3nm proces TSMC se potýká s problémy, většina zákazníků dává přednost 4nm výrobě
Po prvotních zvěstech přicházejí podrobnější zprávy o potížích s 3nm procesem společnosti TSMC. Ta sice upravuje strategii, aby formálně stihla ohlášená data, ale výtěžnost nedosahuje vytyčených cílů…
První odklad 3nm procesu ohlásila TSMC v srpnu 2021 (viz např. SeekingAlpha), druhý přišel s přelomem roku 2021 / 2022. Jen pár dní před ohlášením tohoto zpoždění oznámila TSMC přípravu extrémní varianty 4nm procesu (N4X), která si - zjevně ne náhodou - stanovila za cíl dosažení minimálně stejných taktů, jaké měl nabídnout 3nm (N3) proces, ovšem na starší technologii.
V posledních dnech přišly další informace o potížích 3nm procesu, které byly vztahované k nadcházejícím generacím hardwaru AMD (procesorové architektuře Zen 5 a grafické RDNA 4):
Podle nových zjištění DigiTimes jsou potíže rozsáhlejšího charakteru a většina výrobců, která plánovala nasadit 3nm proces TSMC v jeho začátcích, už změnila plány a přechází na 4nm výrobu (např. Apple a MediaTek).
TSMC nestíhá postupovat ani podle rozvrhu definovaného druhým odkladem a výtěžnost nedosahuje vytyčených plánů. Společnost se proti odkladu zahájení velkokapacitní výroby snažila bojovat relativně raným rozdělením 3nm procesu na tři varianty: N3, N3E a N3B, které měly proces více přizpůsobit nárokům jednotlivých zákazníků a tím dosáhnout jejich požadavků (na frekvence, spotřebu…) dříve, než by bylo možné s univerzální verzí procesu. Ani to však zřejmě nebude stačit k zajištění dostatečné výtěžnosti, a tak podle DigiTimes již mnoho zákazníků upřednostnilo různé verze 4nm výroby (N4, N4P, N4X).
Samotná TSMC prý chce dodržet zahájení sériové výroby do konce letošního roku (2022), ale obává se, že vzhledem k výtěžnosti nedosahující avizované úrovně nebudou mít zákazníci o proces zájem. Cena 3nm waferu totiž vychází na zhruba $30 000, takže sériová výroba při nízké výtěžnosti nedává ekonomický smysl. Například N4P, jakožto derivát 5nm výroby, bude podstatně levnější a to nejen oproti 3nm generaci, ale nejspíš i oproti 5nm, neboť ve srovnání s ním využívá nižšího počtu masek.
Přes to všechno by 3nm proces TSMC měl být v lepším stavu než 3nm proces společnosti Samsung, který staví na technologii GAA. DigiTimes na základě informací od svých zdrojů předpokládá, že se 3nm produkty v roce 2023 objeví, ale podle všeho jich bude podstatně méně (přechody první vlny 3nm produktů na 4nm proces) a dostupné budou spíše později ve jmenovaném roce, než se předpokládalo.
Připomeňme, že využití 3nm procesu TSMC plánují společnosti AMD, Apple, Intel, MediaTek a Nvidia.
Zdroje:
