Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k 6nm centrální čiplet Ryzen 7000 není menší než 12nm z Ryzen 3000 / 5000

a o té malé grafice pořád nula informací? Přitom to je přelomový výtvor, AMD kdy procesory bez dGPU byly na nic.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

Informací ke grafice je přeci dost:
1) Bude malá.
Víc netřeba vědět.
Jo maximální rozlišení a počet výstupu by bylo fajn. Ale to záleží na výrobcích MB.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

vystupy zname max. 4 DP
o max rozliseni bych se nebal, nejaky to video a to je vsechno co lze od toho cekat

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Díky, 4×DP je na integrované GPU dost.
Pochybuji že výrobci desek to využiji na maximum.

U grafické karty mně vždy jako první začalo limitovat maximální rozlišení.
Potom velikost VRAM. Ale to se dalo přežít a nebo u iGPU zvednout.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Záleží na jakých deskách, teď jsem četl o nějakých X670E od Asrocku... a vypadaly dobře, například má 1x M.2 PCIe 5.0 x4, k tomu ale 3x M.2 PCIe 4.0 x 4... Nevím zda to byla chyba článku, .. například 2x Thunderbotl 4... TB ale ty procesory podporovat snad nemají, takže asi autor myslel USB4, pokud ale přece jen TB4 tak tam musel přidat nějaký řadič a připojit přes tu USB4 podporu, datově je to stejné, jen to má jiné nálepky. A Thuderbolt 4 má DP Alt mode s MST a daisy chain, takže MUSÍ podporovat minimálně 2x DP v 4k@60. 2x TB4 = minimálně 4x monitory přes DP

Počítám ale že to bude deska za dvacku, Thunderbolt si výrobci nechají zaplatit, USB rámeček na M.2 NVMe koupíš za 7 stovek, Thunderbolt rámeček za 5 tisíc, i když to budse i řadičem, který na USB 3.2 gen 2x1 nepotřebuje stejnou rychlost jako USB4 nebo právě TB3/4

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?

Až 4× DP 2.0 / až 4× HDMI 2.1, při maximálně vybavené desce.

DP 2.0 asi nebude plných 80 Gb/s, ale spíš 40 Gb/s. I to ale samo o sobě stačí třeba na 3× 8k.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Počítám tak 192-256SP(3-4CU bloky), 4x výstup tu již někdo zmínil. To je ale plně v rukou výrobce desky, stejně jako osazení výstupů a možná i volbou verzí. Zda bude umět HW akcelerovat dekódování h264,h265,av1 mi zatím uniká, ale je to iGPU a nepamatuji si že by AMD vydalo iGPU bez obvodů VCE a ZÁROVEŇ myslím že naznačují, že je to idální do kancelářských sestav kde je třeba vysoký CPU výkon a nějaká ta multimedia. Víc toho ale člověk v základní grafice vlastně ani nepotřebuje...na hraní to není určený.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

„Zda bude umět HW akcelerovat dekódování h264,h265,av1 mi zatím uniká“

Podporuje kompresi i dekompresi, ale výčet konkrétních formátů zatím není známý.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Ok...já si vlastně ani nebyl jistej tím AV1 (dekod) u NAVI2. :) Už jsem si to dohledal na wiki.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Fotky k porovnání jsou otočené vůči sobě o 180°.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Už to začína dávať zmysel, vyzeralo to že čip Zen4 je väčší a ma 2x viac tranzistorov, ale keď je takto mali a ma iba o 50% viac tranzistorov, niečo vezme viac L2 + vylepšenia, hneď sa tých 50% tranzistorov na vyše stratí.
Ta integrovaná GPU možno to niekto dokáže využiť...

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

Křemík tam taky můžou navyšovat zesílené bariéry které jsou pro vysoké frekvence potřeba aby nedocházelo k rušení mezi jednotlivými částmi CPU.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

L2 cache zabírá 8,8 % plochy procesorového čipletu Zen 3. Takže její zdvojnásobení může znamenat ~10 % „normotranzistorů“ navíc. I kdyby to bylo 15 % „normoplochy“ z důvodu horšího škálování SRAM na 5nm procesu oproti logice, tak to stále nevysvětluje těch zbývajících min. 35 %.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Zen4 má mať nové inštrukcie na Umelú (Artificial) inteligenciu

To asi bude nejaká neurónová sieť, FPGA alebo adaptívny SoC, sieťovka, 5G modul,... zo Xilinx-u, či nejaké DPU od Pensanda, ale AMD o tom nemôže hovoriť, lebo akvizíciu Pensanada ešte neschválili regulátori trhu.

AMD Expands Data Center Solutions Capabilities with Acquisition of Pensando

— Pensando’s distributed services platform expands AMD product portfolio with a high-performance packet processor and software stack already deployed at scale across cloud and enterprise customers including Goldman Sachs, IBM Cloud, Microsoft Azure and Oracle Cloud —
SANTA CLARA, Calif.
04/04/2022
The acquisition is expected to close in the second quarter of 2022, following satisfaction of customary closing conditions including approval under the Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act of 1976.

https://www.amd.com/en/press-releases/2022-04-04-amd-expands-data-center...

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

...práveže tá integrovaná GPU je niečo čo bude využívať dosť ľudí resp. bude to jeden z dôvodov prečo už nebude Intel so svojimi CPU tak jednoduchá voľba.

Pre všetkých čo chcú nový výkonný CPU no jednoducho nepotrebujú výkonnú grafiku bude Ryzen + iGPU predstavovať veľmi vhodnú voľbu + samozrejme OEM výrobci.
(sám som na firme postavil xy i3/i5 PC len koli tomu že ekvivalentné AMD CPU s iGPU nebolo/nie je k dispozícii)

btw. práveže tá základná iGPU v procesore má myslím oveľa väčší význam než by sa AMD snažilo tam napchať nejaké monštrum ktorým by chceli naháňať výkon ja neviem, 6500XT/1650 Super...

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Ak ju bude vedieť využiť CPU ako GPGPU resp. zdieľanú vektorovú jednotku spôsobom ako to robil Bulldozer s FPU, ale lepšie, tak ju využije veľa ľudí...

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Děsivá čísla v době, kdy každý brečí kolik stojí plocha moderního křemíku. Těžko říct kolik zabírá skutečně základní iGPU, protože i ty levné od Intelu (UHD 710) už výkonem překračují požadavky na základ. Chtělo by to analýzu nejlevnějších APU z mobilů.

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?

Ale čo by desivá...

Berme že 12900K má 215mm2 a GPU zaberá +/- 20% (vychádza mi to na 18-19%?) plochy:
https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i9-12900k-alder-lake-12th-...

To dáva 43mm2 GPU na 10nm procese.

6nm iGPU v nových Ryzenoch ak to bude naozaj nejaký "nepremotivovaný" základ bude mať koľko, 20-25mm2 ? Pri +/- 200mm2 celého komplexu Zenu 4 to nie je nijak hrozné.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

Mě přijde že je to spíš rozhodnutí z rozumu. Pokud IOčip potřebuje nějakou okrajovou plochu na vyvedení všeho potřebného, je dost možné, že uprostřed křemíku by prostě nic nebylo. Tak kam za celkem nízké náklady navíc přidají iGPU (stejně by z toho wafferu ten křemík použili, ale technologicky nevyužili) které připojí jednou PCIE 5.0 linkou (střílím od boku) která je doslova hned vedle a rázem mají CPU do kancelářských sestav, které doteď prostě nebyly cenově výhodné.
Já v tom vidím například celkem solidní procesor pro nějaký pokročilý NAS s ZFS systémem (a zaplou zstd kompresí) a virtualizací. Teď používám APU a ta "herní" iGPU, je tam vyloženě nadbytečný křemík.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Nic děsivého na tom není - IO čiplet prostě musí mít nějakou plochu aby na něj vlezly všechny kontakty, menší udělat nejde.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Dokud nevíte, co všechno I/O-die bude obsahovat, bych zatím pomlčel. Klidně tam může být nějaká L4-cache nebo ještě něco zcela jiného.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Osobně si myslím, že to AMD vyřešilo asi nejlépe, jak mohlo. Integrace malého iGPU do IO čipletu pro ty, co potřebují spíše výkon CPU části a grafický výstup v podstatě jen pro „zobrazení plochy“. A APU bude zase pro ty, kdo takový výkon CPU (asi max. 8 jader) nepotřebují, ale zase chtějí nějaký rozumný výkon v iGPU.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

U flip-chip technologie se nahraje na obvod cipu. Ten byl dulezity u wire-bond technologie :-)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.