6nm centrální čiplet Ryzen 7000 není menší než 12nm z Ryzen 3000 / 5000
Procesor Raphael kryje mohutný heatspreader. AMD po svém vystoupení na Computexu poprvé zveřejnila podobu otevřeného procesoru v použitelném rozlišení. Níže vidíte procesor ve standardním stavu, výše jeho otevřenou podobu.
Protože rozměry pouzdra mají zůstat na 40×40 milimetrech, lze dopočítat rozměry čipletů - jak obou (identických) procesorových (5nm), tak centrálního komunikačního (6nm).
Procesorové čiplety podle tohoto měření vycházejí na 69,97 až 70,37 mm². Přestože v souladu s očekáváním vycházejí jako menší než čiplety Zen 3 a mírně menší než čiplety Zen 2, podle leaku z loňského srpna by měly být malinko větší, přesně: 72,225 mm². Je buďto možné, že přesnost měření není dokonalá z důvodu nedostatečného rozlišení obrázku (renderu), nebo jsou v samotném renderu lehké nepřesnosti, nebo finální revize skutečně bude mít malinko jiné rozměry. Rozdíl mezi 70 a 72 mm² ale není nikterak zásadní - bez ohledu na pár procent rozdílu stále platí, že čiplet Zen 4 musí nést zhruba kolem 50 % tranzistorů navíc, což je pořádný skok. Připomeňme, že čiplet Zen 3 se oproti Zen 2 liší asi o 6,4 % tranzistorů.
↓ komponenty ↓ | plocha | tranzistory |
12nm modul Zeppelin (Zen) | 212 mm² | 4,8 mld. |
7nm čiplet (Zen 2) | 74 mm² | 3,9 mld. |
7nm čiplet (Zen 3) | 80,7 mm² | 4,15 mld. |
5nm čiplet (Zen 4) | 72,2 mm² | ~6,7 mld. |
12nm IO čiplet (Ryzen / Zen 2/3) | 125 mm² | 2,09 mld. |
12nm IO čiplet (Epyc / Zen 2/3) | 416 mm² | 8,34 mld. |
6nm IO čiplet (Ryzen / Zen 4) | 122-126 mm² | ? |
6nm IO čiplet (Epyc / Zen 4) | 396,6 mm² | ? |
↓ produkty ↓ | ||
Ryzen 1000 / 2000 | 212 mm² | 4,8 mld. |
Ryzen 3000 6-8 jader | 199 mm² | 5,99 mld. |
Ryzen 3000 12-16 jader | 273 mm² | 9,89 mld. |
Epyc (Naples / Zen) | 848 mm² | 19,2 mld. |
Epyc (Rome / Zen 2) | 1008 mm² | 39,54 mld. |
Epyc (Milan / Zen 3) | 1062 mm² | 41,54 mld. |
Epyc (Genoa / Zen 4) | 1263 mm² | >90 mld. |
Co nebylo součástí tzv. Gigabyte leaku v loňském roce (neboť obsahoval informace převážně k serverovým produktům) byla plocha centrálního (I/O) čipletu. Ta vychází na zhruba 122,6 mm². Pokud bychom ji zkorigovali poměrem mezi „změřenou“ a v Gigabyte leaku uvedenou plochou procesorového čipletu, pak by šlo 126,2 mm². Opět lze říct, že nějaký milimetr sem nebo tam nehraje roli, neboť jsou tyto hodnoty prakticky na stejné úrovni jako u 12nm čipletu použitého u generací Zen 2 / 3, tedy Ryzen 3000 / 5000 (tj. 125 mm²).
Hodnoty jsou dokonce tak podobné, že se to jeví až jako záměr. Je zcela možné, že jde o plochu, při níž obvod čipu dosahuje rozumného minima pro integraci všech rozhraní, která jsou zapotřebí (2× GMI, rozhraní pro operační paměti, ~28 linek PCIe, všechna USB a nyní navíc i obrazové výstupy). Přidání malé integrované grafiky tak nejspíš mohlo mít o důvod více, než se dosud zdálo - udržet plochu čipletu na úrovni odpovídající obvodu dostačujícímu k integraci všech I/O rozhraní.
AMD