Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
To ked stavaju celkom novy FAB, nemohli ho postavit pre absolutne terajsiu full-node spicku t.j. triedu 3 nm procesov? To tam museli davat byvaly 5 nm full-node a 4 nm half-node (aka 5 nm+) ???? Nechapem .... A este mali ten FAB postavit s vyhladom na zlahceny upgrade na dalsi 2 nm full-node proces.
Třeba tam převezli starší 4nm stroje, které jim zbyly poté, co rozjeli velkokapacitní 3nm výrobu na Taiwanu, aby továrnu v Arizoně "nějak rozjeli" - vychytali mouchy, a až bude výroba rozjetá, předělají to na lepší procesy.
3, 2(a 1,6nm) vyroba nebude v USA proto aby meli prave ty spominane USA nadale duvod chranit Taiwan!
Ty rikas o 5 a 4nm procesu TSMC jak by to bylo jiz neco silne archaicke, uzri ale pohled na GF(12nm) a nebo jeste lip samotny intel ktery velkoobjemove skoncil prave na (5gen.) 10nm SuperFin a jiz dalsi 7, 6 / 5, 4 / + 3, 2 nm nedokazal dostat do optimalniho stavu, proto si hned rychle a tvrde predplatil 3nm od samotne TSMC, i pro neho bude ale moznost mit jiz zavedene 5 a 4nm v USA vyhoda jen to nechce verejne priznat, nakonec se dozvime ze cely Arrow Lake slozen z 5 dlazdic bude jiz kompletne vyroben a pouzdren v TSMC, tecka.
Proč by to dělali? Dostupnost nejpokročilejších procesů pouze na Taiwanu motivuje U.S.A. k jeho obraně, další možné vysvětlení mohou být pochybnosti ze strany TMSC že U.S.-origin staff nejpokročilejší výrobu zvládne.
Nejnovější procesy chceš mít vždy co nejblíže R&D protože je pořád co ladit. A taky slouží jako "playgrund" pro vývoj dalších pokročilejších procesů. V tomto bych politiku neviděl, ale čistě praktické důvody.
Tak vis, co se rika... spojit prijemne s uzitecnym. Tady uzitecne s uzitecnejsim. :-)
V průběhu stavby této továrny prohlásilo TSMC, že vyrobené čipy v této továrně budou o 25% dražší (kvůli vyšším nákladům při stavbě a provozu) Tak to jsem zvědav jestli se to potvrdí, asi proto ta 5nm a 4nm výroba.
Ona asi i pracovní síla bude v USA dražší Tchajwanské. Rád bych viděl nějakou takovou 5 - 4 nm FABku u nás v EU. A tady je pracovní síla taky pěkně drahá. Nicméně mít více fabrik na více kontinentech – jenom dobře.
Pokud je TMSC FAB schopen produkovat přes 100 000 waferů za měsíc, při ceně 15000US$/wafer je to obrat 18 000 000 000 US$/Y. Při 6000 zaměstnancích to vychází na 3 000 000 US$/pers_year obratu. Nemyslím si, že rozdíl (USA/TW) ve mzdách řádově v jednotkách tisíc US$ na zaměstnance/měsíc (každý tisíc US$ rozdílu mezd cca 72 000 000 US$ za rok) bude hrát v celkových nákladech významnou roli.
Dopl. Průměrná mzda v Arizoně (53kUS$/Y) je snad ročně jen o jednotky tisíc vyšší než průměrná mzda v TMSC (51kUS$/Y). I kdyby byly ve Arizonském FABu mzdy dvojnásobné proti průměru (činilo by to proti Taiwanu roční náklady o cca 316 000 000 US$/Y vyšší .. což představuje méně než 2% obratu).
Navýšení nákladů o .. "méně než 2% obratu" .. ještě není důvod nezvýšit cenu.
@Pjetro de
Arizonská TSMC FAB startuje výrobu na 5 nm/4 nm. V budoucnu určitě proběhne upgrade na novější node. Žádná FAB se nestaví na jednu generaci. TSMC už staví druhou FABku ve Phoenixu, která začne s produkcí na 3 nm a s rychlou adopcí 2nm procesu.
@Lazar: Pokud se to nezměnilo, tak kapacita standardní FABky je 20K-25K waferů měsíčně. TSMC staví megafaby na Taiwanu, s kapacitou 60 000 waferů měsíčně.
Myslím, že řadoví zamci FABů berou tak 100K USD ročně, specialisti a teamleadři kolem 150K. Možná i víc.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.