Fab 21 v Arizoně je továrnou, za jejíž vznik lobboval ještě Donald Trump. Vedení TSMC nechtělo být spojováno s politikou, a tak sice na výstavbu továrny kývlo, ale s dodatkem, že to nedělá kvůli politikům, ale kvůli zákazníkům. Nyní továrna stojí, je plně vybavená a před měsícem oznámil Bloomberg, že na testovacích waferech dosahuje výtěžnosti srovnatelné s továrnami na Tchaj-wanu.

Továrna v Arizoně je vybavena technologiemi na výrobu waferů s použitím procesů z 5nm rodiny. Tím jsou míněny 5nm a 4nm linky v různých variantách (N5, N5P, N4, N4P a N4X). Předpokládá se, že poptávka bude zejména pro 4nm křemíku. Právě ten, konkrétně ve variantě N4P, využívá SoC Apple A16, který se patrně stane prvním produktem expedovaným z Fab 21. Dokonce se proslýchá, že by TSMC ráda první čipy vyexpedovala ještě před koncem roku, aby předběhla původně ohlášený termín sériové výroby (první pololetí 2025).

Dozvídáme se, že druhým významným zákazníkem těchto linek bude AMD. Plánuje na nich vyrábět „HPC“ produkty, což může znamenat akcelerátory (snad by mohlo jít o Instinct MI300X nebo Instinct MI325X), ale v širším slova smyslu v podstatě libovolný produkt o vysokém výkonu (CPU, GPU). Očekává se, že pouzdření křemíku zajistí americké továrny společnosti Amkor. Spolupráce TSMC Fab 21 s Amkor byla potvrzena již začátkem října. TSMC by měla Amkoru umožnit použití pouzdřících technologií CoWoS (kterou má TSMC patentovanou) a InFO. Ty jsou zpravidla používány právě pro komplexnější řešení, kde dochází k vrstvení čipletů nebo umístění křemíku s HBM pamětmi na společnou podložku ap. Zatímco SoC od Applu si vystačí s InFO, právě výpočetní akcelerátory vyžadují CoWoS. Zatím se však zdá, že Amkor nebude mít v nejbližší době na pouzdření kompletní produkce Fab 21 kapacity, a tak se zprvu nejspíš část produkce bude posílat k pouzdření do Asie, což bude znamenat nějaké náklady navíc.