Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k AMD Dragon Range = Raphael s FCBGA-FL1 rozhraním

Dětská kresba má špatné vyznění.
...
Obrázek a la bulvár, který nenese prakticky žádnou informaci, jen ten zesměšňující tón.
....
.

.

/ironie off

XD

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

mozna ty barvy dracka maji neco naznacovat? ;-)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Ak by mali farby naznačovať podiel na trhu, tak tam chýba modrá farba Intelu.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

Mozna jde o vyhled do budoucnosti a s Intelem uz se nepocita :D
V tom pripade ale autor dracka "Nostradamus" slapnul asi vedle.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

FCBGA neni o tom ze je tam interni bga, ale, ze je to FC - flip chip - to jest chip polozenej naruby (otocenej, prevracenej). U nestackovaneho kremiku je to stranou kde jsou tranzistory a spoje smerem dolu k pouzdru, tj. divate se na spodek, pasivni kremik. U klasickeho bondingu je to s tranzistorama nahoru.

Vsechny velke obvody co maji vice nez cca 300 pinu jsou FC, protoze bondovani tolika propoju jednak nelze udelat (nema cip dostatecnej obvod pro umisteni padu), a pak bondovani je treba zalejt, do takoveho cerneho kompozitu. Coz zhorsuje odvod tepla, a hodi se jen na nejaky nechlazeny typy obvodu (3-4w max).

PS. interni bga vam neprojde ani tak, protoze o tech spojich mezi cipem a substratem pouzdra se nemluvi jako o "balls" ale jako o "bumps", typicky jde o C-bump (C2 nebo C4).

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.