FCBGA neni o tom ze je tam interni bga, ale, ze je to FC - flip chip - to jest chip polozenej naruby (otocenej, prevracenej). U nestackovaneho kremiku je to stranou kde jsou tranzistory a spoje smerem dolu k pouzdru, tj. divate se na spodek, pasivni kremik. U klasickeho bondingu je to s tranzistorama nahoru.

Vsechny velke obvody co maji vice nez cca 300 pinu jsou FC, protoze bondovani tolika propoju jednak nelze udelat (nema cip dostatecnej obvod pro umisteni padu), a pak bondovani je treba zalejt, do takoveho cerneho kompozitu. Coz zhorsuje odvod tepla, a hodi se jen na nejaky nechlazeny typy obvodu (3-4w max).

PS. interni bga vam neprojde ani tak, protoze o tech spojich mezi cipem a substratem pouzdra se nemluvi jako o "balls" ale jako o "bumps", typicky jde o C-bump (C2 nebo C4).