Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k AMD Hawaii: 3840 SP, 512bit, 20 nm… aneb okurková sezóna útočí

del42sa | 14. 8. 2013 - 08:07

a co varianta 42 CU ? 2688 SP ? :o) To je 6CU nad Tahiti.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
del42sa | 14. 8. 2013 - 15:46

pardon chtěl jsem napsat 10 CU nad Tahiti. Osobně si myslím, že první variantu s 36 CU můžeme předem vyloučit, protože se IMHO nevyplatí vydávat úplně nový čip s pouhými 4CU navíc oproti Tahiti.

Ve hře je tedy varianta se 40 - 48 CU ( já osobně se přiklání k variantě 40 - 42 CU )

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
no-X | 15. 8. 2013 - 09:05

I 42 samozřejmě možných je. Mým cílem nebylo vypsat všechna možná čísla větší než 32 a dělitelná 3 či 4 beze zbytku, ale spíš na několika příkladech ukázat přibližnou závislost velikosti čipu na množství výpočetních bloků (na základě Tahiti), aby bylo jasné, že kombinace >3000 SP / < 400 mm² je poněkud mimo mísu :-)

+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
del42sa | 15. 8. 2013 - 09:22

Jo v pohodě já to pochopil Jirko. AMD by celkem dost překvapilo, pokud by opravdu navrhli čip větší než 450mm2 (vzhledem k několikaletému konzervativnímu postoji ohledně velkých die) . Nevim jestli jsi viděl bOBRovy inforace na pctuningu, ale bylo by pěkné kdyby takový čip měl stejné TDP jako Tahiti. Je to vůbec reálné ?

+1
-11
-1
Je komentář přínosný?
webwalker | 15. 8. 2013 - 09:48

Pokud se chce AMD stát vůdčí silou PC gamingu a ukrojit si větší podíl v HPC myslím, že jim ani nic jiného nezbývá, než vytvořit také velký čip.
Zlobrovy informace nevypadají nijak nepravděpodobně a celkem se shoduji tady s no-Xem. 4 ACE se čekalo, více CU než Tahiti také, ty paměti nevím, ale zajímavá je připomínka u Hawai XT ohledně HSA (hUMA) - ostatní gpu tedy budou bez HSA?
Já osobně bych CU dělil 4-kou, přeci jenom 4CU sdílejí L1.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
mikeczcom | 14. 8. 2013 - 08:57

sice považuju takové specifikace taky jako blud, nicméně technologie by na to se zachováním rozměrů byla - 3D čipy a TSV... akorát by mě zajímalo jak by se řešilo odpadní teplo...

http://diit.cz/clanek/globalfoundries-fab-8-20nm-3d-tsv
http://diit.cz/clanek/amd-s-amkor-pracuji-na-grafickem-cipu-budoucnosti - a tady píšete že nějaké takové produkty maj v roadmapě na rok 2013.... ;-)

Ale to jen tak že by to šlo, osobně tomu věřím asi tak jako ve Vašem článku ;-)

+1
-4
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.