Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

Co jsou to ty organické substráty?

Rozumím keramice, rozumím sklu, ale pod "organické" si nic moc představit nedokážu.

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?

plasty..

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

Redmax ještě neviděl CPU ani grafickou kartu :-D

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

Materiály založené na uhlíkatých sloučeninách, Pryskyřice například na styl klasického PCB.
U této technologie vzniklo velké zpoždění díky kovidu, Intel má přibližně od roku 2019 objednáno 200 těchto strojů ale zatím má spíše takové testovací kousky, sériová výroba strojů pro masovou produkci se teprve rozbíhá. Pracuje se tam s velkoplošnými panely(ale umí to zpracovat i klasický kulatý wafer) a tloušťkou skla obvykle 0,2-0,8mm, dost podobné tomu co se tu nedávno zmiňovalo že by chtělo TSMC dělat i s křemíkem.
Samsung by měl mít do konce roku dva stroje.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

Sklo je docela pružné.
Ale výrazně méně než plasty.
To jsem na ty prohnuté inteli zvědav.

+1
+5
-1
Je komentář přínosný?

Hned jsem si vzpoměl na HDD se skleněnými plotnami a tam to nedopadlo moc dobře...

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Nemá většina notebookových HDD plotny právě skleněné?

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.