Intel nasadil organiku s Pentiem II, AMD využívala keramiku o něco déle, ještě s prvními generacemi Athlonů. Souhrnně lze ale říct, že kolem roku 2000 se ve světě x86 procesorů přecházelo na organický substrát, který se používá dosud. Čtvrt století je však dlouhá doba a během ní se technologické požadavky na používané materiály posunuly způsobem, se kterým již organika není schopná držet krok.

Jedním z problémů jsou spoje - ať už mezi křemíkem a socketem nebo mezi jednotlivými kousky křemíku. Hustota spojů, které umožňuje organický substrát dosáhnout, přestává stačit. Při spojování čipletů sice existuje alternativa jako můstky a podložky. Ty však něco stojí a jejich spojování vyžadují podstatně náročnější a pokročilejší metody pouzdření, které jsou i podstatně dražší a jejichž výrobní kapacity nerostou tak rychle, aby zvládaly pokrýt reálnou poptávku.

Vývoj výrobní technologie s použitím skleněných substrátů (Intel)

Částečným řešení mohou být právě skleněné substráty, které umožňují realizovat podstatně hustší spoje než současné substráty organické. Pro některé typy spojů, kde je organika nedostačující, ale spoje přes podložku nebo můstek zbytečným luxusem, může být skleněný substrát optimálním řešením.

Samozřejmě se počítá i s kombinací skleněného substrátu a pokročilých pouzdřících technologií. Nakonec pro většinu potřeb není nutné opouštět organiku zcela - sklem je možné nahradit jen části, u kterých je organický substrát limitujícím prvkem.

Na přípravě nebo implementaci skleněných substrátů podle analýzy společnosti TrendForce aktuálně pracuje Intel, AMD, Samsung, LG Innotek a Absolics, americká pobočka Hynixu. Kdy přesně si na trhu budeme moci koupit produkty, které nové substráty využívají, zatím není jasné. Možná to však nebude trvat příliš dlouho. Intel plánuje zahájit fázi sériové výroby v roce 2026, AMD podle TrendFroce chystá „vydání technologie“ (ať už si pod tímto obratem představíme cokoli) v letech 2025-2026.