TDP a záruka

Procesor Ryzen 7 9700X byl vydán s 65W TDP, v důsledku čehož běžel na podstatně nižších taktech než jeho předchůdce, 105W Ryzen 7 7700X a nabízel jen o jednotky procent vyšší výkon. AMD proto s BIOSem AGESA 1202 doplnila možnost zvýšení TDP ze 65W na 105W pro procesory Ryzen 5 9600X i Ryzen 7 9700X. Uživatel se tak může rozhodnout, zda dává přenost vyšší energetické efektivitě nebo vyššímu výkonu (nárůst dosahuje asi 10 %).

(AMD)

AMD potvrdila, že procesory byly validované pro 105W TDP a přepnutím na vyšší hodnotu uživatel nepřichází o záruku.

Windows 11 a predikce větvení

Záplata KB5041587, která opravovala predikci větvení kódu a zlepšovala zejména herní výkon, byla původně Microsoftem uvolněna jako volitelná. Pokud si ji uživatel nenainstaloval ručně (nebo neměl nakonfigurovanou automatickou instalaci i pro volitelné záplaty), pak přicházel o výkon.

(AMD)

Nově je tato oprava zahrnuta ve Windows 11 23H2 22631.4112 a novějších, a také ve Windows 11 24H2 26100.1301 a novějších. Uživatel ji tak získá při aktualizaci systému automaticky. Připomeňme, že Windows 11 24H2 dosahovaly na procesorech Ryzen 9000 ještě lepšího výkonu než Windows 11 23H2 (s opravou), byť v některých titulech stále ne tak vysokého jako prosté Windows 10. Uživatelům Windows 11 lze tedy doporučit upgrade na verzi 24H2, jakmile to bude možné.

Latence

Podle AMD nepředstavovaly vysoké latence naměřené některými recenzemi situaci typickou pro většinu aplikací. Jinými slovy přístup aplikací měřících latence neodpovídá způsobu, jakým k procesoru přistupuje většina aplikací. Oprava, kterou AMD vydala v BIOSU AGESA 1202, sice výrazně sníží naměřené latence, ale dopad na výkon v aplikacích bude ve většině případů zanedbatelný.

(AMD)

Projevit se může spíše u her využívajících vysoké množství vláken a zároveň nevyužívajících parkování jader (core parking). Podle měření AMD se změna může projevit u her Metro, Starfield a Borderlands 3, jistý dopad se může projevit také u syntetického testu 3DMark Time Spy.

Paměti

Nové desky s čipsety X870 a X870E jsou z výroby vybavené BIOSy AGESA 1202 a připravené na podporu modulů DDR5-8000 s profily EXPO.

(AMD)

Existují i rychlejší moduly, například G.Skill demonstroval EXPO moduly DDR5-9000 (CL44-56-56, 48 GB; 24 GB ×2) běžící stabilně na základní desce ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO s procesorem AMD Ryzen 7 8700G (Phoenix).

(G.Skill)