Některá média (WCCFTech aj.) o události informovala poměrně bizarní formou a prezentovala ji značně zkresleným způsobem. Předkládala ji, jako by šlo o závazek AMD vyrábět čipy v továrnách Samsungu výměnou za dodávky pamětí HBM4. Proti tomu se ohradil Patrick Moorhead, majitel a CEO analytické společnosti Moor Insights & Strategy, který upozornil na několik skutečností.

• Samsung se vrací do segmentu HBM, zahájil komerční dodávky HBM4 ^{únor 2026}

Dohoda o spolupráci nemá podobu právního závazku, ale MOU (Memorandum of Understanding, dohoda o porozumění). Stanovuje tedy rámec spolupráce, ale z právního hlediska je nezávazná, takže obě strany mohou z jejího plnění vystoupit, pokud například budou mít pocit, že je pro ně nevýhodné. Dále kontroverznímu způsobu prezentace neodpovídá časová souslednost. Zatímco dodávky HBM4 jsou aktuální záležitostí, výroba v továrnách Samsungu se má týkat příští generace produktů a je tedy časově vzdálenější. Není tedy možné si představovat, že Samsung bude dodávat AMD paměti na základě toho, zda u něj AMD vyrobí čipy. K tomu dojde (pokud se tak stane) podstatně později.

O čem tedy dohoda je?

1. Samsung již je primárním partnerem AMD v segmentu HBM pamětí. Dodává HBM3E pro Instinct MI350X a MI355X. Stávající dohoda prodlužuje spolupráci o HBM4 pro MI455X. Samsungu se s HBM4 podařilo mírně předběhnout i Hynix, který sice novou generaci pamětí odprezentoval první, ale Nvidia mu vzorky vrátila k přepracování. Samsung pro výrobu HBM4 využívá tzv. 1c DRAM proces v kombinaci s vlastní 4nm základnou integrující logiku a podporující datové přenosy až 3,3 TB/s. AMD v tomto ohledu pouze pokračuje v existující spolupráci a zvolil si Samsung jako primárního dodavatele pro svůj nejdůležitější akcelerátor.

2. Dohoda se netýká jen HBM4, ale zahrnuje i serverové DDR5 optimalizované pro Venice, 6. generaci  (Zen 6) procesorů Epyc s až 256 jádry, který je mimo jiné základem platformy Helios. Využití jediného dodavatele pamětí pro klíčovou platformu, který je ochotný na míru optimalizovat DDR5 pro konkrétní procesor a HBM4 pro konkrétní akcelerátor, je pro výrobce komplexního systému jako Helios značná výhoda. Podle Moorheada tím AMD uzavírá propast oproti přístupu Nvidie a postupy při návrhu jejích systémů.

3.Dohoda zahrnuje „předběžné diskuze“ o využití služeb Samsung foundry services ze strany AMD, jinými slovy možnost výroby AMD u Samsungu. AMD v současnosti pro moderní hardware využívá prakticky výlučně linek TSMC. Musíme si však uvědomit, že již předchozí dohody v souvislosti s dodávkami HBM obsahovaly možnost výroby AMD u Samsungu, která však nebyla využita. Situace se ale v několika ohledech změnila. 2nm proces Samsungu se pomalu dostává do stavu, kdy o něj začínají projevovat zájem noví zákazníci.

• Američtí zákazníci již preferují Samsung před Intelem

Samsung má navíc na půdě USA továrnu, ve které v současnosti (březen) probíhá startování zkušební výroby na procesu SF2P (druhá generace 2nm výroby) a na začátek roku 2027 se chystá zahájení sériové výroby. Pro AMD to znamená možnost diverzifikace zdrojů, zvýšení dostupných výrobních kapacit, rozšíření výroby na půdě USA (jak žádá Trumpova administrativa) a také vytvoření jistého tlaku na TSMC, jíž v letošním roce klesá podíl na zakázkové polovodičové výrobě.

4. Podepsání dohody, které se konalo u Samsungu v komplexu Pyeongtaek, nebylo formalistickou schůzkou firemních právníků nebo úředníků, ale setkáním CEO Lisy Su, nejvýše postavené osoby AMD, a předsedy Lee Jae-yonga, nejvýše postavené osoby v Samsungu, které zahrnovalo společný oběd následující podepsání dohody. Tu za Samsung Electronics předložil vice-předseda a CEO Young Hyun Jun. Přítomnost Lee Jae-yonga je klíčová v tom, že nejde o šéfa polovodičové výroby nebo šéfa paměťové divize, ale hlavu celého konglomerátu.

Moorhead tuto událost dává do kontextu dalších dílků puzzle kole Instinct MI450, jako je smlouva na 6 GW výpočetního výkonu s Metou, závazek vůči OpenAI nebo nasazení 50 000 čipů Instinct MI450 u společnosti Oracle. Připomeňme, že AMD má zahájit dodávky Instinct MI455X a systémů Helios před koncem letošního roku.

Můžeme vzpomenout, že již v prosinci se objevovaly zvěsti, že Samsung chce AMD předložit nabídku podmínek pro výrobu na 2nm procesu s tím, že by k podepsání mohlo dojít již v lednu 2026.

• Samsung chce pro AMD vyrábět 2nm procesory

Jak se ukazuje, na každém šprochu je pravdy trochu, jen dohoda nakonec nabyla na rozsahu a její podepsání si obě strany ponechaly na období konání GTC 2026.