Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Jo, tohle dává skvělý smysl. Výrobní procesy zdražují, cache zabírá hodně křemíku a navíc nepotřebuje být výráběna na tom nejlepším procesu, jako zbytek CPU jádra.
Malá jádra by mohli strčit dospod.
Ale AMD nemá malé jadrá...majú len "plnotučné jadrá", ktoré ale môžu mať menšiu L3 Cache a nižšiu frekvenciu (Zen4c, Zen5c), aby boli efektívnejšie energeticky a aj čo sa týka plochy čipu.
Jádra jsou menší.
Vyhodili darksilicon, takže mají menší plochu a "nižšiu frekvenciu".
Ukazuje se, že nižší frekvence nevadí při MT zátěži.
Testy naměřili cca 10% rozdíl.
Očekávám že nižší frekvence spodního křemíku bude podobný případ.
Jsou to jádra s menší plochou, ale fakt ne to, co si člověk běžně představí pod pojmem malá jádra (užší, méně ALU, někdy in order, ořezané instrukce nebo jiné schopnosti)
Slovíčkaření. Ale OK. Měl jsem napsat ZEN 7c.
PS
Z pohledu inteláka jsou malá jádra atomy.
Někdo tomu říká atomy, někdo problémy...
Keď sa povie "malé" alebo "veľké" jadrá tak sa myslí ARM/Intel koncept "big.LITTLE" (prvý s tým prišiel ARM samozrejme), kde je rozdiel hlavne v vo frekvencii, v IPC, podporovanej inštrukčnej sade, následne aj s tým spojenej energetickej efektívnosti a hustoty tranzistorov (density).
Jadrá "Zen" majú rovnaké IPC v rámci generácie a nie sú tam rozdiely medzi normálnymi "plnotučnými" a "zoštíhlenými" ("c") jadrami. U AMD ak chceme hovoriť o rozdielnosti jadier, tak by sa tomu dalo povedať skôr "big.BIGGER", pretože ak to porovnáme z Intelom, tak aj "rozmerovo" efektívnejšie jadro má výkon veľkých jadier Intelu (presnejšie niekde medzi Raptor Lake a Arrow Lake).
A prečo sme toho svedkom? U ARM-u to má zmysel, robia návrhy jadier pre rôzne použitie...momentálne dokážu vytvoriť až "big.MIDDLE.little" ak je to treba, ale u Intelu je dôvod prozaickejší....oni jednoducho nevedie vytvoriť "veľké jadro" s čo najmenším počtom tranzistorov...Platilo to u Alder Lake/Raptor Lake) a platí to aj u Arrow Lake, ktoré má vyššie IPC ako Zen5, ale má to "úzke hrdlá", a ani 3nm to nezachránili....Arrow Lake mám v konfigurácii "8P+16E) plochu 243 mm2 (pri 3nm TSMC !!!) a 17.8 mld. tranzistorov a naproti tomu Zen5 v konkurenčnej konfigurácii má CPU čiplety s 2×70.6 mm2 (4nm TSMC) s 2×8.3 mld. tranzistorov pre IO čiplet s 122 mm2 (tranzistory som sa nedopátral). Čiže Zen5 má dokopy plochu cca 263 mm2 (na 4nm). A prečo riešim tranzistory, lebo tie generujú teplo (nemýliť si to s teplotou)...čím viac tranzistorov, tým viac vyžiareného tepla (spotreba energie potrebná na beh procesora)
A proto máme rozdělenou terminologii:
ARM - big.LITTLE
Intel - zkriplená jádra
AMD - Ceckový ZEN
Dnes v 16:00 DLC - Kingdom Come Deliverance 2
-
PC mám na stole (5800X3D, Asus TUF B550M, RX9070, 7let starej Seasonics Gold 850), bouchnu do stolu a restartoval se mi počítač (v zátěži i bez zátěže), už měsíc dělá můj PC problémy - drcnu do stolu a restartuje se mi PC, jako kdybych zmáčknul tlačítko RESET.
Jsem línej opravit si vlastní PC - tak jsem neklepal do stolu, i kávu na jsem opatrně pokládal na stůl.
Měsíc mě zlobil PC, tak jsem se konečně rozhoupal a mrknul jsem na to.
Mám 7let starej zdroj, vyndal všechny kabely od zdroje a zákl.desky, znovu zasunul, bouchnu do stolu a zase restartoval se mi počítač.
Dotáhnul jsem šroubky na zákl.desce, zjistil jsem že vůbec nemám prostřední šroubek v horní řadě na uchycení zákl.desky.
Je to dva roky a dva měsíce co jsem dával do bedny desku Asus TUF B550M Gaming Plus. Jsem pospíchal, přehazoval jsem dva PC, zapomněl jsem šroubek dát.
Přidal jsem šroubek a PC je 100% ok, PC jede 6dní bez problému.
Ale že to dělá problémy až ted, zákl.deska si krade zem přes šroubek.
Ale už jsem taky narazil na zákl.desky co fungovaly pouze po našroubování všech šroubků do bedny (ale to byl pravěk, na AM2), berou si zem přes šroubek.
Takže, bacha na šroubky :D
Díky za postřeh z praxe.
Mám 5800X3D a chystám se koupit RX9070.
Jak to spolu šlape? Když se tedy utáhnou všechny šrouby :-)
Já mám 9800x3D a RX9070XT... šlape skvěle
a to nemám všechny šroubky. Nicméně bych si netroufl šroubky vynechat kolem CPU a grafiky, jak se to zatíží chladičem, tak tam to musí držet. Když nedáš šroubky dole, tak to není taková katastrofa a jede mi to už léta
Mám 5800X3D s RX9070XT (ano, Sapphire Nitro + s fuj konektorem :) ) a zatím jsem nenarazil na něco co by mě limitovalo.
Samuel:
Šlape to, no, napíšu to jinak - za ty prachy je to zlatý, ale nejede to na plný plyn.
Monitor mám 1080p 240Hz, myslim si že 5800X3D brzdí RX9070.
PC stavim na multiplayer Battlefield, to je moje priorita.
Ceny už "klesaj", kup RX9070XT až budeš upgradovat na AM5 (Ryzen X3D), tak RX9070XT chytne druhý dech.
Já hraju Battlefield v 1080p, moje požadavky jsou jiné než u jiných hráčů.
Sice mám Sapphire RX9070 Pure (má 2x8PIN), ale až udělám za dva roky upgrade CPU na AM5 X3D, tak RX9070 zvedne výkon.
Počítám s upgrade CPU na AM5 X3D.
5800X3D+RX9070 - KCD2 1080p/Ultra Chill=75FPS(FPS limit), příkon PC kolem 200W.
Hraju hodiny na 1080p/Ultra a PC žere jenom 200W (škrtim FPS).
Počítám s tim jak u GPU neroste výkon, drhne to, že budu používat RX9070 možná 4-5let než udělám upgrade GPU. Hraju v 1080p.
Cca dělám každý 3rok upgrade CPU a GPU, byl ten problém že RX6600XT jsem měl 3,5 roku, to je dlouho, protože jsem čekal na novou generaci GPU.
pockej na AM6 Zen 7, jinak je to.zbytecne
Testoval jsem 9070XT (3x 8-pin)
X870 + 9600X
B550 + 5800 X3D
Někde je lepší Zen4, někde Zen3 + 3D cache
az na to, ze je to zen 5, se vsi uctou 😉
Nebouchat do stolů a montovat desky pořádně už napoprvé
Někdy jsem neměl k dispozici všechny šroubky, tak holt byly některé bez.
Momentalne mi bezi X670E + 7950X3D volne lozene na stole.
(No jo, ja vim, ze to ode mne neni hezke.)
Takze se ukazuje, ze nula je lepsi nez n - 1. :-)
Máme v kanclu všechno nějaké HP Intely 12. gen s iGPU. Zapnu reprýky, zhasne (vypne a odpojí) se mi USB klávesnice (musím vyndat zandat usb). Připojím do PC nabíjet mobil, kolegovy zhasne monitor (přejde na několik málo sekund do sleepu). Kolega si připojí k monitoru Macka a dalšímu se vypne monitor úplně. Kolegyně si dá nabíjet mobil a také se jí podobně "restartuje" monitor.
Taková jako duchařina.
Evidentně se tam přenáší nějaké nepatrné napěťové interference. Ale chvílemi úplně neuvěřitelně. Pochopitelně napájení každého jednoho stolu (PC, monitory, lampička...) je z jednoho 6psa (PES se 6 zásuvkami).
:)
A nechce to jenom dotáhnout zásuvky.
Abys tam nezapojil rychlovarku a nevyhodil celej barák.
Nechte si to zkontrolovat elektrikářem, protože na duchy nevěřim.
No, ale to musí být opravdu elektrikář, ne parodie, co potkávám posledních pár let. Tihle takylektrikáři jsou schopní nabouchat několik nebezpečných závad na jediném okruhu a přitom prohlásit, že je to tak v pořádku a že to mají zapojené podle dokumentace. Mám občas chuť je nechat sáhnout na ty úplně v pořádku okruhy. Pokud je možnost, požádat raději o kontrolu revizáka, ten má alespoň vybavení a ví, jak ho použít.
Je do cimry natáhnutá extra elektrická linka (bývala to učebna). Tahal to eletrikář (kvalitu nevím). Od zásuvek máme každý svoji prodlužovačku pouze pro PC a příslušenství (monitry, repráky, lapičky). Jediný z mého pohledu nejsitý prvek je switch, který je zapojený do jedné prodlužovačky, ale UTP vedou do všech 4 PC. Potom 2× IP telefon, které mají vlastní separé UTP od routeru, ale napájení z těch našich prodlužovaček. Tam by nějaké rozdílné napěťové potenciály či zemnící smyčky mohly vzniknout...
Ani já na duchy nevěřím.
Bylo by super kdyby všechny procesory měly jednu vrstvu s L3 pod a "herní" X3D procesory by buď tuhle vrstvu měli na lepším procesu => možnost vyšší kapacity, nebo by byla ještě jedna vrstva nad( zdvojnásobení L3.
Ale nevím zda by se jim to vyplatilo, dle mého jestli se intel nepochlapí tak nebudou mít důvod takhle "plýtvat" na vrstvy když jim bude stačit základní jedna vrstva s málo L3.
ja by som dal do vrstiev
1. vrstva ALU,
2. vrstva AGU
3. vrstva FPU
4. vrstva schedulery a dekódery inštrukcií
...
Ja pamätám doby, keď L2 cache (resp. cache poslednej úrovne... majitelia K6-III vedia čo myslím) bola samostatne na matičnej doske, respektíve na doske slotu s CPU čipom (SLOT1, SLOT A)... A teraz sa to vracia, že to bude samostatne, akurát sa to bude lepiť dokopy vo finále. Aký paradox
Nesouhlasím.
Cache se časem přibližuje k jádru.
Planární chipy mají delší datové cesty než 3D.
O severním a jižním můstku by jsme mohli spekulovat. Řadiče (RAM, Disk,...) se stěhovali do SoC a pak do IO chipletu.
Ale otázka je jestli první Ryzen je SoC?
A teď se chiplety stěhují blíže k sobě.
Socket-7 (K6-III) neměl paměť na základní desce.
Nicméně, já si to taky pamatuji. L3 Cache byla 512kB-2MB na desce. Některé modely MB se lišily právě jen velikostí L3 cache. Pamatuji si, jak jsem sháněl tu 1MB a pořád se mi snažili vnutit 512kB ...
no a čo to názvoslovie, uvádzať Chrome 130, čiže povedzme 420 0 130 5 dáva trocha zmysel pre tie uväzovania číslovania verzií. Ale sami si to navrhli, tak uvidíme, či aj to vrstvenie dostane taiwancov od kremíka po gálium alebo sa ulakomia na niečo, čo bude lepšie fungovať a nebude sa neustále leštiť.
@redakce Pokud mlhy padají, značí to, že se snižuje viditelnost. V kontextu článku jste si chtěli říci, že se mlhy rozplývají.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.