29. 4. 2024 - 10:13https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseZadarmo to asi dál posílat nebudou ;)https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1453954
+
CDNA grafiky si sklada same AMD, tak že skoro všetok rozdiel ceny od vyrobnych nakladov ostava im :) Nielen samsung bude pre AMD vyrabať HBM ale už aj ZEN5c a určite aj nejaku tu GPU aby to bola kompletka, hold apple Intel aj Nvidia... TSMC preplatili potiadne a moc kremika pre AMD neostalo, tak že Samsung :)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
CDNA grafiky si sklada same
snajprik https://diit.cz/profil/snajprik-snajprik
29. 4. 2024 - 20:27https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseCDNA grafiky si sklada same AMD, tak že skoro všetok rozdiel ceny od vyrobnych nakladov ostava im :) Nielen samsung bude pre AMD vyrabať HBM ale už aj ZEN5c a určite aj nejaku tu GPU aby to bola kompletka, hold apple Intel aj Nvidia... TSMC preplatili potiadne a moc kremika pre AMD neostalo, tak že Samsung :)https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1454130
+
A není náhodou jednak Samsung levnější, což pro některé čipy může být výhoda, vyrábí HBM a má kapacity na pouzdření a ty AMD potřebuje víc a víc.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
A není náhodou jednak Samsung
Kutil https://diit.cz/profil/andrewx
29. 4. 2024 - 20:33https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseA není náhodou jednak Samsung levnější, což pro některé čipy může být výhoda, vyrábí HBM a má kapacity na pouzdření a ty AMD potřebuje víc a víc.https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1454133
+
29. 4. 2024 - 10:28https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseDoufal jsem že HBM bude pro AMD vyrábět GloFo.https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1453968
+
GlobalFoundries je pro AMD v podstatě mrtvá. V současnosti je ještě využívaná na centrální čiplety pro Zen 3 a čipsety X570, ale až AM4 jakožto levná platforma skončí a přestanou se prodávat Epycy Milan, nebude mít AMD důvod s GlobalFoundries udržovat další spolupráci.
Výrobě u GlobalFoundries bych žádné dlouhé trvání neodhadoval. Výrazně se to omezí po vydání Zen 5 (kdy Zen 4 půjde cenově dolů) a definitivní konec 12nm objednávek podle mě nastane nejpozději 3-4 kvartály před vydáním Zen 6, protože se najede na 3nm proces a ceny 5nm/4nm procesorů klesnou tak, že pokryjí i low-end. Zen 3 s 12nm procesem GlobalFoundries již nebude potřeba.
Pokud by si licencovali alespoň 8nm proces od Samsungu (když už prodali EUV stroje a nic pokročilejšího vyrábět nemohou), tak si mohli alespoň AMD udržet, protože to by na centrální čiplety stačilo.
+1
+6
-1
Je komentář přínosný?
GlobalFoundries je pro AMD v
no-X https://diit.cz/autor/no-x
29. 4. 2024 - 11:37https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseGlobalFoundries je pro AMD v podstatě mrtvá. V současnosti je ještě využívaná na centrální čiplety pro Zen 3 a čipsety X570, ale až AM4 jakožto levná platforma skončí a přestanou se prodávat Epycy Milan, nebude mít AMD důvod s GlobalFoundries udržovat další spolupráci.
Výrobě u GlobalFoundries bych žádné dlouhé trvání neodhadoval. Výrazně se to omezí po vydání Zen 5 (kdy Zen 4 půjde cenově dolů) a definitivní konec 12nm objednávek podle mě nastane nejpozději 3-4 kvartály před vydáním Zen 6, protože se najede na 3nm proces a ceny 5nm/4nm procesorů klesnou tak, že pokryjí i low-end. Zen 3 s 12nm procesem GlobalFoundries již nebude potřeba.
GlobalFoundries v posledních letech pokazila, na co sáhla:
https://diit.cz/tagy/globalfoundries
Pokud by si licencovali alespoň 8nm proces od Samsungu (když už prodali EUV stroje a nic pokročilejšího vyrábět nemohou), tak si mohli alespoň AMD udržet, protože to by na centrální čiplety stačilo.https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1454015
+
Ano vím.
Současné vedení GloFo se už několik let snaží o jediné.
Ukončit to rychle a bezbolestně.
Přitom to je takové dítě AMD. Možná nechtěné z kterého by se stala koule u nohy. Ale je mi ho líto.
Nezbývá než konstatovat že pod 10nm se dostali jen 3 firmy. (Samsung, TSMC, intel) a žádná jiná to již nezvládne.
Pro AMD to je velká škoda. Vyrábět u intelu je blbost. Takže má na výběr jen 2 firmy.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Ano vím.
Samuel https://diit.cz/profil/samuel-007
29. 4. 2024 - 17:56https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseAno vím.
Současné vedení GloFo se už několik let snaží o jediné.
Ukončit to rychle a bezbolestně.
Přitom to je takové dítě AMD. Možná nechtěné z kterého by se stala koule u nohy. Ale je mi ho líto.
Nezbývá než konstatovat že pod 10nm se dostali jen 3 firmy. (Samsung, TSMC, intel) a žádná jiná to již nezvládne.
Pro AMD to je velká škoda. Vyrábět u intelu je blbost. Takže má na výběr jen 2 firmy.https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1454092
+
Ještě SMIC je pod 10 nm (ne že by to na situaci něco měnilo).
+1
+4
-1
Je komentář přínosný?
Ještě SMIC je pod 10 nm (ne
no-X https://diit.cz/autor/no-x
29. 4. 2024 - 18:20https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseJeště SMIC je pod 10 nm (ne že by to na situaci něco měnilo).https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1454097
+
Trh tzv. vyzrálých výrobních procesů tu firmu chvíli ještě udrží. To jsou všechny méně výkonné čipy, včetně automotiv a dalších. Tam nejsou třeba velké investice a vydělávat to může. Že se zbavili možnosti dalšího vývoje byla buď chyba a nebo strategie.
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Trh tzv. vyzrálých výrobních
Kutil https://diit.cz/profil/andrewx
29. 4. 2024 - 20:01https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseTrh tzv. vyzrálých výrobních procesů tu firmu chvíli ještě udrží. To jsou všechny méně výkonné čipy, včetně automotiv a dalších. Tam nejsou třeba velké investice a vydělávat to může. Že se zbavili možnosti dalšího vývoje byla buď chyba a nebo strategie.https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1454121
+
Leda snad ty základové destičky, na které se chiplety dávají. Na to pokročilá výroba není potřeba.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Leda snad ty základové
Kutil https://diit.cz/profil/andrewx
29. 4. 2024 - 19:46https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseLeda snad ty základové destičky, na které se chiplety dávají. Na to pokročilá výroba není potřeba.https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1454113
+
Na pasivní podložky se používají podstatně starší procesy, aktuálně zhruba 16-28nm. Pod 10nm pouze tehdy, pokud má křemík integrovat víc než jen spoje (SRAM, logiku).
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Na pasivní podložky se
no-X https://diit.cz/autor/no-x
30. 4. 2024 - 17:20https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuseNa pasivní podložky se používají podstatně starší procesy, aktuálně zhruba 16-28nm. Pod 10nm pouze tehdy, pokud má křemík integrovat víc než jen spoje (SRAM, logiku).https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1454298
+
14. 5. 2024 - 14:49https://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskusehttps://wccftech.com/samsung-has-reportedly-failed-to-pass-hbm3e-memory-qualification-tests-set-by-nvidia/
a AMD už má podepsáno :-Dhttps://diit.cz/clanek/amd-samsung-podepsaly-smlouvu-na-odber-hbm3e-v-hodnote-3-miliard/diskuse#comment-1455850
+
Zadarmo to asi dál posílat nebudou ;)
CDNA grafiky si sklada same AMD, tak že skoro všetok rozdiel ceny od vyrobnych nakladov ostava im :) Nielen samsung bude pre AMD vyrabať HBM ale už aj ZEN5c a určite aj nejaku tu GPU aby to bola kompletka, hold apple Intel aj Nvidia... TSMC preplatili potiadne a moc kremika pre AMD neostalo, tak že Samsung :)
A není náhodou jednak Samsung levnější, což pro některé čipy může být výhoda, vyrábí HBM a má kapacity na pouzdření a ty AMD potřebuje víc a víc.
Doufal jsem že HBM bude pro AMD vyrábět GloFo.
GlobalFoundries je pro AMD v podstatě mrtvá. V současnosti je ještě využívaná na centrální čiplety pro Zen 3 a čipsety X570, ale až AM4 jakožto levná platforma skončí a přestanou se prodávat Epycy Milan, nebude mít AMD důvod s GlobalFoundries udržovat další spolupráci.
Výrobě u GlobalFoundries bych žádné dlouhé trvání neodhadoval. Výrazně se to omezí po vydání Zen 5 (kdy Zen 4 půjde cenově dolů) a definitivní konec 12nm objednávek podle mě nastane nejpozději 3-4 kvartály před vydáním Zen 6, protože se najede na 3nm proces a ceny 5nm/4nm procesorů klesnou tak, že pokryjí i low-end. Zen 3 s 12nm procesem GlobalFoundries již nebude potřeba.
GlobalFoundries v posledních letech pokazila, na co sáhla:
https://diit.cz/tagy/globalfoundries
Pokud by si licencovali alespoň 8nm proces od Samsungu (když už prodali EUV stroje a nic pokročilejšího vyrábět nemohou), tak si mohli alespoň AMD udržet, protože to by na centrální čiplety stačilo.
Ano vím.
Současné vedení GloFo se už několik let snaží o jediné.
Ukončit to rychle a bezbolestně.
Přitom to je takové dítě AMD. Možná nechtěné z kterého by se stala koule u nohy. Ale je mi ho líto.
Nezbývá než konstatovat že pod 10nm se dostali jen 3 firmy. (Samsung, TSMC, intel) a žádná jiná to již nezvládne.
Pro AMD to je velká škoda. Vyrábět u intelu je blbost. Takže má na výběr jen 2 firmy.
Ještě SMIC je pod 10 nm (ne že by to na situaci něco měnilo).
Trh tzv. vyzrálých výrobních procesů tu firmu chvíli ještě udrží. To jsou všechny méně výkonné čipy, včetně automotiv a dalších. Tam nejsou třeba velké investice a vydělávat to může. Že se zbavili možnosti dalšího vývoje byla buď chyba a nebo strategie.
Leda snad ty základové destičky, na které se chiplety dávají. Na to pokročilá výroba není potřeba.
Na pasivní podložky se používají podstatně starší procesy, aktuálně zhruba 16-28nm. Pod 10nm pouze tehdy, pokud má křemík integrovat víc než jen spoje (SRAM, logiku).
OK.
https://wccftech.com/samsung-has-reportedly-failed-to-pass-hbm3e-memory-...
a AMD už má podepsáno :-D
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.