Athlon Neo X2 a Turion Neo X2 jsou procesory, které jste mohli doteď znát pod krycím jménem „Conesus“, platformu jako takovou pak pod označením „Congo“. Jde o výkonnější (prakticky dvoujádrovou) sestřičku platformy „Yukon“ s procesorem „Huron“, což je zmíněný AMD Sempron řady 200U. Podobnost s procesorem Athlon Neo (MV-40) je spíše čistě náhodná, i když mají mnoho společného, firma totiž Athlon Neo (což je taky „Huron“) řadí do segmentu procesorů pro ultratenké notebooky, zatímco Sempron 200U, 210U a nyní nově uváděný Athlon Neo X2 L325 a Turion Neo X2 L625 patří do embedded segmentu. Rozdíl je ve výšce provedení procesoru, Athlon Neo má 2,5 mm, embedded procesory jen 2,03 mm (procesor pro notebooky i se socketem S1 má 5,2 mm a pokud má procesor i tepelný rozvaděč, už je to od desky 8,6 mm). Materiály AMD jsou také poměrně chudé na nějaké hezčí obrázky, proto také v horní části tohoto článku vidíte to, co vidíte. Naznačuje to, že procesory jsou dvoujádrové, každé jádro má 512 kB L2 cache (to platí pro Turion Neo X2) a dokonce mají i dvoukanálový paměťový řadič (pouzdro ASBG1 BGA s 812 kontakty zůstává), který podporuje až čtyři DDR2-800 moduly a do DDR2-667 včetně ECC. Semprony 200U a 210U mají řadič jen jednokanálový.

Pokud jde o parametry, u AMD se toho moc nedozvíme, ale na Expreview něco vědí. Turion Neo X2 L625 běhá na 1,6 GHz s 2×512 kB L2 cache a Athlon Neo X2 na 1,5 GHz s 2×256 kB L2 cache (bylo by tedy vhodnější jej nazvat Sempron Neo X2 ;-). Oba jsou vyráběny 65nm procesem a mají TDP 18 W, pro srovnání Sempron 210U (1,5 GHz) má TDP 15 W a Sempron 200U (1,0 GHz) 8 W. Sluší se také zmínit, že na všechny embedded produkty poskytuje AMD záruku dostupnosti po dobu pěti let.

Samotný čipset AMD 780E vychází tak trochu z desktopové varianty AMD 780G, avšak neobsahuje Radeon HD 3300, ale DirectX 10 grafiku postavenou na GPU ATI M72 (něco jako Radeon HD 2400), takt jádra se pohybuje od 200 do 500 MHz. V 55nm procesem vyráběném kousku křemíku je přítomen i Unified Video Decoder (UVD), což volně přeloženo znamená podporu hardwarového dekódování H.264, VC-1 i MPEG-2. Přítomno je i paměťové rozhraní pro SidePort memory neboli lokální cache pro grafiku, což může být jeden až DDR2-800 či až DDR3-1200 paměťový čip. Samozřejmostí je technologie HyperMemory pro přístup do RAM přes HyperTransport a procesor.

AMD 780E (alias RS780E) má pochopitelně také PCI Express druhé generace, a to v podobě jednoho plnotučného PCIe ×16 rozhraní s možností dělení na dva PCIe ×8 a dalších šest PCIe linek konfigurovatelných poměrně flexibilně od šesti nezávislých linek, až po např. ×4/×2. Další čtyři PCI Express linky jsou vyhrazeny (a v systému neviditelné) pro komunikaci s jižním můstkem SB710 prostřednictvím A-Link Express II rozhraní.

Možná se sluší zmínit, že TDP AMD 780E je 14 W, zatímco TDP AMD M690E je 8 W (ovšem bavíme se o jednogeneračním rozdílu PCI Express, DX9 Radeonu X1250 vs. DX10 Radeonu HD 2400 a podobně). TDP jižních můstků je srovnatelné, SB710 má 4,5 W, SB600 max. 3,3 W.