AMD vydává 7nm mobilní Ryzeny, +25 % IPC, více o energetické efektivitě
Nemá smysl opakovat, co již bylo řečeno (potřebujete-li si osvěžit paměť, můžete využít odkazů níže):
- Lisa Su uvedla 7nm mobilní APU Renoir / Ryzen 4000 s výkonem nad desktop Core i7
- Více k 7nm APU Renoir: Výkon, grafika a dosažení iniciativy 25×20
- AMD vysvětluje, jak může CU Vegy v APU Renoir dosahovat o 59 % vyššího výkonu
Parametry jsou (krom Ryzen 9) jen zopakováním známého: „U“ jsou 15W modely pro nízké notebooky (umožňují nastavit i vyšší 25W TDP), „H“ jsou 45W modely pro maximální výkon a „HS“ jsou klasické 35W modely pro standardní výkonnější notebooky. Modely H a HS se s výjimkou řady Ryzen 5 vzájemně liší jen hodnotou TDP.
jád. vl. | takt | L3 | GPU (SP) | takt | DDR4 | TDP | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Ryzen 9 4900H | 8/16 | 3,3 / 4,4 GHz | 8MB | 512 | 1,75GHz | 3200 | 45W |
Ryzen 9 4900HS | 8/16 | 3,0 / 4,3 GHz | 8MB | 512 | 1,75GHz | 3200 | 35W |
Ryzen 9 4900U | oficiální parametry nepotvrzeny | ||||||
Ryzen 7 4800H | 8/16 | 2,9 / 4,2 GHz | 8MB | 448 | 1,6 GHz | 3200 | 45W |
Ryzen 7 4800HS | 8/16 | 2,9 / 4,2 GHz | 8MB | 448 | 1,6 GHz | 3200 | 35W |
Ryzen 7 3750H | 4 / 8 | 2,3 / 4,0 GHz | 4MB | 640 | 1,4 GHz | 2400 | 35W |
Ryzen 7 4800U | 8/16 | 1,8 / 4,2 GHz | 8MB | 512 | 1,75GHz | 3200 | 15W |
Ryzen 7 4700U | 8 / 8 | 2,0 / 4,1 GHz | 8MB | 448 | 1,6 GHz | 3200 | 15W |
Ryzen 7 3700U | 4 / 8 | 2,3 / 4,0 GHz | 4MB | 640 | 1,4 GHz | 2400 | 15W |
Ryzen 5 4600H | 6/12 | 3,0 / 4,0 GHz | 8MB | 384 | 1,5 GHz | 3200 | 45W |
Ryzen 5 4600HS | 6/12 | 3,0 / 4,0 GHz | 8MB | 384 | 1,5 GHz | 3200 | 35W |
Ryzen 5 4600U | 6/12 | 2,1 / 4,0 GHz | 8MB | 384 | 1,5 GHz | 3200 | 15W |
Ryzen 5 3550H | 4 / 8 | 2,1 / 3,7 GHz | 4MB | 512 | 1,2 GHz | 2400 | 35W |
Ryzen 5 4500U | 6 / 6 | 2,3 / 4,0 GHz | 8MB | 384 | 1,5 GHz | 3200 | 15W |
Ryzen 5 3500U | 4 / 8 | 2,1 / 3,7 GHz | 4MB | 512 | 1,2 GHz | 2400 | 15W |
Ryzen 3 4300U | 4 / 4 | 2,7 / 3,7 GHz | 4MB | 320 | 1,4 GHz | 3200 | 15W |
Ryzen 3 3300U | 4 / 4 | 2,1 / 3,5 GHz | 4MB | 384 | 1,2 GHz | 2400 | 15W |
Ryzen 3 3200U | 2 / 4 | 2,6 / 3,5 GHz | 4MB | 192 | 1,2 GHz | 2400 | 15W |
K příležitosti vydání zveřejnila AMD nějaké další zajímavosti, tak se na ně podíváme:
IPC, SoC a energetická efektivita
Oproti předchozí generaci došlo 25% nárůstu IPC. V případě samostatných desktopových Ryzenů to bylo 15 %. Rozdíl mezi hodnotami může vyplývat ze dvou faktů. Jednak mají mobilní modely menší L3 cache a je možné, že Zen 2 umí menší cache využívat optimálněji než to zvládal Zen+. Jednak je Zen 2 v APU o půl roku novější a je možné - podobně jako tomu bylo u APU Raven Ridge - že mobilní jádra obsahují novější revizi architektury, která je v různých ohledech vylepšená. Pokud je to pravda a AMD dokázala laděním Zen 2 zvýšit IPC o 10 %, pak je vcelku škoda, že AMD na jaro nepřipravila pro desktop Zen 2+ zahrnující tato vylepšení.
Oproti Ryzen 3000M (Picasso) je dále snížena spotřeba SoC o 20 % (patrně míněno ve smyslu stálé spotřeba bez ohledu na vytížení jader, to by znamenalo snížení spotřeby v klidu o 20 %) a Renoir dále zvládá 5× rychlejší přechody mezi stavy (různé spotřeby) než Picasso.
Jádro obsahuje 9,8 miliardy tranzistorů, plochu má o 25 % nižší než Picasso a velikost celého pouzdra dosahuje 25×25×1,38 milimetru. Věřím, že si mnozí čtenáři vzpomenou na klasická notebooková CPU pro socket a jejich rozměry. Miniaturizace zkrátka postupuje.
GPU a energetická efektivita
AMD se podělila o další střípky, které vysvětlují obrovský mezigenerační posun v energetické efektivitě a výkonu Vegy. Jedním z nejpodstatnějších je použití 2× širší datové sběrnice spojující GPU a Infinity Fabric. Vyšší datová propustnost umožňuje nastavit nižší takty a zvýšit tak energetickou efektivitu datových přenosů na úrovni čipu. Optimalizací prošlo i chování samotné Infinity Fabric co do energetických nároků při přepínání. Společně s jinými prvky (např. 7nm proces) to přineslo až o 75 % vyšší energetickou efektivitu. Dále byl zefektivněn přechod do režimu s nižšími takty (takže ke snížení spotřeby dochází dříve, respektive rychleji). O 25 % vyšší podporovaný maximální takt a o 77 % rychlejší podporované paměti patří k již známým vylepšením.
Rozhraní
Krom podpory nových a rychlejších pamětí (DDR4-3200, LPDDRX4-4266) přibyly 4 linky PCIe (např. NVME úložiště, Wifi 6, 5G) a 2 USB porty.