Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Zajimavy heatspreader, predtim se vsechny soucastky vesly pod.
AMD IHS jeste k tomu ztloustlnila aby zachovala kompatibilitu pro AM4 chladice(vysku).
To z hlediska prenosu tepla neni zrovna dobra zprava. Jde ale o to, o kolik.
Jak se to vezme. U chladičů, které mají měděné jádro nebo heatpipe uprostřed, protože tam očekávají křemík, je tenký IHS u čipletových procesorů (které hřejou mimo střed) neefektivní. Totéž platí pro čistě hliníkové chladiče.
predtim se delaly taky jen monolity
Zajimavy heatspreader, predtim se vsechny soucastky vesly pod, ted je vyssi a nevejdou se.
Protože před tím byly některé zespodu mezi piny, jestli se nepletu.
Plocha socketu se prakticky nezměnila, ale piny vyplnily dřívější volný obdélníkový prostor uprostřed, kde byly ty součástky (SMD kondenzátory).
to nic nemeni na tom, ze predtim byly pod HS.
To sice jo, jenže to nijak nesouvisí s výškou, ale s plochou. Nebudu dělat chytrého - nevím, jak moc přibylo čipů na destičce, ale teď jsou tam 2 + 1 a k tomu ta "bižuterie": https://diit.cz/sites/default/files/lisa_su_ryzen_7000_zen_4_sample.jpg
LMGIFY - https://qph.cf2.quoracdn.net/main-qimg-b884953842780ceb212172e84ac173bb-lq
Nie, neboli tam
byly pod HS, zespoda nebyly
Nie. Ryzen 5000 nemajú súčiastky zospodu:
https://www.tweaktown.com/image.php?image=https://static.tweaktown.com/c...
ale pod HS:
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/zxire2ByCosGjedEtijSxF-970-80.jpg.webp
Jako bonus vidím, že pokud se zvedne výška čipu, tak se prostě jenom sníží teplotní rozvaděč bez vlivu na funkci a konstrukci.
K tomu ale není důvod, spíš naopak.
v-cache může zvednou výšku čipu nebo vrstvení dalších vrstev čehokoliv co budou schopni přilepit do patra
nemela by, u Ryzen 3 reseno tak, aby celkova vyska chipu zustala stejna.
"v-cache může zvednou výšku čipu"
Nesmysl. Právě kvůli v-cache se dělají chiplety tenší.
no a prave kvuli rezerzve na strane ihs uz to neni nutny..
Nic nového.
Nepříjemná nevýhoda toho heatspreaderu je, že bez modifikací už nepůjde použít tekutej kov, protože riskujete, že vám tam zkratne ty součástky :/
A lak který tam může být vám neříká nic?
Nemyslím si. Ochránit to půjde snadno vhodným povlakem. Pochybuji, že to bude dělat někdo doma, kdo by nevěděl co s tím a v továrnách by to dělal automat přesně a bezchybně. Naopak, někde jsem tu zachytil nápad, že by se do tak "tlustého" rozvaděče vešel výparník (vaporchamber). Nicméně si nemyslím, že by to bylo nutné.
Já jsem si z prvních obrázků (tehdy ještě jen renderů) myslel, že ty schodky na těch „nožičkách“ heatspreadru budou použity všechny, pro rovnoměrný přítlak, ale tady vidím, že je to přitlačeno jen za ty dvě prostřední po stranách, podobně jako u Intelu. Podle mě teda škoda no. Na to by ale pravděpodobně by musel být použit složitější upínací mechanizmus, minimálně dvoupáčkový, který by takové řešení o něco prodražoval. I když ta výška materiálu to zase asi do velké míry kompenzuje a tak není nutné to mít přitlačené celé kolem dokola. Doufám jen, že ten nový socket nebude mít nějaké závažnější „porodní bolesti“, které se potom budou muset ladit a řešit v prvních měsících masového nasazení.
Tohle jsem si vsim taky. Tak snad to maj spocitany na tuhost, ze usoudili ze ten IHS to dotlaci i v rozich.
170W je v pohodě, to se dá uchladit pomocí D15S nebo Le Grand Macho, zvlášť když se tomu pomůže tekutým kovem.
Pozor 170W je oficialni AM5 TDP ale nikoliv maximalni mozny odber, ten se zvysil na 230W.
U AM4 procesoru kdyz byl procesor oficialne 65W zral 88W, kdyz byl 105W zral 144W.
proste u amd PPT/TDP = 1,36-nasobok, pri kazdom modeli Zen3 (desktopoveho iste), to je atomova konstanta
u intelu PL2/TDP = bezne 1,5/1,8-nasobok, vynimky nie su ani 2/2,5-nasobok a su nejake mobilne kusky kde je to 3/3,4-nasobok, sialenstvo
proste u intelu je to bulharska konstatna, kde ani diva srnka v case ruje (říje) netusi, aku hodnotu bude mat pomer PL2/TDP v intervale 1,5 az 3,5
Původně těch 170W TDP rozporovali, ale koukám, že už je to ložený. Ok.
TDP se obyčejně udává u procesoru, u platformy jsem se s tím nesetkal a není mi úplně jasné co by to mělo znamenat.
Protože se to týká platformy AM5, tak odhaduji že se to týká především socketu - že je schopný těch 170 W do procesoru dostat.
To muze byt treba tim, ze pro Zen4 "170W" CPU neplanuji (aspon doufam) a ze to muze prijit az se Zen5,6..
Takže socket AM4 je mrtvej a AMD už pro něj nic nového nevydá? To není dobrá zpráva, do konce prázdnin jsem si chtěl pořídit nový desktop s 3900X.
To se ale vedelo uz pred vydanim Zen 3, ze bude posledni do AM4
Jestli AMD takhle najednou zařízne platformu AM4, tak tím nasere všechny stávající domácí uživatele. Včetně mne.
Zariznout "nahle" platformu po 5 letech je myslim uplne v poradku. Nicmene, mozna ze vyjde jeste i nejaky X3D refresh, i kdyz osobne v to neverim, nebo nejake "vyplnove" CPU.
Nicmene 5xxx rada bude k dostani ofiko jeste urcite aspon rok, takze bych tady zadna dramata nevidel a k dispozici bude dost CPU i nabazosis pro upgrady.
? čím? o AM5 se mluví kolik, dva roky nebo déle? Není co by mě nasralo když o tom dávno musím vědět... navíc, sami zmiňovali že AM4 jen tak nezaříznou.. ale taky neslibovali žádný nový výkonný procesor. Prostě AM4 se s příchodem AM5 přesune na levnější sestavy.
Nie je lepšie už počkať na AM5? Jasne bude to drahšie ako AM4, ale bude pri živote možno aj 5 rokov. Záleží ako často meníte PC.
A keď AM4 tak 3900X je už dosť starý, to už radšej 5900X.
To bude radost, až se tam natlačí teplovodivá pasta. Tohle se AMD moc nepovidlo.
tohle mě taky napadlo, minimálně tu horní stranu by to chtělo zachovat bez zářezů.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.