Na Twitteru AMD se objevil nový příspěvek seznamující s AM5 platformou, který/která slibuje:

• LGA socket
• nativní podporu pro až 170 wattů
• podporu DDR5 a PCIe 5.0
• kompatibilitu s chladiči pro socket AM4

K tomu je přiložen obrázek (pro plné rozlišení si ho můžete rozkliknout v úvodu), který některá média prezentují jako vůbec první fotografii Ryzen 7000, kterou AMD zveřejnila. Je pravdou, že většina dosavadních obrázků byly rendery, ale je potřeba to uvést na pravou míru: Nejde o první fotografii, kterou by AMD zveřejnila. Prokazatelně totiž již na CES zveřejnila fotografii Lisy Su držící nový Ryzen (tento snímek zahrnutý mezi tiskové materiály z CES si můžete prohlédnout třeba zde).

Na procesoru asi nejvíce zaujme nově navržený heatspreader (což je prvek, který AMD po dlouhá léta nijak neměnila). Je velmi vysoký, aby bylo teplo z čipletů rozptýleno a chladiči předáváno větší plochou a aby celková výška odpovídala požadavkům chladičů pro socket AM4. Příjemným bonusem může být, že se takto silný heatspreader neohne. Výřezy jsou pak důsledkem potřeby prostoru pro součástky na pouzdru procesoru.

Vydání platformy AM5 a procesorů Ryzen 7000 / Raphael s jádry Zen 4 se očekává v polovině září; žádné datum však oficiálně potvrzeno není.