Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Není to stejné zmatení jako u RTX 4000, kde se lidi na internetu taky pořád hádají, jestli je to 5nm, nebo 4nm proces? Tam je to sice ještě složitější tím, že Nvidia jej nazývá 4N (for Nvidia?), zatímco TSMC používá N4. Ale oba mají být vylepšené deriváty 5nm procesu.
A není to jedno? Stejně jde jen o marketingové označení a tu velikost v tom čipu reálně nic nemá.
Mám takú špatnú skúsenosť, že keď niekto klame v jednej veci, klame aj v ostatných...
Úplně jedno to není, přece jen to jistou vypovídající hodnotu pořát má. Má to být rozteč tranzistorů nebo s tímto související údaj.
Dneska uz to je cistej marketing. Nebyt ty detaily procesu pod NDA, tak se muzeme bavit o tom, kolik nm ma realne hradlo tranzistoru.
Oznacovani vyrobniho procesu (technology node viz odkaz dole) podle velikosti hradla tranzistoru se pouzivalo kdysi v dobe ciste planarnich tranzistoru, kdy byla velikost hradla tim, co nejvic omezovalo hustotu obvodu na cipu. Pak s vyvojem konstrukce tranzistoru ten pristup ztracel smysl a s nasazenim tranzistoru zebrove konstrukce (FinFET), ktere nejsou na cipu v plose (planarne), ale nastojato, ztratila plosna velikost tranzistoru pro oznacovani procesu vyznam uplne.
Pouzitelnejsi byla definice skupiny ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors), ktera oznacovala litografii vpodstate podle tloustky vodicu (polovina vzdalenosti mezi vodici). Ale i to se prezilo, protoze opticka rozlisovaci schopnost technologii je vyssi, nez odpovida smysluplnemu rozestupu vodicu.
Je to jako kdyz kreslite tupou a ostre orezanou tuzkou. Tou ostrou muzete kreslit presneji, ale temer nikde nepouzivate tu nejtensi caru, ktera jde ostrou tuzkou namalovat. Nekde jsem cetl, ze soucasne oznacovani litografii pomoci nm vychazi z rozmeru nejtensi cary, ktera se da tou technologii vyrobit. To, ze se na cipu nikde nenajde objekt s tak malym rozmerem, vyvolava dojem, ze jsou ty nm zcela vylhane. Zvlast u nas laiku, kteri nemaji detailni informace.
Ale to, ze je proces schopen malovat ostreji neznamena, ze musi mit nutne vsechny objekty co nejmensi, protoze plosna hustota tranzistoru je jen jednim z optimalizacnich kriterii pri vyrobe cipu. Ostrejsi "tuzka" muze znamenat treba mensi vyrobni tolerance a vyssi vyteznost. Nebo moznost vyrabet obvody optimalizovane na nizsi spotrebu, nebo vyssi kmitocty. A tyhle vlastnosti jsou pro realne nasazeni obvodu mnohem podstatnejsi, nez nominalni rozmery nejakych prvku.
Za cisly ve stylu "cim vic prouzku (min nm), tim vic adidas" se honi vetsinou jen trubky, ktere veci moc nerozumi a nechapou, ze je podstatnejsi, jake jsou realne vlastnosti a skutecna uzitecnost nejakeho reseni pro dane vyuziti. At jde o nm u cipu, body v testech vykonu, nebo fps ve hrach.
https://en.wikichip.org/wiki/technology_node#google_vignetteX CCD ď
nene, apple lhal? :D
Každý nový proces je derivátem předchozího. Pokud použili termín 4nm a ve skutečnosti tomu tak není, pak je to polopravda. A polopravda je v podstatě totéž jako čistá lež. A kdo lže, ten i krade.
Tak bud to je 4nm proces alebo nie je. Tam nie je ina moznost. Ak vylepsovali 5nm proces, tak ho mali nazvat nejako n5+ alebo podobne.
'' Tak bud to je 4nm proces alebo nie je. ''
budicek, ty cisla uz dvacet let nic neznamenaj, jsou to jen marketingovy znaceni..
Nechci se zastavat Apple, ale v tomto pripade jsou v tom nevinne... Tedy, pokud skutecne pouzili vylepseny 5nm proces, ktery TSMC nazvala 4nm, a ne puvodni 5nm proces....
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.