Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
ježiš noxi tos nemohl upozornit i u AM5 na tenhle problém! a že zen4 je úplně vyosenej oproti pár milimetrům u arrow lake
https://noctua.at/en/offset-am5-mounting-technical-backgrounds
Upozornit u AMD na problém? Tady? ROFL
takhle ono se nic samozřejmě neděje, dle noctui je rozdíl i u tak vyosenýho zen4 max. pouze 3°C
Ano, přijde mi to logické, že základna chladiče teplo rozvede. Proto tam koneckonců je. Otázka stále je proč je o tom informováno pouze u jedné značky a pokud se to autor dozvěděl až nyní, bylo fér informovat čtenáře, že podobný problém může nastat i u konkurence a není dobré podcenit výběr chladiče. Zejména, když je zde tak oblíbená.
Takže to jen potvrzuje teorii, že tento server pozitivně vydává "zprávy" jen o jedné HW značce a negativně o spoustě jiných, zejména konkurenčních.
A nejde jen o výběr informací, ale i o volbu slov, ilustračních obrázků atp.
Knuuuu.
Třeba byl důvod že pro AMD řešení se nikdo s výrobou offset kitů (množné číslo) neobtěžoval. Pak by šlo o zmiňování negativa bez řešení v dohledu.
Z kitů pro s1700 a s1851 je větší vývar.
ale obtěžoval
https://noctua.at/en/offset-am5-mounting-technical-backgrounds
Vypadá to(NM-AMB14 pro AM5) na svět (review) přišlo v 6/2023. Od kdy tu máme AM4 platformu s mimostředovým umístěním hlavních zdrojů tepla (chipletů)? Ryzen 3950X vyšel v roce 2019.
https://youtu.be/qu839b_VleE?t=525
Vodní chladiče pro Threadrippery pozdějších generací byly podobným případem. Většina nabízených AIO byla příběhem o menším kruhu vepsaném. Jediný kdo se odvážil pokrytí byl Enermax s Liqtech TR4 a jak to dopadlo.
https://youtu.be/JlJDv68fEcM
der8auer dělal svoje řešení
akoze nikto, ked noctua minimalne pre D15 ofsetovy kit ma. Len sa to po 1. tazko zhana a 2. za 1-2 stupne to uz rozoberat nebudem, to sa neoplati. Keby bol rovno pribaleny k chladicu...
AMD netopi.... nikdy.
:-)
Iteligent by pochopil že to u AMD problém nebol bo ich cpu nežerú aj trávu u cesty. Kapišto?
diit je druhy ddworld :D take tu necakaj, vsetko je to feature
ono nieje problem ani to že je to vyosene, u AMD je to uplne v prdeli na kraji a nieje problem, problem je velkosť vyžarovaneho miesta čo je o 50% menšie ako u predchodcu, aj AMD ma malu plochu ale oni viac ako 120W nevyžaruju s jedneho čipu, Intel ale s jedneho malinkeho čipu ide vyžiaryť 295W tepla to už chce viac ako nejaku žuvačku na to.
Priklad napriklad moja 7950 žere 230W ale zakladny čiplet papa 30W a jeden 8 jadrovi procesor 100W druhy 8 jadrovi procesor 100W to je dokopi 230W
Lenže Intel ide s jedneho čipletu vyžiariť 253W dokopi 295W, toto už len tak hodiaky chladič neda.
295W by mali byt extreme mode, take nieco v beznom pouzivani by sa nemalo dosiahnut
ak intel nekecal a ich CPU zere takmer 50% menej v hrach, tak tych 253W ani nedosiahnes. Jedine ak by si robil blender a pod a i to 295W by sa nemalo dosiahnut
ale uvidime az po recenziach
V hrách těch 295W nedáš ... protože zakážeš E-cores.
nikde nedas, kedze sa musis do toho modu prepnut ty sam
A nedoporučuje Intel u svých K procesorů snad Extreme profile jako default? Mám takovej pocit, že jako jo. Aspoň u 13900K a 14900K to tak bylo. A potom, když se něco potentuje, tak to ještě takticky hodí na výrobce desek. To jsou ale fištróni u toho Intelu, jen co je pravda.
A riesime snad 13. a 14. generaciu?
13. a 14. generace byla uvedena jen jako příklad proti předpokladu, že u nové generace to bude zaručeně jinak, což já osobně si nemyslím. Ale pokud to tak bude, budu alespoň mile překvapen.
pri arrow lake je momentalne vsetko "predpoklad" :D
Bylo by to přínosné. Možná. Já se o tomto pseudoproblému dozvěděl tak, že v nabídce chladičů je to zmíněno.
Někde také psali, že výrobce (nepamatuji značku ani zdroj zprávy) chladičů bude standardně přibalovat i sady pro korekci konkávního i konvexního prohnutí a odsazení CPU. Týkalo se to (prohnutí) Intelu i (odsazení) AMD. Bral jsem to jako zajímavé info i s tím, že se jedná o nízké jednotky °C a tudíž relativně nepodstatné vylepší. :)
Noctua dělá chladiče nh-d15 v nové revizi s prohnutím, aby chladiče líp seděly.
Nestresuj, rozdiel v teplotách je v praxi takmer nemerateľný.
Možno to nieje tak očividne ale predchadzajuci Intel CPU plochu odvodu tepla mal 200mm2 a tento novy 80mm2 viac ako 2x menšia plocha a rovnaka energia.
AMD s podobnej plochy odvadza 100W a už použiva zlatu pajku a už to aj tak skače k 90°C a Intel s rovnakej plochy ide odviesť 250W? Vodnik s tekutym kovom bude pre Intel nutnosť a aj to neviem či bude stačiť...
Větší vodník
A když to nebude stačít, tak ten radiátor strčíte do kbelíku s ledem.
Jako šampáňo :)
A odkdy má AMD problém se soklem který se prohyba jako lávka nad řekou?
V mé prémiové verzi se o prohnutí nepíše. Řeší se offset (posunutí) nejeplejšího místa CPU mimo střed. A tak to Ryzeny mají, sestimsmiř. :)
Jenže u těch Ryzenů s tím není problém, sestimsmiř. :)
AMD používá ± stejné rozložení čipletů déle než pět let. Pokud si toho nějaký výrobce všiml až nyní, těžko to dávat za vinu AMD.
AMD používá ± stejné rozložení čipletů déle než pět let. Pokud si toho nějaký výrobce všiml až nyní, těžko to dávat za vinu AMD.
https://diit.cz/clanek/arrow-lake-muze-u-stavajicich-chladicu-vyzadovat-offset-kit-kvuli-posunu-jader/diskuse#comment-1475917 +Kdyby jim to tolik netopilo, nemuseli by dělat takový vopičárny....
Kdyby to nebylo nastaveno na extremni profil, tedy tolik netopilo, zjistili by sme(v realite) ze posun u IPC v pripade Arrow Lake prineslo jenom vyhradne TSMC svym 3nm procesem, jednoduse ty usetrene watty pri prechodu ze 10nm SuperFin 5gen. skokove na 3nm intel jednoduse cele sezral aby byl alespon nejaky posun, kdyby ne, rozdil mezi Raptor a Arrow Lake by byl v prumeru chyby mereni benchmarku cili pekny prd, Arrow Lake je vojeb, novy socket, prinos nula prd a jeste bez SMT / HT.
Prave to jedno vlakno o ktore prišlo velke jadro na 285 je velky škrt cez vykon, lebo ono prinaša 15% vykonu a ked sa odstrani ubera tych 15% vykonu.
Pri serverovych CPU sa prave uvažovalo (IBM testovalo) 3-4 vlaknovi CPU
AMD tiež skušalo odobrať vlakno s CPU, ten CPU sa volal Buldozer a kto pamata vie do akeho velkeho slonieho vykalu AMD skočilo, skoro skrachovalo, hold Intel urobil presne to iste, len dufam že neskrachuje :)
Co když z toho nikdo problém nedělá a jen informuje o věci a rekci některých výrobců na tuto situaci?! Pokud čtu článek dobře a podrobně nevidím v něm žádnou konotaci směřující k očerňování Intelu... ;-?
Si představte ty reakce místních Ynteligentů, kdy tam přidal informaci, že k s1851 potřebujete i nový "rovnák na ohejbák" (podložku pod chladič, která má zmírnit ohýbaní způsobené ošulenou konstrukcí socketu).
LGA1851 existuje i v nějaké zesílené variantě, co se méně prohýbá, ale na první pohled vypadají stejně, takže bude asi těžké je rozeznat, pokud nebudou mít nějaké speciální označení.
LGA1851 existuje i v nějaké zesílené variantě, co se méně prohýbá, ale na první pohled vypadají stejně, takže bude asi těžké je rozeznat, pokud nebudou mít nějaké speciální označení.
https://diit.cz/clanek/arrow-lake-muze-u-stavajicich-chladicu-vyzadovat-offset-kit-kvuli-posunu-jader/diskuse#comment-1475879 +Mají tam (na tom krytu, co se dává před montáží CPU pryč) připsáno ILM.
Jen technická. Ten plast by tam měl být až dokud cpu nezamknete v socketu. Zamčením odskočí sám. Tak by se to mělo u lga patic dělat, ale sám jsem to taky nedělal.
O offsetu u procesorů Zen 4 od AMD jste taky takhle zasvěceně informovali?
Ne.
Protože to byla novinka u Zen2 (Ryzen 3000).
Jako sorry, ale řešit přesun nejvíc horkého místa o nějaké 2-3mm, to už mi přijde fakt úplně mimo.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.