Socket LGA-1700 uvedl Intel společně s generací Alder Lake. Ta disponovala až 8 velkými a až 8 malými jádry uspořádanými lehce nad střední částí procesoru. Právě umístění, rozměry a množství odpadního tepla těchto jader definují charakteristickou vlastnost označovanou jako hot spot, tedy místo, které je neteplejší a které vyžaduje nejkvalitnější odvod tepla. S nástupcem Alder Lake, generací Raptor Lake, přidal Intel dalších 8 malých jader, čímž obdélníkový procesor protáhl směrem „dolů“ (při orientaci jako na snímcích) a protáhl spodní okraj hotspotu níže (střed hot-spotu se posunul mírně dolů).

Požadavky na chlazení Arrow Lake (MSI)

Nyní, s generací Arrow Lake a socketem LGA-1851 přichází výraznější změna. V důsledku nasazení dlaždic a umístění procesorové dlaždice na horní okraj křemíkového obdélníku, navíc více „vpravo“ oproti předchůdcům, se pozice hot-spotu posouvá v obou osách. Přestože rozměry procesoru a socketu zůstávají rámcově totožné, místo, ze kterého je potřeba odvést většinu tepla, se posouvá.

• Core 14000 jde do výprodeje, ceny spadly až o třetinu

Na skutečnost již upozornila MSI, která má pro situaci řešení nazvané offset kit, jenž posune středovou část přiléhající části chladiče v souladu s požadavky Arrow Lake. Řešení bude potřeba zejména u chladičů, jejichž měděný blok je kruhový a diagonálně posunutý obdélníkový hot-spot by se posunul mimo nebo příliš blízko okraji bloku, který by nemohl efektivně odvádět teplo.

• PL2 Arrow Lake bude až 295 wattů

Podle uniklých napájecích profilů Intel Default se pro Arrow Lake v konfiguraci 8+16 jader očekává 250W limit v profilu Performance a 295W limit v profilu Extreme.