Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k CeBIT 2012: U Sapphire mimo jiné 6GB Radeon HD 7970 TOXIC a CPU chladič s vapor-chamber

AndyF1 | 8. 3. 2012 - 09:30

" „Parní komora“ zde slouží k rozvedení tepla z CPU do plochy, odkud jej převezmou již konvenční heatpipe. " Hm kam to speje.To je fakt efektivnejsie riesenie so 4x prestupom tepla CPU->V.CH.->H.P.->pasiv-> vzduch ako by bol iba 2x prestup CPU->pasiv-> vzduch ?

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
Dan8 | 8. 3. 2012 - 10:01

efektivnější to bude. Ale jsem zvědavý, jak dobře si to povede oproti CPU->H.P.->pasiv-> vzduch.

+1
-6
-1
Je komentář přínosný?
mikeczcom | 8. 3. 2012 - 11:23

kdyby CPU->pasiv-> vzduch bylo efektivnější tak se nepoužívají ani heatpipe......

jedna věc je předávání tepla mezi jednotlivými částmi chladiče, druhá věc je jak rychle tyhle části dokážou teplo odvést fuč, a v tom samotný pasiv dávno zastaral...

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.