Tak ono to je na hranici moznosti DP1.2 - dva 2560x1440 skrze komercne dostupny MST splitter od ST, nyni Megachips + konverze na DSI pres obvody od Toshiby. Ty technologie co tam jsou existuji roky a po nastupu DP1.3 a brzy na to DP1.4 chybeli cipy zvladajici totez jen ve vyssim rozliseni. Az nyni, s prichodem dual 4K headsetu (coz jsou rekneme cinske kopie tohoto vyrobku, jez je taky ceska kopie francouzskeho headsetu :P) se jeden vyrobce rozhodl vyprodukovat na to na miru delany obvod. Dalsi z cest bylo pouziti TB3, ale protoze Intel a certifikace, tak se jim to bud protahlo nebo to vzdali.