Socket AM5 znamená přechod na rozhraní LGA, přináší podporu pro DDR5. Lze předpokládat, že počítá i s PCIe 5.0 (byť první generace procesorů pro něj určená podporuje PCIe 4.0) a je vybaven na vyšší rozsah TDP (až do 170 wattů).

Uniklé materiály AMD jednak potvrzují, že procesor i socket vypadají, jak na svých renderech zveřejnil leaker Locuza a jednak zobrazují rozteč otvorů o stejném poměru vzdáleností jako u socketu AM4. Zachování rozměrů (90×54 mm) by velmi pravděpodobně znamenalo zachování kompatibility se stávajícími chladiči. Rozteč montážních otvorů sice není jediný parametr, na které to závisí, ale pokud by se ostatní podstatně lišily, zvolila by pravděpodobně AMD jinou rozteč, aby zabránila osazení nevhodného chladiče, v jehož důsledku by mohla vzniknout škoda.

Tabulka specifikující požadavky na chladiče potvrzuje, že socket AM5 počítá s TDP až 170 wattů. To mělo souviset s nějakou speciální edicí (ovšem zda se s ní ve vztahu ke generaci Zen 4 stále počítá, z těchto dokumentů nezjistíme - předchozí zdroje v tomto ohledu nebyly jednotné).

Procesory s architekturou Zen 4 budou vyráběné na 5nm procesu (jádra), přinesou ~20% nárůst IPC oproti Zen 3 a pravděpodobně zachovají 16 jader (24 jádry nejspíš bude vybaven až Zen 5). Vydání se očekává koncem příštího roku.