Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Čiplety Zen 5 nebudou větší než Zen 4, AMD se podařilo navýšit denzitu o ~27 %

117 800 000 tranzistorů.
To je těžko představitelné číslo.
A to je pouze na jednom mm².

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

Tu ide o ine (ako sa ciasrtocne nacrtlo v clanku), ak sa toto povrdi, pohlad na tabulku vravi:

* Zen5 ma rovnaku trazistorovu hustotu ako Zen4c (dense), WOW !!!!!
* vobec to neovplyvnilo frekvencie
* a ani stabilitu, tepelne vyzarovanie

Spravit toto Intel, tak po generacii kde spicka je 16C32T produkt, uvedu generaciu so spickou maximalne iba 8C16T na frekvenciachc celoplosne o 1 GHz nizsej.

Za necele dva roky bude v desktope zrejme uvedene nieco ako Ryzen9 10950X s dvomi chipletmi s hybridnou mikroarch: 8C Zen6 + 16C Zen6c (dense). Co sa tyka vykonu, tak Zen6c moze mat pokojne vykon ako dnesny novy Zen5 no a plnotucny Zen6 moze yt zas o 14-15% nad tym.
Plus dokonalejsie vyrobne procesy u TSMC = tranzistorova hustata bude zas niekde inde.

+1
+5
-1
Je komentář přínosný?

Takže jsou se Zen5 už na dvojnásobku Zen3. No nejsou to hoši šetřiví...

+1
-8
-1
Je komentář přínosný?

Po přečtení komentu jsem si musel pustit český punk...

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Chtěl jsem napsat, že mají skvělé inženýry, jenže pak mi došlo, že se dnes už návrhy procesorů opravdu nedají dělat v AutoCADu - takže mají nejen skvělé inženýry, ale i programátory. Prvotřídní software pro tyto účely se asi nedá koupit na volném trhu...

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

V AutoCADu stačí milion čar, na to aby byl nepoužitelný.

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Člověk by myslel, že když na stejné ploše bude o 27% víc "součástek", tak tam bude větší "vedro". Malá plocha se chladí blbě

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

Menší součástky, nižší potřeba, méně tepla. Možná.

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Hned další článek to vysvětluje.
Teplota klesne o 7°C díky menšímu odporu.
https://diit.cz/clanek/hoaxy-o-zen-5-vyvraceny-ryzen-7-9700x-zustava-65w....

Předpokládám že menší odpor je díky kratším vodičům.
Bebo AMD využila oboustranný chip.?
Kdy je část vodičů z vrchu.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Myslí menší tepelný nebo elektrický odpor?

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

".. AMD využila oboustranný chip? .."

TSMC pracuje na tehnologii, kde část vodičů (zejména napájení) bude z druhé strany čipu.
O praktickém nasazení zatím zmínka nebyla.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Ono Zen 4 nepoužíval takovou hustotu, jakou 5nm proces umožňoval, zčásti i kvůli propojům pro 3D cache. Je možné, že Zen 5 bude mít 3D cache mimo CPU die, takže to mohli smrsknout + pár procent přinesl i N4P proces, což je optická zmenšenina N5P.

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Možností je spousta, AMD úzce spolupracuje s TSMC.

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Proč má Zen 4c o tolik více tranzistorů než Zen 4? Nemělo by jich být stejně na menší ploše? Co je tam tak zásadně jinak?

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Mea culpa... Došlo mi to v momentě odeslání příspěvku. Čiplet, kruci! Vždyť 4c má dvakrát tolik jader na stejnou plochu.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

A co třeba proto že ZEN 4 chiplet má 8 jader a ZEN 4c jich obsahuje 16? Reaguju vždy hned po dočtení a další pod nečtu...

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.