Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
117 800 000 tranzistorů.
To je těžko představitelné číslo.
A to je pouze na jednom mm².
Tu ide o ine (ako sa ciasrtocne nacrtlo v clanku), ak sa toto povrdi, pohlad na tabulku vravi:
* Zen5 ma rovnaku trazistorovu hustotu ako Zen4c (dense), WOW !!!!!
* vobec to neovplyvnilo frekvencie
* a ani stabilitu, tepelne vyzarovanie
Spravit toto Intel, tak po generacii kde spicka je 16C32T produkt, uvedu generaciu so spickou maximalne iba 8C16T na frekvenciachc celoplosne o 1 GHz nizsej.
Za necele dva roky bude v desktope zrejme uvedene nieco ako Ryzen9 10950X s dvomi chipletmi s hybridnou mikroarch: 8C Zen6 + 16C Zen6c (dense). Co sa tyka vykonu, tak Zen6c moze mat pokojne vykon ako dnesny novy Zen5 no a plnotucny Zen6 moze yt zas o 14-15% nad tym.
Plus dokonalejsie vyrobne procesy u TSMC = tranzistorova hustata bude zas niekde inde.
Takže jsou se Zen5 už na dvojnásobku Zen3. No nejsou to hoši šetřiví...
Po přečtení komentu jsem si musel pustit český punk...
Chtěl jsem napsat, že mají skvělé inženýry, jenže pak mi došlo, že se dnes už návrhy procesorů opravdu nedají dělat v AutoCADu - takže mají nejen skvělé inženýry, ale i programátory. Prvotřídní software pro tyto účely se asi nedá koupit na volném trhu...
V AutoCADu stačí milion čar, na to aby byl nepoužitelný.
Člověk by myslel, že když na stejné ploše bude o 27% víc "součástek", tak tam bude větší "vedro". Malá plocha se chladí blbě
Menší součástky, nižší potřeba, méně tepla. Možná.
Hned další článek to vysvětluje.
Teplota klesne o 7°C díky menšímu odporu.
https://diit.cz/clanek/hoaxy-o-zen-5-vyvraceny-ryzen-7-9700x-zustava-65w....
Předpokládám že menší odpor je díky kratším vodičům.
Bebo AMD využila oboustranný chip.?
Kdy je část vodičů z vrchu.
Myslí menší tepelný nebo elektrický odpor?
".. AMD využila oboustranný chip? .."
TSMC pracuje na tehnologii, kde část vodičů (zejména napájení) bude z druhé strany čipu.
O praktickém nasazení zatím zmínka nebyla.
Ono Zen 4 nepoužíval takovou hustotu, jakou 5nm proces umožňoval, zčásti i kvůli propojům pro 3D cache. Je možné, že Zen 5 bude mít 3D cache mimo CPU die, takže to mohli smrsknout + pár procent přinesl i N4P proces, což je optická zmenšenina N5P.
Možností je spousta, AMD úzce spolupracuje s TSMC.
Proč má Zen 4c o tolik více tranzistorů než Zen 4? Nemělo by jich být stejně na menší ploše? Co je tam tak zásadně jinak?
Mea culpa... Došlo mi to v momentě odeslání příspěvku. Čiplet, kruci! Vždyť 4c má dvakrát tolik jader na stejnou plochu.
A co třeba proto že ZEN 4 chiplet má 8 jader a ZEN 4c jich obsahuje 16? Reaguju vždy hned po dočtení a další pod nečtu...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.