Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Čiplety Zen 5 nebudou větší než Zen 4, AMD se podařilo navýšit denzitu o ~27 %

Zdroj: AMD

Proslýchalo se, že čiplety Zen 5 budou z důvodu ~27% navýšení počtu tranzistorů dosahovat plochy kolem 90 mm². Nebudou, zůstanou na rozměrech Zen 4, díky obrovskému nárůstu denzity…

Čiplety, které AMD používá pro desktopové a serverové procesory s jádry Zen 4 dosahují plochy kolem 70 mm². Na konkrétní hodnotě se zdroje neshodují, některé uvádějí 66,3 mm², jiné 71 mm². Počítejme s druhou hodnotou, která je uváděna častěji a jeví se i jako pravděpodobnější. Při 6,57 miliardách tranzistorů to znamená denzitu 92,5 miliónů tranzistorů na čtvereční milimetr.

Nějakou dobu se proslýchá, že čiplety Zen 5 budou obsahovat 8,315 miliard tranzistorů, z čehož se usuzovalo, že jejich plocha dosáhne kolem 90 mm². 4nm proces oproti 5nm papírově zvyšuje denzitu jen o ~6 %, přičemž u čipu, kde je velká část tvořena SRAM (cache), kterou nezmenšuje téměř vůbec, nelze od výrobního procesu čekat prakticky žádnou pomoc.

↓ komponenty ↓plochatranzistory
12nm modul Zeppelin (Zen)212 mm²4,8 mld.
7nm čiplet (Zen 2)74 mm²3,9 mld.
7nm čiplet (Zen 3)80,7 mm²4,15 mld.
5nm čiplet (Zen 4)71 mm²6,57 mld.
5nm čiplet (Zen 4c)72,7 mm²~8,85 mld.
12nm IO čiplet (Ryzen / Zen 2/3)125 mm²2,09 mld.
12nm IO čiplet (Epyc / Zen 2/3)416 mm²8,34 mld.
6nm IO čiplet (Ryzen / Zen 4)122 mm²3,37 mld.
6nm IO čiplet (Epyc / Zen 4)396,6 mm²~11,2 mld.
4nm čiplet (Zen 5)70,6 mm²8,315 mld.
↓ produkty ↓  
Ryzen 1000 / 2000212 mm²4,8 mld.
Ryzen 3000 6-8 jader199 mm²5,99 mld.
Ryzen 3000 12-16 jader273 mm²9,89 mld.
Ryzen 5000 6-8 jader206 mm²6,24 mld.
Ryzen 5000 12-16 jader286 mm²10,4 mld.
Ryzen 7000 6-8 jader193 mm²9,9 mld.
Ryzen 7000 12-16 jader264 mm²16,5 mld.
Epyc (Naples / Zen) 848 mm²19,2 mld.
Epyc (Rome / Zen 2)1008 mm²39,54 mld.
Epyc (Milan / Zen 3)1062 mm²41,54 mld.
Epyc (Genoa / Zen 4)1249 mm²90,2 mld.
Epyc (Bergamo / Zen 4c)978 mm²82 mld.
Epyc (Siena / Zen 4c)687 mm²47 mld.

Podle informací, které nyní zveřejnil německý web HardwareLuxx, však plocha čipletu Zen 5 prakticky nestoupla. Dosahuje 70,6 mm², což při 8,315 miliardách tranzistorů znamená 117,8 miliónů tranzistorů na čtvereční milimetr, tedy mezigenerační nárůst denzity o těžko uvěřitelná 27,4 %.

Pokud se tyto hodnoty potvrdí, bude to znamenat malý zázrak. AMD by se totiž podařilo navýšení srovnatelné s např. přechodem z 5nm na 3nm (GAE) proces Samsungu, tedy mezigenerační posun. Ještě podstatně zajímavější je, že toto zahuštění nemělo negativní vliv na dosažitelné frekvence, které zůstaly na až 5,7 GHz jako u Zen 4.

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku Čiplety Zen 5 nebudou větší než Zen 4, AMD se podařilo navýšit denzitu o ~27 %

Pátek, 19 Červenec 2024 - 07:24 | melkor | ".. AMD využila oboustranný chip? .."...
Pátek, 19 Červenec 2024 - 01:41 | Kutil | Myslí menší tepelný nebo elektrický odpor?
Čtvrtek, 18 Červenec 2024 - 23:55 | waleed | Hned další článek to vysvětluje. Teplota klesne o...
Čtvrtek, 18 Červenec 2024 - 16:23 | Kutil | A co třeba proto že ZEN 4 chiplet má 8 jader a...
Čtvrtek, 18 Červenec 2024 - 15:42 | diwalt | Mea culpa... Došlo mi to v momentě odeslání...
Čtvrtek, 18 Červenec 2024 - 15:41 | diwalt | Proč má Zen 4c o tolik více tranzistorů než Zen 4...
Čtvrtek, 18 Červenec 2024 - 13:47 | Kutil | Po přečtení komentu jsem si musel pustit český...
Čtvrtek, 18 Červenec 2024 - 12:02 | Ladis | Možností je spousta, AMD úzce spolupracuje s TSMC...
Čtvrtek, 18 Červenec 2024 - 09:16 | Jon Snih | Ono Zen 4 nepoužíval takovou hustotu, jakou 5nm...
Čtvrtek, 18 Červenec 2024 - 08:55 | peca | Menší součástky, nižší potřeba, méně tepla. Možná...

Zobrazit diskusi