Výrobce pamětí Hynix se chlubí čerstvou zprávou, která říká, že její DDR3 paměťové moduly prošly jako vůbec první validačními testy u společnosti Intel. Konkrétně hovoří o 1Gbitových čipech typů DDR3-800 a DDR3-1066, které firma bude nabízet na paměťových modulech velikostí 1 a 2 GB. Očekávat máme časování CL5-5-5 a CL6-6-6 pro 800MHz verze a CL7-7-7 v případě 1 066MHz pamětí. Současná testovací výroba čipů probíhá 80nm výrobním procesem, sériová se pak rozeběhne ve třetím čtvrtletí tohoto roku. Někdy v té době plánuje Hynix přechod na 66nm výrobní proces, který má náklady dále srazit, ruku v ruce pak samozřejmě i spotřebu a tepelné vyzařování. Ale DDR3 paměti teprve na své období čekají, stávající DDR2 se podle všeho nevzdají tak snadno.