Nový čipset X570S by měl oproti současnému ubrat na spotřebě (oproti současnému X570, u kterého se uvádí v maximu až 15 wattů) a umožnit tím vznik pasivně chlazených základních desek pro socket AM4. Lze předpokládat, že jeho příprava původně souvisela s půlgenerací procesorů Warhol postavených na jádrech Zen 3+. Zrušení Warhol ale zřejmě nic nezměnilo na přípravách úspornějšího (snad 12nm+?) křemíku, který může posloužit jako centrální čiplet procesorů pro socket AM4, tak jako čipset řady 570.

Protože četnost zpráv o čipsetu X570S naznačuje vydání v horizontu nejbližších měsíců, můžeme vyloučit, že s ním AMD bude čekat na konec roku. Spíše to vypadá na období Computexu (červen), kdy by vydání mohlo být spojeno s retailovou dostupností desktopového APU Cezanne / Ryzen 7 5700G, s nímž by úsporný ale vybavený čipset mohl tvořit zajímavou kombinaci.

Právě o výbavě se dozvídáme něco nového. Společnost MSI chystá celkem 8 modelů základních desek vybavených čipsetem X570S:

• MEG X570S ACE MAX
• MEG X570S UNIFY-X MAX
• MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI
• MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI
• MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI
• MAG X570S TORPEDO MAX
• X570S PRO-MAX WIFI
• X570S-A PRO MAX

Krom samotného „X570S“ jsou všechny označeny jako „MAX“. To naznačuje, že by se krom absence větráčku mohly lišit i širší výbavou, což přinejmenším v jednom případě potvrzuje snímek desky řady Carbon, která se od současného modelu liší i odlišným návrhem disponujícím přinejmenším odlišným rozložením a zvýšeným počtem SATA rozhraní.