Intel si ulovil další posilu pro marketingový tým vznikající grafické divize. Tentokrát nahodil do rybníka AMD…
Na iPad Pro lze sice psát s pomocí samostatné klávesnice, ale řada uživatelů jej využívá bez ní a uvítala by funkční dotykové rozhraní. To však podle některých není samozřejmostí…
Přestože se důsledky rozhodnutí Microsoftu dotknou přímo asi jen malého procenta našich čtenářů, pro zbývající většinu to znamená především, že tímto směrem Microsoft postupovat nebude…
Celkem oblíbeným tématem jsou rozborky telefonů, které ukazují komponenty. Z čeho se ale skládají i tyto komponenty? Na tuto otázku odpověděli dr. Dijkstra a dr. Wilkins z Univerzity v Plymouth…
Bude to rok a půl, kdy jsme vás poprvé informovali o chystaném standardu titulkem: „USB 3.2 navyšuje rychlost na 20 Gbit/s“. Kdyby to však bylo tak jednoduché, jak to tehdy vypadalo…
Nově připravovaný headset se chlubí především velkou hustotou pixelů a zvýšenou pohodlností...
V době, kdy budete číst tyto řádky, nebudu již mezi Vámi. --- Váš rok 2018.
Výrobci čipů obsluhujících USB-C rozhraní evidují obrovský růst poptávky. Z nového rozhraní se brzy stane mainstream…
10nm proces přináší své ovoce. Díky neustálému zmenšování výrobního procesu se Samsungu povedlo vměstnat takřka neuvěřitelných 256 GB operační paměti RAM na jeden modul typu DDR4.
Pokud jste o téhle české firmě ještě neslyšeli, je to pochopitelné. Soustředí se především na podnikovou sféru a prošlapává cesty tam, kde se herní hardware ještě neodvážil vkročit. Nutno...
S příchodem roku 2015 Apple představil novou generaci klávesnic u MacBooků a MacBooků Pro. Klávesnice měla kompletně přepracovaný mechanismus, díky čemuž se podstatně zmenšila vzdálenost, kterou...
Čínské e-shopy jsou v našem kraji velice populárním zdrojem levné elektroniky a příslušenství. Doposud jedinou nevýhodou objednávek bylo dlouhé čekání, které se v některých případech protáhlo i na...
Microsoft se evidentně nechce vzdát boje na poli mobilních zařízení. Nejdříve se snažil mobilní svět dobít kapesním Windows, poté předlážděním na Windows Phone, který nedopadl příliš dobře, a nyní...
Letošní rok je ve znamením novinek. První šokující zprávou spojení AMD a Intelu ve formě CPU, který je přímo integrován v pouzdře s GPU od AMD byl nevídaný nápad. Nyní peklo zamrzlo podruhé a ASUS...
AMD dosud uvedla tři procesory z řady Ryzen 2 a high-endový čipset X470. Chystá se ale i mainstreamový B450 a podle uniklých specifikací nabídne podporu technologických novinek high-endového modelu…
Intel přetáhl Heather Lennon z Radeon Technologies Group
no-X
04/15/2019 08:00:00
Intel si ulovil další posilu pro marketingový tým vznikající grafické divize. Tentokrát nahodil do rybníka AMD…
https://diit.cz/sites/default/files/heather_lennon.jpg
Uživatelé iPad Pro si stěžují, dotykové rozhraní vynechává, rolování zadrhává
no-X
04/08/2019 08:00:00
Na iPad Pro lze sice psát s pomocí samostatné klávesnice, ale řada uživatelů jej využívá bez ní a uvítala by funkční dotykové rozhraní. To však podle některých není samozřejmostí…
https://diit.cz/sites/default/files/apple_ipad_pro.jpg
Microsoft zrušil Book Store, v pololetí vymaže všechny knihy
no-X
04/05/2019 08:00:00
Přestože se důsledky rozhodnutí Microsoftu dotknou přímo asi jen malého procenta našich čtenářů, pro zbývající většinu to znamená především, že tímto směrem Microsoft postupovat nebude…
https://diit.cz/sites/default/files/microsoft_book_store.jpg
Na jeden iPhone padne 7 kg zlaté rudy, 1 kg měděné rudy, 0,8 kg wolframové rudy…
no-X
03/28/2019 00:00:01
Celkem oblíbeným tématem jsou rozborky telefonů, které ukazují komponenty. Z čeho se ale skládají i tyto komponenty? Na tuto otázku odpověděli dr. Dijkstra a dr. Wilkins z Univerzity v Plymouth…
https://diit.cz/sites/default/files/iphone_elements.jpg
USB 3.2 přináší názvoslovný guláš. I USB 3.0 totiž může být USB 3.2
no-X
02/28/2019 08:00:00
Bude to rok a půl, kdy jsme vás poprvé informovali o chystaném standardu titulkem: „USB 3.2 navyšuje rychlost na 20 Gbit/s“. Kdyby to však bylo tak jednoduché, jak to tehdy vypadalo…
https://diit.cz/sites/default/files/usb-a_usb-c_usb.jpg
Hewlett-Packard dělá na novém headsetu pro virtuální realitu
jan-hazuka
02/08/2019 14:00:00
Nově připravovaný headset se chlubí především velkou hustotou pixelů a zvýšenou pohodlností...
https://diit.cz/sites/default/files/hp-copper-vr-headset.jpg
Novoroční rekapitulace: Co v roce 2018 vyšlo a co ne
no-X
01/01/2019 00:00:00
V době, kdy budete číst tyto řádky, nebudu již mezi Vámi. --- Váš rok 2018.
https://diit.cz/sites/default/files/2018-2019.png
Zájem o USB-C se zdvojnásobí, cena řadičů klesne o 20-25 %
no-X
12/20/2018 08:00:00
Výrobci čipů obsluhujících USB-C rozhraní evidují obrovský růst poptávky. Z nového rozhraní se brzy stane mainstream…
https://diit.cz/sites/default/files/usb_type-c.jpg
Samsung vydal paměti RAM s kapacitou 256 GB
jiri-kutlak
09/10/2018 10:00:00
10nm proces přináší své ovoce. Díky neustálému zmenšování výrobního procesu se Samsungu povedlo vměstnat takřka neuvěřitelných 256 GB operační paměti RAM na jeden modul typu DDR4.
https://diit.cz/sites/default/files/606113-589999-552563-samsung-logo-reuters.jpg
Čeští VRgineers Inc. se dostali do finále VR Awards 2018
Dr.Str.
07/18/2018 10:00:00
Pokud jste o téhle české firmě ještě neslyšeli, je to pochopitelné. Soustředí se především na podnikovou sféru a prošlapává cesty tam, kde se herní hardware ještě neodvážil vkročit. Nutno podotknout, že především kvůli nákladům na výrobu.
https://diit.cz/sites/default/files/vrgineers-vrhero.jpg
