GeForce RTX 5000 od Gigabyte mají problém s teplovodivými poduškami, vykluzují
Patrně první případ se objevil v souvislosti s Gigabyte AORUS GeForce RTX 5080 MASTER ICE. Výrobce na dražší modely nové generace začal používat materiál, kterému říká teplovodivý gel a ten má podle jeho vyjádření dosahovat kvality serverové úrovně. Problémem nejsou teplovodivé vlastnosti gelu, které jsou nejspíš skutečně dobré, ale jeho vlastnosti mechanické.
Termální gel se vypravil na výlet k PCIe slotu (Quasar Zone)
První uživatel totiž upozornil, že jen po čtyřech týdnech používání, navíc u málo vytěžovaného systému (herní zátěž maximálně dvě hodiny denně ve World of Warcraft) začal gel z pozic mezi pamětmi (případně dalšími součástkami) a chladičem vylézat a posouvat se k PCIe slotu.
Po zveřejnění prvního případu se Gigabyte vyjádřil, že jde pouze o kosmetický problém první várky karet. Z vyjádření vyplývalo, že jádrem problému měla být aplikace příliš velkého množství gelu, v důsledku čehož část vylezla mimo určenou pozici. Situace u novějších karet měla být vyřešena aplikací menšího množství gelu.
V důsledku posunu termálního gelu ztratil paměťový čip kontakt s chladičem (remekra)
Problém je, že fotodokumentace hned druhého případu vyvrátila vyjádření společnosti. Snímky totiž ukázaly, že nevylézá nadbytečný gel, ale gelová poduška vylézá celá (viz obrázek nad odstavcem). Na původním místě nezůstává žádné chladící médium.
Krátce po vyjádření společnosti zjistili dva další uživatelé, že i teplovodivý gel v jejich kartách se vydal na výlet. Gigabyte nezveřejnil, z čeho vlastně tento materiál vyrábí, ale doposud zdokumentovaných případech lze spatřovat jisté paralely s Chobotnicemi z II. patra.
Závěrem nezbývá než dodat, že se problém podle VideoCardz týká GeForce tohoto výrobce od RTX 5070 po RTX 5090 a dále, že tentýž materiál společnost používá i na některých nových Radeonech. Případy Radeonů s neposedným gelem ale zatím hlášeny nebyly. Gigabyte každopádně bude muset situaci řešit z gruntu, nikoli jen prohlášením o kosmetickém problému a omezením množství aplikované hmoty.