![](/sites/default/files/tmp/carousel-63/images/bigstock-several-flowerpot-of-home-plan-238813102.jpg%3Fitok=uLe9zP7M "Uchování balkonových trvalek krok za krokem: Použijte listy, polystyren i "bublinky"")
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
"Stejně jako u tříapůlgramové verze dodává výrobce v balení plastovou špachtličku pro rozetření pasty."
Kdo to myslí s nanášením teplovodné pasty vážně, nikdy pastu neroztírá, natož nějakou špachtličkou (jistou výjimkou jsou jen slitinové kovové "pasty").
Na střed procesoru naneste kapku pasty o velikosti zhruba hrášku (což se dělá nejšikovněji právě stříkačkou). Přiložte opatrně chladič, rovnoměrně jej přitlačte a zaaretujte. Tím dojde k vytlačení pasty ke stranám a vzniku rovnoměrné vrstvičky bez bublinek vzduchu.
To co popisujete je špatně. Naneseme kapku pasty a dokonale ji po ploše rozetřeme prstem. Tak jak jste to popsal, se může stát, že se pasta po přiložení chladiče rozteče jen jedním směrem.
i toto neni dobre, chybi mi tam to "zavrteni" stycnych ploch....
BTW: nevim, kdy se k tomu dostanu, nak lenivim..., ale uz dlouho mam v planu zalapovat CPU+cooler a namisto libovolne pasty pouzit jemny film silikonoveho oleje + praskove stribro / mikronova velikost zrna, cistota cca 99,999% /
Nezlobte se, ale to by jste tomu dal. Pokud mi nevěříte, vezměte dvě dvojice skel. Na jedno sklo nakreslete fixkou čtverec o velikosti procesoru a do jeho středu vytlačte z tuby kapku pasty o velikosti zhruba hrášku a (jak jsem napsal) rovnoměrně přitlačte druhé sklo. Pasta se "rozteče" do stran a pěkně nám vytlačí z prostoru mezi "procesorem" a "chladičem" vzduch. Pak vemte sklo z druhé dvojice, rozetřete tam prstem pastu a přiložte skrycí sklo. Uvidíte tam uzavřené bublinky vzduchu.
A prosím ani tím "nevrťte". :)
kyblicek a spachtlicka, aby sme si to mohli rozmazavat po tvari, aby nas neopalil ten monitor...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.