Gigabyte Ultra Durable 3: o 50 C chladnější motherboardy
Pokud máte při pohledu na nadpis pocit, že se dala firma Gigabyte na výrobu zmrzlých oplatek, pak vám možná přijde vhod tento článek, který se vám na základě marketingových materiálů společnosti pokusí objasnit, jak to vlastně je s tím zchlazením desky o 50 °C oproti „běžným motherboardům“. Gigabyte totiž uvádí svůj nový marketingový tah s názvem „Ultra Durable 3“, který by měl být aplikován na nové základní desky s dvakrát silnějšími měděnými vrstvami na tištěném spoji.
Dosavadní „standard“ (máme-li tak nazvat marketingové značení) Ultra Durable 2 byl zejména o použití japonských kondenzátorů s tuhým dielektrikem a výdrží až 50 tisíc hodin, použití tzv. „Low RDS(on)“ MOSFETů s nižší teplotou a kvalitních napájecích obvodech s indukčními cívkami s feritovými jádry, které spotřebovávají méně energie. „Třetí verze“ Ultra Durable k tomu přidává podporu DDR2 pamětí na frekvenci „1 366+ MHz“ a „dvou-uncové“ (2oz) měděné vrstvy pro tištěné spoje (běžné desky prý mají jen jedno-uncové, pro pořádek: jedna unce je zhruba 28,35 gramu).
Jedním z výsledků použití silnějších měděných vrstev je nižší odpor (korektně by to asi mělo být spíše o menších ztrátách) a tedy zvýšení energetické efektivity, tím druhým je pak podle Gigabytu snížení teploty desky na kritických místech, neboť se teplo lépe rozvádí do okolních míst. Ještě se sluší upřesnit, jak je to s těmi uncemi: jde o hmotnost nikoli celé vrstvy plošného spoje, ale o hmotnost mědi použité na jedné čtvereční stopě (tj. zhruba 929 cm²). Jinými slovy je „2oz“ vrstva 70 µm silná.
Infračervený snímek byl prý pořízen na desce s procesorem Core 2 Extreme QX6800 s 2×512 MB DDR2-800 paměti a grafikou NX73G-128D-RH (GeForce 7300 GS, 128 MB GDDR2).
Jednou z desek, které ponesou Ultra Durable 3 logo, je EP45-UD3P (na obrázku), dále to bude celá řada P45-U (P45-UD3(P/R)) a patřit sem také budou desky postavené na čipsetu Intel X58 pro procesory Core i7, ty hodlá Gigabyte uvést koncem příštího měsíce.
Zdroje:
