Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Technologie

Výtěžnost v procentech nebo denzita defektů? Rozhodně nejde o totéž.

10. 12. 2024 | no-X | diskuse(24)
Zprávy týkající se použitelnosti procesu Intel 18A vyvolaly diskuze kolem související terminologie. Je korektnější vyjadřovat výtěžnost v počtu defektů na plochu nebo v procentech?

Druhou generaci 3nm procesu se Samsungu nedaří dotáhnout, výtěžnost je minimální

13. 11. 2024 | no-X | diskuse(14)
Výtěžnost druhé generace 3nm procesu společnosti Samsung (SF3 / 3GAP) měla dosahovat kolem 70 %, reálně však dosahuje méně než třetiny tohoto cíle, jen kolem 20 %…

Jak se Zen 5 vešel na plochu Zen 4? AMD zhustila L3 a rozhraní V-cache

8. 10. 2024 | no-X | diskuse(12)
Specifikace Zen 5 překvapily parametry CCD, procesorového čipletu, který se vešel na totožnou plochu jako Zen 4. Dva měsíce po vydání se dozvídáme, jak se toho AMD podařilo dosáhnout…

Plány TSMC na 2027: 1,6nm proces a pouzdření s ≥12 HBM4

9. 9. 2024 | no-X | diskuse(14)
Dnešní Nvidia H100 s šesti HBM3 dosahuje propustnosti 3,4 TB/s. AMD Instinct MI300X s osmi HBM3 až 5,3 TB/s. TSMC v roce 2027 očekává akcelerátory s propustností kolem 20 TB/s a připravuje se na ně…

Obrazem: Kompletní prezentace architektury Zen 5 z Hot Chips

30. 8. 2024 | no-X | diskuse(50)
Ještě v květnu před Computexem oznámila AMD, že na tradiční srpnové akci Hot Chips zveřejní prezentaci architektury Zen 5. K tomu skutečně došlo, takže vám ji zprostředkovaně přinášíme…

Intel prohlubuje outsourcing výroby, oslovil tři subjekty z Tchaj-wanu

15. 8. 2024 | no-X | diskuse(28)
Zatímco se na jedné straně proslýchá, že by západní firmy mohly využít továren Intelu k pouzdření vlastních čipů, Intel hledá kapacity pro pouzdření vlastních čipů na Tchaj-wanu…

AMD Tech Day 2024 - Zen5, Strix Point, XDNA2 - kompletní reportáž

17. 7. 2024 | Karáš Svorka | diskuse(97)
Naše redakce zavítala do překvapivě chladnějšího Los Angeles (oproti Praze), kde se účastnila konference AMD Tech Day.
 

AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

16. 7. 2024 | no-X | diskuse(14)
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…

TSMC uvažuje o ±čtvercových půlmetrových waferech. Vešlo by se 3× více čipů

25. 6. 2024 | no-X | diskuse(54)
Z hlediska efektivity není kruh, jakožto tvar, který máte rozdělit na stejné obdélníčky s minimem odpadu, zrovna ideální tvar. TSMC proto začala uvažovat o hranatějším řešení…

Japonští vědci: Částicový urychlovač je řádově výkonnější náhrada EUV zdrojů

17. 6. 2024 | no-X | diskuse(196)
Jedním z problémů EUV litografie je výkon světelného zdroje a provozní náklady. Japonští vědci z KEK přišli s nápadem, že by stávající neefektivní zdroje bylo možné nahradit částicovým urychlovačem.
euv photolithography

EUV plány Micronu se odkládají na rok 2025, továrna v Japonsku až na rok 2027

5. 6. 2024 | no-X | diskuse(3)
Micron je posledním z velkých výrobců pamětí, který nevyužívá EUV litografii. Sice se s tím již léta snaží něco dělat, ale výsledky stále nepřicházejí a poslední oficiálně ohlášené plány vzaly za své…

Oficiálně: Hynix bude do základen HBM4E integrovat logiku, cache a síťovou paměť

4. 6. 2024 | no-X | diskuse(9)
V květnu se začaly proslýchat zvěsti o spolupráci Hynixu a TSMC, která této společnosti bude vyrábět 5nm a 12nm křemíkové základny pro HBM paměti. Nyní už je jasno, jaký účel tato spolupráce má…

Strix Halo je testovací platforma pro Zen 6, využívá InFO pouzdření

27. 5. 2024 | no-X | diskuse(21)
Oproti APU Strix, procesorům Granite Ridge i serverovým Epycům Turin se vydání velkého APU Strix Halo očekává až začátkem roku 2025. Důvod je již známý: Půjde o předvoj a test pouzdření pro Zen 6…

TSMC ohlásila A16, N4C, odklad backside power delivery a urychlení NanoFlex

30. 4. 2024 | no-X | diskuse(12)
Oficiální oznámení prvního pod-2nm procesu a řadu dalších novinek si připravila TSMC na North American Technology Symposium 2024. Pojďme se podívat, co nás čeká…

Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS

19. 4. 2024 | no-X | diskuse(11)
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…