Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Technologie

CEO Intelu popírá, že by chtěl nelegálně získat technologie TSMC

Čtvrtek, 27 Listopad 2025 - 10:00 | no-X | diskuse(7)
Kauza krabic a poznámek o budoucích procesech TSMC se nevyhnula CEO Intelu, Lip-Bu Tanovi, kterého média přiměla k vyjádření…

ASML prý špehuje čínskou polovodičovou výrobu na zadání Spojených států

Úterý, 25 Listopad 2025 - 00:00 | no-X | diskuse(95)
V polovodičové výrobě se dlouhodobě točí čím dál větší peníze. S nástupem AI se tento trend ještě urychlil a z výroby logiky i pamětí se stává doslova zlatý důl…

Ex-manažer TSMC vynesl 20 krabic, poznámky se týkaly i 1,4nm procesu

21. 11. 2025 | no-X | diskuse(69)
Bývalý manažer společnosti Wei-Jen Lo, který míří do vedení polovodičové divize Intelu, měl podle prvních zpráv ze společnosti odnést několik krabic materiálů. Ukazuje se, že jich bylo kolem 20…

Intel chce naverbovat pracovníka TSMC, který má „krabice poznámek“ o 2nm procesu

20. 11. 2025 | no-X | diskuse(140)
Manažerům TSMC vstávají vlasy hrůzou. Do Intelu totiž míří bývalý zaměstnanec společnosti, který výrazně přispěl k úspěchu TSMC v posledních letech a který zná detaily o chystaných procesech…

TSMC zahájí stavbu 1,4nm továrny již letos, nekoupí ani jeden High-NA EUV stroj

17. 10. 2025 | no-X | diskuse(48)
Přestože High-NA EUV litografie působila jako zásadní krok pro nadcházející generace výrobních procesů, TSMC, která letos počítá se zahájením stavby 1,4nm továrny, ji nevybaví jediným tímto strojem…

AMD a Intel posilují x86 ekosystém o AVX10, FRED, ChkTag a ACE

15. 10. 2025 | no-X | diskuse(44)
Zdá se, že loni v říjnu ohlášená spolupráce AMD s Intelem na koordinaci vývoje x86 platformy, se dožila prvních narozenin. K této příležitosti došlo k ohlášení prvních výsledků…

AMD se Sony představily příští generaci grafické architektury pro PC i konzole

13. 10. 2025 | no-X | diskuse(20)
Grafická architektura nadcházející generace herních konzolí Sony bude opět pocházet od AMD. Obě společnosti se podělily o několik novinek, které připravovaný křemík přinese…
 

Na V-cache se Zen 6 se nic nemění, přímé spojení čipletů použití nekomplikuje

6. 10. 2025 | no-X | diskuse(13)
Koncem září přinesl YouTube kanál High Yield pěknou analýzu nadcházející změny propojení čipletů u Zen 6. Ta vyvolala spekulace nákladech a problémech s V-cache - v obou případech neopodstatněné…

AMD představila DGF, komprimovanou geometrii, která nevyžaduje HW podporu

2. 10. 2025 | no-X | diskuse(4)
Dense Geometry Format (DGF) je způsob ukládání geometrických dat, který má nižší nároky na objem dat, paměťovou propustnost a cache…

Vývoj A14 (1,4nm) procesu TSMC jde hladce a výtěžnost je v předstihu

29. 9. 2025 | no-X | diskuse(23)
TSMC zveřejnila aktuální informace o přípravě procesů nové generace, A14 a A16. Vše jde hladce, výtěžnost dokonce předběhla plán, takže zatím vše nasvědčuje včasnému dokončení…

TSMC nestíhá uspokojit extrémní poptávku po moderním pouzdření, přidá plyn

15. 9. 2025 | no-X | diskuse(13)
Zalít kostičku křemíku do plastového pouzdra už není dost „in“ a zákazníci žádají pokročilejší metody pouzdření. Rozšiřování kapacit, které odpovídá výrobním kapacitám nových procesů, však už nestačí…

Rozběhnutí 1,4nm výroby TSMC vyjde na >$49 miliard. Kdo z konkurence na to...

1. 9. 2025 | no-X | diskuse(71)
S předstihem před původním plánem zahájí TSMC výstavbu továrny Fab 25. Zaměřená bude čistě na 1,4nm (A14) výrobu. V rámci prvotní investice se počítá s až $49 miliardami…

Samsung vysává mozky z Intelu, ten se potýká s odlivem talentů

21. 8. 2025 | no-X | diskuse(20)
Korejské společnosti Samsung se podařilo pochytat pracovníky, kteří v Intelu pracovali na vývoji nových technologií jako jsou skleněné substráty, pouzdření nebo PowerVia…

Samsung představil novou zobrazovací technologii: Micro RGB

20. 8. 2025 | no-X | diskuse(35)
Současná zobrazovadla lze dělit na typ s podsvětlením a typ samosvítící. Dnes bude řeč o tom prvním, který Samsung vylepšil použitím Micro RGB LED, kdy každá LED má vlastní řízení…

15 cm už nestačí. TSMC ukončí výrobu na 6″ waferech

15. 8. 2025 | no-X | diskuse(15)
Prakticky 25 let se vyrábí na 300mm / 12″ waferech. Přesto je dosud možné objednat i výrobu na 150mm / 6″ waferech, která začala v roce 1983. TSMC se ji však rozhodla utlumit, což značí začátek konce…