Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Technologie

„50%“ pravidlo Intelu vyvolává obavy z omezení investic do vývoje

Úterý, 17 Červen 2025 - 10:00 | no-X | diskuse(32)
Krátce zavedené pravidlo Intelu, podle kterého nedostanou zelenou projekty, u nichž nelze očekávat alespoň 50% marže, se nesetkalo s kladnou odezvou. Objevují se obavy, zda nepovede ke stagnaci…

Spotřeba se posune o řád, Nvidia chystá 15360W AI akcelerátory

Pondělí, 16 Červen 2025 - 00:00 | no-X | diskuse(98)
Na ISC High Performance 2025 došlo ke zveřejnění výhledu na budoucí AI akcelerátory Nvidie, které budou využívat HBM čtvrté až osmé generace. Spotřeba půjde nahoru a to brutálně.

High-NA EUV je příliš drahé i na TSMC, pokrok zvládá i bez něj

2. 6. 2025 | no-X | diskuse(21)
Technologii high-NA EUV, kterou ASML doporučuje nasadit už u 2nm procesu, TSMC s 2nm procesem nenasadila, nepoužila ji ani na 1,6nm procesu a nepočítá s ní ani na 1,4nm procesu. Nevidí v tom smysl…
nepřehlédněte

Proč proces Intel 18A vypadá na debakl?

30. 5. 2025 | no-X | diskuse(53)
exCEO Pat Gelsinger loni konstatoval, že celý Intel vsadil na proces 18A. Situace s ním se však nevyvíjí podle očekávání a zdá se, že nešlo o sázku na správného koně. Ale proč to vlastně tak dopadlo?

Vláda Tchaj-wanu vymáhá zákaz nasazení nových procesů TSMC v USA

30. 4. 2025 | no-X | diskuse(67)
Tchajwanští zákonodárci formulovali pravidlo N-1, které začne platit v letošním roce. V praxi znamená, že mimo Tchaj-wan bude TSMC smět vyrábět pouze na (přinejmenším) o generaci starším procesu…

Samsung za půl roku ~ztrojnásobil výtěžnost 2nm procesu. Bude to stačit?

11. 4. 2025 | no-X | diskuse(28)
Koncem loňského září byl Samsung nucen odložit nasazení 2nm procesu, neboť výtěžnost dosahovala tragických 10-20 %. Během půl roku ji však dokázal zvýšit na zhruba 40 %, což vypadá nadějně…

Japonský Rapidus je přesvědčen, že do 2 let spustí masovou výrobu 2nm čipů

8. 4. 2025 | no-X | diskuse(36)
Japonská společnost Rapidus, která investuje do vysoce automatizované polovodičové továrny, jež by měla nabídnout pokročilý 2nm proces, nepochybuje o zahájení velkokapacitních dodávek roku 2027…
 

Radeony RX 9070 (XT) ohlášeny: technologické novinky, specifikace, architektura

3. 3. 2025 | no-X | diskuse(50)
AMD představila novou architekturu RDNA 4, která toho přinesla v některých ohledech skutečně podstatně víc, než se očekávalo. Přepracováním prošly prakticky všechny části čipu…

Zen 6 pro PC vznikne u TSMC, CCD má 75 mm², GCD 155 mm², u APU 200 mm²

18. 2. 2025 | no-X | diskuse(18)
Čiplety pro PC verze Zen 6 vzniknou kompletně na procesech TSMC, můstky dodá UMC, vše dohromady zapouzdří SPIL technologií FOEB…

Infinity Cache Strix Halo je hardwarově systémová, aktuálně však určená GPU

4. 2. 2025 | no-X | diskuse(60)
V návaznosti na bližší informace o APU Strix Halo si zaslouží pozornost ještě další podrobnosti k 32MB L4 / Infinity Cache, kterou bude čip vybaven…

DeepSeek a propad Nvidie o $600 miliard: Praskající bublina nebo čínská blamáž?

29. 1. 2025 | no-X | diskuse(65)
Zatímco před týdnem média čínskou DeepSeek prakticky neznala, dnes ji prezentují jako leadera v modelech umělé inteligence a firmu, jejíž technologie srazily hodnotu Nvidie o $600 miliard. Jenže…

2nm proces TSMC může snížit spotřebu až o 35 %, záležet bude na taktech

23. 12. 2024 | no-X | diskuse(45)
2nm proces je první technologií TSMC vybavenou technologií GAA. TSMC ji nazývá nanosheets a v důsledku její implementace bude chování procesu trochu jiné, než jsme byli zvyklí u předchozích generací…

Výtěžnost v procentech nebo denzita defektů? Rozhodně nejde o totéž.

10. 12. 2024 | no-X | diskuse(24)
Zprávy týkající se použitelnosti procesu Intel 18A vyvolaly diskuze kolem související terminologie. Je korektnější vyjadřovat výtěžnost v počtu defektů na plochu nebo v procentech?

Druhou generaci 3nm procesu se Samsungu nedaří dotáhnout, výtěžnost je minimální

13. 11. 2024 | no-X | diskuse(14)
Výtěžnost druhé generace 3nm procesu společnosti Samsung (SF3 / 3GAP) měla dosahovat kolem 70 %, reálně však dosahuje méně než třetiny tohoto cíle, jen kolem 20 %…

Jak se Zen 5 vešel na plochu Zen 4? AMD zhustila L3 a rozhraní V-cache

8. 10. 2024 | no-X | diskuse(12)
Specifikace Zen 5 překvapily parametry CCD, procesorového čipletu, který se vešel na totožnou plochu jako Zen 4. Dva měsíce po vydání se dozvídáme, jak se toho AMD podařilo dosáhnout…