Vlnu pozitivních zpráv o A14 procesu TSMC završila novinka, že výroba A14 ve fázi pilotní výroby dokonce už běží. Podrobnější pátrání však ukazuje, že se zahraniční média nechala napálit…
Přestože je Čína v současnosti svými výrobními technologiemi schopna odolávat konkurenci západu (a asijských zemí, které rozhodnutí USA respektují), dochází těmto procesům dech. Řešení je ale na...
Pomineme-li výrobní procesy (křemík), má TSMC v rukávu i eso v podobě pouzdření CoWoS. Umožňuje vytvářet složitá a velká pouzdra s podporou HBM pamětí a dalších technologií. Jenže nestačí kapacity…
Zatímco Intel se chlubí léty práce na nasazení technologie High-NA EUV a vyrobení miliontého waferu s jejím využitím, TSMC nic nemění na svém názoru, že praktický přínos bude ještě dlouho mizivý…
První zprávy o vydání Zen 7 na 1,4nm procesu TSMC již v roce 2028 působily jako pohádka tisíce a jedné noci. Už to ale nereálně nepůsobí, AMD nejspíš věděla podstatně více, než bylo veřejně známo…
Hybrid bonding, technologie, se kterou má AMD více než šestileté zkušenosti v souvislosti s V-cache, by mohla významným způsobem posunout energetickou stránku pamětí - i o řád oproti HBM…
Zdá se, že proces Intel 18A je minulostí a krom již vydaného mobilního procesoru Panther Lake na něm nevznikne žádný další zásadní produkt. Intel tak upírá pozornost k procesu 14A…
Specifikace nových akcelerátorů Instinct MI400 ukazují posun k jednotné architektuře herních i výpočetních GPU. Stejně jako u RDNA 5 jsou dvě úrovně cache nahrazeny jednou společnou, rychlejší…
I pouzdřící technologie mají vlastní výtěžnost. Může být dokonce důležitější než výtěžnost výroby křemíkových waferů. Říká totiž, kolik již vyrobeného funkčního křemíku samotné zapouzdření zničí…
Intel oznámil veřejnou nabídku kmenových akcií v hodnotě 20 miliard dolarů na financování expanze výrobních kapacit. Zdá se, že důvodem je snaha o dokončení Fab 62, která měla stát již roku 2024…
Byť šéf TSMC od počátku hovořil o procesu Intel 18A jako o konkurentovi TSMC N3P, CEO Intelu tvrdil, že je na úrovni 2nm procesu TSMC nebo vyšší. Ve skutečnosti sotva dotáhl 3nm proces Samsungu…
Je to 11 let, co UMC zastavila vývoj výrobních procesů a rozhodla se, že zůstane u „zralých“. Reálně její aktuální nabídka končí na 22nm technologii. Nyní však Intel žádá, aby UMC rozjela 3nm výrobu.
Pamatujete Sapphire Rapids, první dlaždicový Xeon, u kterého nefungoval ani 12. stepping? CEO Intelu Lip-Bu Tan chce zavést opačný extrém: Prostor bude maximálně pro druhý stepping, tedy jednu revizi…
Ovladače AMD Adrenalin Edition 26.5.2 přinášejí podporu pro Microsoft Advanced Shader Delivery, které zrychluje nahrání hry a snižuje cukání hry, ke kterému dochází v důsledku kompilace shaderů…
Ač se může zdát, že osobní počítače se sotva dopatlaly k rozumnému rozšíření PCIe 5.0, na papíře již existuje PCIe 6.0, PCIe 7.0 a připravuje se i PCIe 8.0. To má být hotové již za dva roky…
