Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
"Ještě s 32nm Ivy Bridge" hehe
Bolo by možné heatspreader dať úplne preč a chladič nainštalovať priamo na čip ?
jo, ale je to piplačka to dostat dolu a trošku risk s poškozením...
Co co, dělali jsme to roky, teď je to špatně?
Křemík nemá rád, když se na něj tlačí. Štípe se, láme se a dokonce v něm dochází i k piezoelektrickému jevu.
Tohle je nejspíš důvod, proč Intel přestal letovat chipy na heatspreader a začal používat pastu šedivku. Pasta je pružnější než pájka a proto lépe rozloží zatížení chladiče na chip, což vede v větší spolehlivosti a menšímu počtu reklamací.
A ony se snad CPU intelu porouchávaly? Ne. CPU je ze všech součástí počítače jednoznačně nejméně poruchová věc. Pokud se fyzicky nezničí, umře jich jen naprosté minimum.
CPU se začaly letovat primárně proto aby se nestávalo to co se dělo často AMD u K8, ala přilepí se chladič na HS a při sundavání se odtrhne HS od jádra a pak se nepřevádí teplo a je to v háji, musí se to rozřezat a přepastovat.
Upřímně, návrat Intelu k pastám je čisté lenost či snaha ještě více zlevnit výrobu.
Vy jste to nepochopili? Je to takové taktovací kurvítko - jak prodat uživateli procesor určen k přetaktování, za větší peníze, bez velkého zisku výkonu, muhahahahah :-)
Tohle je pro mě osobně dost zklamání, čekal jsem na haswell, protože jeden z jeho návrhářů se vyjadřoval jak půjde kvůli určitým změnám skvěle taktovat... a zatím z toho vylezlo, že možná ještě hůř než ivy bridge :/ intelu chybí konkurence jak psovi drbání...
A já nakonec možná ještě koupím starší Sandy bridge, abych se dostal na 4.5GHz - firmě gratuluju že si ukousla (byť miniaturní) prodej.
Svého času jsem "rozvaděče tepla" sundaval obřízkou na Athlonech 64. Jenže takový nadšenec už do OC nejsem tak se do podobných kulišáren už pouštět asi nebudu. O to to více zamrzí, když člověk ví jak je ten procesor zmrzačelej teplotní "izolací heatspreaderu a pasty.
V reakci na jack.fx se chci přítomných zeptat zda někdo z nich ví jak to bylo dřív letováno a jakým konkrétním materiálem?
Snad pomůže http://www.google.com/patents/US7009289 Pasta je http://www.intel.com/support/processors/sb/cs-030329.htm (údajně Dow Cornering TC-1996)
Děkuju. Dle toho patentu to mohla být pájka ze slitiny AuSn:
"solder portion a preferably formed with gold (Au) and tin (Sn) in an approximate ratio by weight of 80 to 20"
Takže by se dalo i říct, že za pastou v Intel CPU je AMD, protože ta prodává procesory moc levně a Intel musel přijít na to, jak cenu u sebe snížit. 0:)
Pájka by měla mít tepelnou vodivost 80W/mK, pasta šedivka 5W/mK (pro srovnání, moje oblíbená Arctic Silver 5 má min. 35W/mK).
AMD stojí za pastou polymer+kov (silikon, piliny alu + oxid zinku), čili může to být úplně stejná pasta "šedivka". Z čeho byla pájka u X4 (Agena/Propus) netuším, ale nikdo to tu neřešil ;)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.