Ještě s 32nm Sandy Bridge měl Intel ve zvyku IHS (tepelný rozvaděč) k procesoru letovat. S nástupem 22nm Ivy Bridge se ale postup změnil, pájku nahradila teplovodivá pasta. Ta by sama o sobě asi nepředstavovala nijak velký problém, pokud by byla nanesena rovnoměrně v tenké vrstvě - to se však nedělo. Přesným rozdílům mezi zpracováním tehdy věnoval WIFT samostatný článek:

• Proč mají procesory Intel Ivy Bridge vyšší teploty?

Příliš silná vrstva zhoršovala odvod tepla mezi křemíkovým jádrem a IHS (čímž zpomalovala tok tepla k chladiči) a to mělo negativní dopad na teploty:

• Teplotní testy Ivy Bridge po výměně teplovodivé pasty

Podobné výsledky zaznamenali i uživatelé - především tedy overclockeři, protože rozdíl se s rostoucí spotřebou jádra zvětšoval. Teploty se stávaly problémem při taktování nad 4 GHz nebo zvýšení napětí na(d) 1,3 V. Pak odstranění IHS s pastou vedlo i ke 20°C poklesu.

Intel Haswell - pasta mezi jádrem a IHS zůstává

I přes zmíněnou kritiku Intel s Haswellem přístup nezměnil, i na Core i7 4770K najdete pod IHS silnou vrstvu pasty. Běžné použití to výrazně neovlivní, ale overclockeři si opět zařežou. Tentokrát však budou muset být výrazně opatrnější, neboť na rozdíl od Ivy Bridge, jejíž pouzdro krom jádra neneslo nic dalšího, lemují jednou stranu Haswellu drobné součástky, které by při neopatrném řezání mohly být poškozeny.

• Šedivou pastu najdete i pod heatspreaderem Xeonů E3 V2