High-NA = much too High - Not Affordable ale netreba zúfať, možno počas Black Friday ponúkne ASML zľavu aspoň 60% na nákup týchto skenerov, keď zistí, že sa jej začínajú hromadiť na sklade, pretože Intel dovtedy skrachuje.
+1
+5
-1
Je komentář přínosný?
High-NA = much too High - Not
kypec https://diit.cz/profil/kypec
2. 6. 2025 - 10:11https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseHigh-NA = much too High - Not Affordable ale netreba zúfať, možno počas Black Friday ponúkne ASML zľavu aspoň 60% na nákup týchto skenerov, keď zistí, že sa jej začínajú hromadiť na sklade, pretože Intel dovtedy skrachuje.https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504205
+
Kdy že to ten Intel podle vás zkrachuje?
Protože se obávám, že až k tomu za nějakou tu desítku let dojde (jakože krachem podle mě Intel neskončí, alespoň ne v dohledné době), tak ta sleva už nebude nikoho zajímat.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Kdy že to ten Intel podle vás
Sinuhet https://diit.cz/profil/vojtech-pszczolka
2. 6. 2025 - 10:20https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseKdy že to ten Intel podle vás zkrachuje?
Protože se obávám, že až k tomu za nějakou tu desítku let dojde (jakože krachem podle mě Intel neskončí, alespoň ne v dohledné době), tak ta sleva už nebude nikoho zajímat.https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504208
+
Z principu konstrukce a samotné kondice ASML imho neposkytne. Intel pokud se nepletu, má jeden stroj, který slavnostně s humbukem převzal a osazoval v době, kdy bylo jasné, že to bude spíš R&D linka, než cokoli jiného. Ty rychlosti nenasvědčují nějaké rychlé adopci trhem, jak píše no-X. Asianometry také poslední dobou ani píp, věnuje se rejži apod.
Z principu konstrukce a samotné kondice ASML imho neposkytne. Intel pokud se nepletu, má jeden stroj, který slavnostně s humbukem převzal a osazoval v době, kdy bylo jasné, že to bude spíš R&D linka, než cokoli jiného. Ty rychlosti nenasvědčují nějaké rychlé adopci trhem, jak píše no-X. Asianometry také poslední dobou ani píp, věnuje se rejži apod.
2. 6. 2025 - 11:36https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseKonečně bude Intel zas na špici technologie 😁https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504266
+
Máš preklep v slovnom spojení "na špici technologie", správne to malo byť "technologicky v piči".
+1
+8
-1
Je komentář přínosný?
Máš preklep v slovnom spojení
kypec https://diit.cz/profil/kypec
2. 6. 2025 - 12:03https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseMáš preklep v slovnom spojení "na špici technologie", správne to malo byť "technologicky v piči".https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504285
+
Ne, opravdu jsem myslel technologicky na špici 😁 Ale nevylučuje to, že při tom bude finančně v piči 😁 Jen to díky drahé technologii půjde rychlejc.
+1
+5
-1
Je komentář přínosný?
Ne, opravdu jsem myslel
Ondar https://diit.cz/profil/ondar007
2. 6. 2025 - 14:05https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseNe, opravdu jsem myslel technologicky na špici 😁 Ale nevylučuje to, že při tom bude finančně v piči 😁 Jen to díky drahé technologii půjde rychlejc.https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504336
+
žiju v tom, že ASML je manufaktura, tedy že vyrábí na zakázku...
+1
+6
-1
Je komentář přínosný?
žiju v tom, že ASML je
TyNyT https://diit.cz/profil/tynyt
2. 6. 2025 - 13:05https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskusežiju v tom, že ASML je manufaktura, tedy že vyrábí na zakázku...https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504321
+
No to není tak úplně pravda, Je tam jistá standardizace a pak konfigurace podle přáná zákazníka. Tzn., že ASML může stavět "standardy" s tím, že pak už jen doplní a otestuje potřebné díly dle objednávky.
Důvod je ten, že Lead Timy (termíny )dodavatelů jsou v některých případech klidně rok, rok a půl, to by ASML mohlo dodávat až rok (a půl) po objednávce, takhle se to nedělá. Navíc samotný stroj se vyrábí tak 4-5 měsíců...
Takže ano, nezájem může ASML donutit slevnit - na druhou stranu ASML je bohatá, vydrží bez prodejů řadu kvartálů, takže nějaké slevy může TSMC očekávat nejdřív za rok, možná dva.
Jelikož bereme jako firma od stejných dodavatelů precizních dílů, jako ASML, tak s nimi často bojujeme, komu dodavatel vyrobí díl dřív ;)
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
No to není tak úplně pravda,
Wendak https://diit.cz/profil/radek-matejka
3. 6. 2025 - 12:06https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseNo to není tak úplně pravda, Je tam jistá standardizace a pak konfigurace podle přáná zákazníka. Tzn., že ASML může stavět "standardy" s tím, že pak už jen doplní a otestuje potřebné díly dle objednávky.
Důvod je ten, že Lead Timy (termíny )dodavatelů jsou v některých případech klidně rok, rok a půl, to by ASML mohlo dodávat až rok (a půl) po objednávce, takhle se to nedělá. Navíc samotný stroj se vyrábí tak 4-5 měsíců...
Takže ano, nezájem může ASML donutit slevnit - na druhou stranu ASML je bohatá, vydrží bez prodejů řadu kvartálů, takže nějaké slevy může TSMC očekávat nejdřív za rok, možná dva.
Jelikož bereme jako firma od stejných dodavatelů precizních dílů, jako ASML, tak s nimi často bojujeme, komu dodavatel vyrobí díl dřív ;) https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504500
+
2. 6. 2025 - 12:10https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskusepekna vsuvka o tom ako AI od googlu siri hlupostihttps://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504295
+
Jj, jsou nutné další upřesňující dotazy, pokud tazatel má o problému ňáký ánung...
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Jj, jsou nutné další
johnthelittle https://diit.cz/profil/johnn
2. 6. 2025 - 12:24https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseJj, jsou nutné další upřesňující dotazy, pokud tazatel má o problému ňáký ánung... https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504309
+
2. 6. 2025 - 14:14https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseMusíš s tím něco udělat. Držím palce.https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504338
+
"le to by zase znemožnilo zákazníkům s jejich návrhem čipu snadno přecházet z jednoho procesu na druhý"
Tohle není reálný problém. Čip se stejně musí syntetizovat znovu s PDK dané fabriky. Často se musí vyměnit i některá IP, protože ty také bývají odladěné pro konkrétní proces.
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
"le to by zase znemožnilo
r23 https://diit.cz/profil/r23
2. 6. 2025 - 13:19https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse"le to by zase znemožnilo zákazníkům s jejich návrhem čipu snadno přecházet z jednoho procesu na druhý"
Tohle není reálný problém. Čip se stejně musí syntetizovat znovu s PDK dané fabriky. Často se musí vyměnit i některá IP, protože ty také bývají odladěné pro konkrétní proces. https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504324
+
Ze strany autora návrhu jsou procesy TSMC totožné ve všech továrnách. 4nm a 5nm se skutečně liší jen knihovnami, tam není potřeba na návrhu nic měnit, pokud není cíle využít vyšší denzitu, jen snížit spotřebu / zvýšit výkon. Jinak tedy TSMC knihovny aktualizuje i v průběhu výroby, takže i když čip vznikl pro jednu verzi výrobního procesu, obvykle během éry jeho výroby dojde k vylepšením, která jsou rovněž z pohledu autora návrhu čipu transparentní. Jediný náklad navíc jsou masky.
Ze strany autora návrhu jsou procesy TSMC totožné ve všech továrnách. 4nm a 5nm se skutečně liší jen knihovnami, tam není potřeba na návrhu nic měnit, pokud není cíle využít vyšší denzitu, jen snížit spotřebu / zvýšit výkon. Jinak tedy TSMC knihovny aktualizuje i v průběhu výroby, takže i když čip vznikl pro jednu verzi výrobního procesu, obvykle během éry jeho výroby dojde k vylepšením, která jsou rovněž z pohledu autora návrhu čipu transparentní. Jediný náklad navíc jsou masky.
Nakonec to dopadne tak, že to, co zastaví další zmenšování, bude cena strojů... a další zmenšování už se nevyplatí. Poslední ekonomicky výhodný node pro velké odběratele tak bude 14A. Pak se uvidí. Nicméně i bez NA skenerů si TSMC bude vesele účtovat $45K za 14A wafer.
+1
+4
-1
Je komentář přínosný?
Nakonec to dopadne tak, že to
Jon Snih https://diit.cz/profil/kornflejk
2. 6. 2025 - 14:07https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseNakonec to dopadne tak, že to, co zastaví další zmenšování, bude cena strojů... a další zmenšování už se nevyplatí. Poslední ekonomicky výhodný node pro velké odběratele tak bude 14A. Pak se uvidí. Nicméně i bez NA skenerů si TSMC bude vesele účtovat $45K za 14A wafer.https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504337
+
Chyba. Evidentne sa nedrzia pravidla: "Nie sme taki bohati, aby sme si mohli dovolit lacne veci". Ked teraz zaspia, uz to nedobehnu. Keby som bol Terence McKenna tak poviem, ze toto mi povedala houba. Ale je to len LLM output:
Chinese High NA Process
China has invested heavily in developing its domestic EUV lithography systems, including the high numerical aperture (NA) process. Several Chinese companies are working towards this goal, with notable efforts from Huawei and SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment). Huawei filed a patent for a new type of EUV light source in 2022, while SMEE filed a patent in 2023 for "Extreme Ultraviolet Radiation Generators and Lithography Equipment".
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Chyba. Evidentne sa nedrzia
aqt https://diit.cz/profil/jemepjjpqw
2. 6. 2025 - 18:01https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseChyba. Evidentne sa nedrzia pravidla: "Nie sme taki bohati, aby sme si mohli dovolit lacne veci". Ked teraz zaspia, uz to nedobehnu. Keby som bol Terence McKenna tak poviem, ze toto mi povedala houba. Ale je to len LLM output:
Chinese High NA Process
China has invested heavily in developing its domestic EUV lithography systems, including the high numerical aperture (NA) process. Several Chinese companies are working towards this goal, with notable efforts from Huawei and SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment). Huawei filed a patent for a new type of EUV light source in 2022, while SMEE filed a patent in 2023 for "Extreme Ultraviolet Radiation Generators and Lithography Equipment".https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504378
+
Kdyz si vezmu ze Evropa mohla byt jednim z leaderu polovodicove vyroby.
Moderni skenery(EUV, High-NA EUV) ma jenom tovarny ne.
A tak je to i s leky(Indie) a pod...
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Kdyz si vezmu ze Evropa mohla
Waffer47 https://diit.cz/profil/waffer47
3. 6. 2025 - 11:59https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuseKdyz si vezmu ze Evropa mohla byt jednim z leaderu polovodicove vyroby.
Moderni skenery(EUV, High-NA EUV) ma jenom tovarny ne.
A tak je to i s leky(Indie) a pod...https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504497
+
nekdo ma technologii a prosperitu, jiny byrokracii, polosocialismus a zelenou.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
nekdo ma technologii a
r23 https://diit.cz/profil/r23
3. 6. 2025 - 18:34https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskusenekdo ma technologii a prosperitu, jiny byrokracii, polosocialismus a zelenou. https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504572
+
High-NA = much too High - Not Affordable ale netreba zúfať, možno počas Black Friday ponúkne ASML zľavu aspoň 60% na nákup týchto skenerov, keď zistí, že sa jej začínajú hromadiť na sklade, pretože Intel dovtedy skrachuje.
Kdy že to ten Intel podle vás zkrachuje?
Protože se obávám, že až k tomu za nějakou tu desítku let dojde (jakože krachem podle mě Intel neskončí, alespoň ne v dohledné době), tak ta sleva už nebude nikoho zajímat.
Z principu konstrukce a samotné kondice ASML imho neposkytne. Intel pokud se nepletu, má jeden stroj, který slavnostně s humbukem převzal a osazoval v době, kdy bylo jasné, že to bude spíš R&D linka, než cokoli jiného. Ty rychlosti nenasvědčují nějaké rychlé adopci trhem, jak píše no-X. Asianometry také poslední dobou ani píp, věnuje se rejži apod.
Z principu konstrukce a samotné kondice ASML imho neposkytne. Intel pokud se nepletu, má jeden stroj, který slavnostně s humbukem převzal a osazoval v době, kdy bylo jasné, že to bude spíš R&D linka, než cokoli jiného. Ty rychlosti nenasvědčují nějaké rychlé adopci trhem, jak píše no-X. Asianometry také poslední dobou ani píp, věnuje se rejži apod.
https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504211 +Konečně bude Intel zas na špici technologie 😁
Máš preklep v slovnom spojení "na špici technologie", správne to malo byť "technologicky v piči".
Ne, opravdu jsem myslel technologicky na špici 😁 Ale nevylučuje to, že při tom bude finančně v piči 😁 Jen to díky drahé technologii půjde rychlejc.
žiju v tom, že ASML je manufaktura, tedy že vyrábí na zakázku...
No to není tak úplně pravda, Je tam jistá standardizace a pak konfigurace podle přáná zákazníka. Tzn., že ASML může stavět "standardy" s tím, že pak už jen doplní a otestuje potřebné díly dle objednávky.
Důvod je ten, že Lead Timy (termíny )dodavatelů jsou v některých případech klidně rok, rok a půl, to by ASML mohlo dodávat až rok (a půl) po objednávce, takhle se to nedělá. Navíc samotný stroj se vyrábí tak 4-5 měsíců...
Takže ano, nezájem může ASML donutit slevnit - na druhou stranu ASML je bohatá, vydrží bez prodejů řadu kvartálů, takže nějaké slevy může TSMC očekávat nejdřív za rok, možná dva.
Jelikož bereme jako firma od stejných dodavatelů precizních dílů, jako ASML, tak s nimi často bojujeme, komu dodavatel vyrobí díl dřív ;)
Slevit určitě ne, zlevnit možná i ano. 😉
pekna vsuvka o tom ako AI od googlu siri hluposti
Jj, jsou nutné další upřesňující dotazy, pokud tazatel má o problému ňáký ánung...
Nejen od Googlu... lidstvo hloupne doslova kosmickou rychlostí.
Musíš s tím něco udělat. Držím palce.
Nemusím. 😀
Nemáš děti? 🤔😅
"le to by zase znemožnilo zákazníkům s jejich návrhem čipu snadno přecházet z jednoho procesu na druhý"
Tohle není reálný problém. Čip se stejně musí syntetizovat znovu s PDK dané fabriky. Často se musí vyměnit i některá IP, protože ty také bývají odladěné pro konkrétní proces.
Ze strany autora návrhu jsou procesy TSMC totožné ve všech továrnách. 4nm a 5nm se skutečně liší jen knihovnami, tam není potřeba na návrhu nic měnit, pokud není cíle využít vyšší denzitu, jen snížit spotřebu / zvýšit výkon. Jinak tedy TSMC knihovny aktualizuje i v průběhu výroby, takže i když čip vznikl pro jednu verzi výrobního procesu, obvykle během éry jeho výroby dojde k vylepšením, která jsou rovněž z pohledu autora návrhu čipu transparentní. Jediný náklad navíc jsou masky.
Ze strany autora návrhu jsou procesy TSMC totožné ve všech továrnách. 4nm a 5nm se skutečně liší jen knihovnami, tam není potřeba na návrhu nic měnit, pokud není cíle využít vyšší denzitu, jen snížit spotřebu / zvýšit výkon. Jinak tedy TSMC knihovny aktualizuje i v průběhu výroby, takže i když čip vznikl pro jednu verzi výrobního procesu, obvykle během éry jeho výroby dojde k vylepšením, která jsou rovněž z pohledu autora návrhu čipu transparentní. Jediný náklad navíc jsou masky.
https://diit.cz/clanek/high-na-euv-je-prilis-drahe-i-na-tsmc-pokrok-zvlada-i-bez-nej/diskuse#comment-1504329 +Nakonec to dopadne tak, že to, co zastaví další zmenšování, bude cena strojů... a další zmenšování už se nevyplatí. Poslední ekonomicky výhodný node pro velké odběratele tak bude 14A. Pak se uvidí. Nicméně i bez NA skenerů si TSMC bude vesele účtovat $45K za 14A wafer.
Chyba. Evidentne sa nedrzia pravidla: "Nie sme taki bohati, aby sme si mohli dovolit lacne veci". Ked teraz zaspia, uz to nedobehnu. Keby som bol Terence McKenna tak poviem, ze toto mi povedala houba. Ale je to len LLM output:
Chinese High NA Process
China has invested heavily in developing its domestic EUV lithography systems, including the high numerical aperture (NA) process. Several Chinese companies are working towards this goal, with notable efforts from Huawei and SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment). Huawei filed a patent for a new type of EUV light source in 2022, while SMEE filed a patent in 2023 for "Extreme Ultraviolet Radiation Generators and Lithography Equipment".
Kdyz si vezmu ze Evropa mohla byt jednim z leaderu polovodicove vyroby.
Moderni skenery(EUV, High-NA EUV) ma jenom tovarny ne.
A tak je to i s leky(Indie) a pod...
nekdo ma technologii a prosperitu, jiny byrokracii, polosocialismus a zelenou.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.