Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
<Offtopic = On>
Tady to aspoň není úplně mimo.
Porovnání DDR5 na AM5. Od 5600 po 8000 MT/s
https://www.techspot.com/review/2972-ddr5-8000-worth-it/
TL;DR
- použitelnost DDR5 s vyššími MT/s hodně závisí na desce
- pokud to fungovalo, tak byl rozdíl výkonu mezi 8000 a 5600 do 15%
- základní 5600 se nevyplatí, a 6000 s CL40+ taky ne
- 6000 CL30 má nejlepší poměr výkon/cena
- 6000 CL26 je jen o fous pomalejší než 8000
- X3D procesory jsou méně citlivé na rychlost pamětí
- X3D procesory nemají rády s vyššími napětími pro rychlejší/přetaktované paměti
</Offtopic = Off>
Vyšší napětí je co přesně? JEDEC standard je 1,1V, cokoli nad je "vyšší". A pak je otázka, jestli se opravdu bavíme o napětí RAM, nebo o napětí SOC.
"...Hynix se loni ve druhém pololetí zasekl na výtěžnosti, která dosahovala kolem 60 %. Situaci se ale podařilo poměrně rychle vyřešit, aktuálně by měla dosahovat 80-90 %, při kterých plánuje Hynix spustit sériovou výrobu."
1/2 (1/4-3/4) roku mi moc rychlé nepřijdou.
2011 - oznámení o zahájení vývoje na Intel 10nm
2015 - rok, kdy podle roadmapy měla začít hromadná výroba na Intel 10nm
2018 - uvedení velmi omezené řady CPU na první generaci Intel 10nm
2021 - první desktop CPU na 10 nm procesu Intel 7
Půl roku na vyladění procesu mi v porovnání s "úspěchy" technologického lídra nepřijde zas tak moc ;)
OK, každá příležitost kopnout si do Intelu dobrá.
Jak dlouho ladí procesy TSMC?
Někde mezi "10 let na 1 proces" a "5 procesů za 4 roky" ;)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.