Poslední roky to v segmentu pamětí nebylo moc pozitivní. Sešup začal u Micronu, který se s problémy potýkal již delší dobou. Vyvrcholily tím, že se počátkem AI šílenství poměrně výrazně zaostával s HBM pamětmi, nejlukrativnějším typem pamětí, který výkonné AI akcelerátory konzumují ve velkém. Později došlo na Samsung, kterému se dařilo s HBM2 i HBM3, ale u generace HBM3e se docela zasekl a řadu zakázek mu tak vyfoukl Hynix, část pak Micron.

Ani samotnému Hynixu se ale problémy nevyhnuly. Poněkud zavrávoral s tzv. 1c procesem. Výrobci pamětí se zpravidla nechtějí chlubit konkrétní verzí výrobního procesu. Je to marketingově problematicky zvládnutelné, protože se používají procesy starší než při výrobě logiky, byť laděné jiným způsobem. Výrobci proto po poklesu pod 20nm mluvili o 10nm-class technologii, čímž je míněno cokoli mezi 19 a 10 nm. Aby jednotlivé verze odlišili, značili je písmenky z konce abecedy. Např. 1y, 1x nebo 1z. Když písmenka z konce abecedy došla, vrátili se na začátek, takže následoval proces 1a, 1b a nyní je špičkou 1c.

Zatímco Samsungu se jeho vlastní verzi 1c procesu podařilo nasadit bez větších problémů, Hynix se loni ve druhém pololetí zasekl na výtěžnosti, která dosahovala kolem 60 %. Situaci se ale podařilo poměrně rychle vyřešit, aktuálně by měla dosahovat 80-90 %, při kterých plánuje Hynix spustit sériovou výrobu. Oficiálně není známo, u kterých pamětí začne, ale z logiky věci lze očekávat, že půjde o vyšší cenový segment. Tedy zřejmě HBM (novější verze 3e nebo 4).

• Hynix odložil masovou výrobu GDDR7 na rok 2025 ^{červen 2024}

Dalším kandidátem by mohly být GDDR7, jejichž výrobu Hynix loni odložil (dost možná právě s ohledem na neuspokojivý stav 1c procesu). V úvahu připadají i pokročilé verze LPDDR5X.