Pokud jde o Ryzeny 3000, zdá se, že AMD přistoupila k ještě širšímu nasazení pájky. V případě APU Ryzen 3000 (12nm Picasso) se totiž již v dubnu objevily pájené vzorky (14nm generace Raven Ridge byla výhradně pastovaná). Co se týče CPU Ryzen 3000 (7nm Zen 2 / Matisse), tam je situace potvrzená nově. Budou rovněž pájené.

S ohledem na Ryzeny 1000 a 2000 se takový vývoj situace může zdát logický. Na druhou stranu procesory Ryzen 3000 jsou náročnější na pouzdření, neboť obsahují až tři čiplety vyráběné dvěma různými výrobními procesy (7nm TSMC a 14nm GlobalFoundries). Teoreticky by mohla být využita i kombinace pájky a pasty jako například u řady Intel Clarkdale z roku 2010, kdy křemík s procesorovými jádry nesl pájku a křemík zajišťující komunikaci pastu.

AMD pájí jádra všech CPU řady Ryzen od první generace - na snímku otevřený vzorek Ryzen 1000 z roku 2017

Pro takovou variantu ale odpověď Roberta Hallocka (na otázku, Can you confirm if 3rd Gen Ryzen will be soldered or not?) znějící: „Soldered like a boss“ nedává příliš prostoru.

Příznivci klasického taktování proto budou mít práci jednodušší. Naopak příznivci extrémního taktování, kteří nevidí jinou možnost než měděnou základu z jedné strany v kontaktu s křemíkem a z druhé strany s tekutým dusíkem, to s odletováním tří jader zároveň nebudou mít zas až tak snadné. Pořád to ale bude hračka oproti tomu, co je čeká s novými Threadrippery…