Copyright © 1998-2026 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2026 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Mašinku mají smontovanou.
Budoucí výrobní kapacity (údajně) přislíbené.
Teď už zbývají jen nějaké ty detaily ... naučit se na tom vyrábět.
Posledních 5 pokusů za 4 roky moc úspěchů nemělo.
Muzes mit stroje za miliardy $ kdyz nemas cloveka ktery je "velikan", jednoduse to umi.
To je i duvod proc TSMC v pripade Wei-Jen Lo kona jak kona.
Vzdyt i dnesni lidi si nedokazou ty nova auta, tablety, inteligentni domaci spotrebice nastavit, chce to jednoduse vecim rozumet, horsi je ze tisteni navod se jiz k vecem nebali, predavaci tomu kolikrat sami nerozumi a tak se nalepi QR kod a starej se sam(vidim ty zaoufale lidi)...
blbost, ta masina ma jet podle manualu, proto je tak draha
improvizace a experimenty se plati extra
> Muzes mit stroje za miliardy $ kdyz nemas cloveka ktery je "velikan", jednoduse to umi.
Sory ale o tom to vubec neni. Je to o tom, ze moderni vyrobni proces ma ~750 kroku, a tahle masina je jen jeden kousek toho puzzle. ASML ti nerekne jak vyresit tech zbyvajicich 749. Kdyz se podivas na Samsung, Intel a TSMC, tak vsichni maji defacto stejne stroje nakoupene u ASML, ale vyrobni procesy maji uplne jine vlastnosti. A nekolikrat se stalo ze TSMC se starsimi stroji dosahl lepsich vlastnosti nez Intel & Samsung s novejsimi stroji. Neni tam zadny "velikan" ktery ti vyresi vsechny problemy, potrebujes tam stovky vzdelanych lidi a TSMC to proste zmanazovalo lip nez ostatni.
Snad byl Intel při instalaci pozornější než autor. ;-)
Inu proč ne. Treba budou vyrabet i pro amd. :-)
Navic ptl na 18a ma vyteznost 60-65%.
https://wccftech.com/intel-is-now-reported-to-have-secured-amd-and-nvidi...
Tak o tom dost silně pochybuji.
Že by intel vyráběl pro AMD.
18A má vyrábět NovaLake.
Podle wiki:
https://en.wikipedia.org/wiki/Nova_Lake_(microprocessor)
Ale čtenáři DIITu vědí že se chystá i varianta výroby u TSMC.
https://diit.cz/clanek/intel-chysta-nova-lake-zaroven-pro-2nm-proces-tsm...
Jak potvrzuje dnešní půlnoční článek.
Takže 18A je potěmkinova vesnice pro akcionáře, investory, vládu USA, ...
Prostě pro všechny koho je možné podojit.
Furt dokola stejná písnička.
Sliby jak to jde podle plánu.
Jak se daří zlepšovat proces.
A pak několik odkladů.
A nakonec zrušení.
Nebo přejmenování předchozí generace na novou.
Poslední funkční proces byl 14nm.
Tak bylo by to hezké kdyby 14A byl opět úspěch.
Ale to by musel rozjet výrobu v roce 2026..
Protože po vlně přeznačení intelích 14A = 2nm od TSMC.
V článku se píše o roce 2027.
Což je jen další slib intelu.
Do reality má daleko.
Takže i když dodrží sliby, tak budou rok pozadu.
Vzhledem k tomu, že na 18A vychází PTL, tak to úplný potěmkin být nemůže. Myslel jste 14A? Řekl bych, že jeho hlavní problém je hlavně časové okno, kdy má přijít.
Myslel jsem 18A v desktopu.
PTL je mobilní chip. Se spotřebou desktopu.
OEM výrobci notebooků PTL od intelu koupí a prodají korporátům a BFU.
Ale v desktopu to bude mít výkon jako notebook. To je neprodejné.
Hlavní problém 18A je výtěžnost 70%.
Na problémy 14A si teprve počkáme.
Nasazuje hodně novinek najednou.
Uvidíme jak to dopadne.
A ano, časové okno pro 14A je už teď docela těsné.
18A neni zatim ve variante na vysoke frekvence.
Chca nechca, desktop je v prodejich az na treti koleji po serverech a laptopech. Proto se soustreei 18A na tyto.
Pokud se Intel rozdělí na výrobu a návrh čipú, pak je to velmi pravděpodobné.
Třeba to půjde i bez splitu. IFS a Intel jsou silně personálně propojené. Trvalo by léta je rozseknout (ne jen formálně / právně).
Samsung měl na 2nm procesu s Exynos 2600 výtěžnost minimálně 60 % už v polovině listopadu:
https://www.digitimes.com/news/a20251118PD223/samsung-exynos-yield-rate-2nm-qualcomm.html
A bylo to považováno za nedostatečné, takže byl Exynos 2600 omezen pouze na Koreu. Plocha čipu přitom nebude o moc menší než těch 115 mm², co má procesorová dlaždice Panther Lake (Exynos 2400 měl 137,4 mm², Exynos 2100 128,1 mm²).
Samsung měl na 2nm procesu s Exynos 2600 výtěžnost minimálně 60 % už v polovině listopadu:
https://www.digitimes.com/news/a20251118PD223/samsung-exynos-yield-rate-2nm-qualcomm.html
A bylo to považováno za nedostatečné, takže byl Exynos 2600 omezen pouze na Koreu. Plocha čipu přitom nebude o moc menší než těch 115 mm², co má procesorová dlaždice Panther Lake (Exynos 2400 měl 137,4 mm², Exynos 2100 128,1 mm²).
https://diit.cz/clanek/intel-dokoncil-instalaci-vubec-prvniho-high-na-euv-skeneru-pro-a14-vyrobu/diskuse#comment-1524415 +Do konce roku má být 70%. Viz ten tweet.
"PTL yields reached 60–65% as of November, and the target is 70% by the end of 2025."
IMHO mluví o výtěžnosti ve smyslu plně funkčních čipů PTL, tj. všechna jádra. Celková utilizace tak bude vyšší při využití zmetků. Ale je to tweet, ne analýza .
Btw v tom tweetu se mluví i o HVM WildCatu s mnohem vyšším yield rate 1Q2026.
Opravdu jim přeju, aby ten 14A proces úspěšně rozjeli. Ať ty výrobní kapacity poskočí trochu výš.
//ne že bych se potom nebál o Tchajvan.
Článek kombinuje rozměry uváděné ASML.
Jako jsou:
Efektivní rozlišovací schopnost kolem 8 nm.
A
Přesnost překryvu 0,7 nm.
Které odpovídají skutečným rozměrům.
S marketingovým označením:
2nm
A
1,4nm
Které se skutečností nemají nic společného.
Stačí vydělit plochu moderního chipu počtem tranzistorů a získáme hrubou představu o tom jak velký je jeden tranzistor.
Rozměry chipu jsou přibližně 10mm × 10mm (= 100 mm²).
Počet tranzistorů je cca 10 miliard.
100 000 × 100 000 = 10 000 000 000
10mm = 10 000 000 nm.
10 000 000 / 100 000 = 100 nm
Takže jeden tranzistor má rozměry 100 × 100 nm.
2nm je spíš přesnost s kterou musí být vyroben než jeho velikost.
A to jsem docela nadsadil. Nejsem si jist jestli se někomu podařilo dostat 10 miliard tranzistorů na 1cm².
https://diit.cz/clanek/6nm-centralni-ciplet-ryzen-7000-neni-mensi-nez-12...
Takhle to ale opravdu nefunguje. U Ryzenu 5 je velikost tranzistoru 7nm. Gate pitch - rozteč hradel je 54-60nm a metal pitch - rozteč kovových spojů je 36-40nm, takže jeden logický prvek zabírá plochu třeba 100x100nm. Většinu plochy odpovídající jednomu tranzistoru nezabírá samotný tranzistor, ale izolační příkopy (STI), kontaktní plochy pro připojení k obvodu, boční distanční podložky hradla a izolační dielektrika.
Děkuji za upřesnění.
Ano. Dneska to takto opravdu nefunguje.
Pamatuji doby kdy to číslo byl rozměr tranzistoru.
Později vzdálenost hradel.
To ale už taky není pravda.
Jen jsem chtěl čísla v článku dát do kontextu.
Bude fajn když se bude používat 14A nebo A14.
Protože 1,4 nm je nic neříkající rozměr.
A hlavně by se měli výrobci domluvit a sjednotit to trochu. Je dost matoucí když 1,8 nm odpovídá 3 nm u konkurence.
Jestli si dobře vzpomínám, tak to číslo znamenalo tloušťku P-N přechodu. A mělo by to tak být i dnes, i když firmy kolem toho marketingově lžou.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.