$3,5 miliardy míří do továrny Rio Rancho v Novém Mexiku. Ta aktuálně zaměstnává 1800 osob a Intel do ní za její historii (začínající rokem 1980) podle vlastních slov nalil $16,3 miliardy. Rozšiřování bude zahájeno v letošním roce (2021). Továrna, která je zaměřena na pouzdření čipů, bude vybavena mimo jiné nástroji pro Foveros, vrstvení, které Intel využívá například u před rokem vydaného ultramobilního čipu Lakefield kombinujícího jedno velká jádro bez HT a čtyři malé Atomy.

Intel předpokládá, že si investice vyžádá minimálně 1000 dělníků a následně 700 technologických pracovníků. V návaznosti na tato pracovní místa by celkový počet nově vzniklých pracovních míst v Novém Mexiku měl podle Intelu čítat 3500.

Továrny v Rio Rancho aktuálně vyrábějí a vyvíjejí můstky EMIB, technologii Intel Silicon Photonics a Optane. Tisková zpráva dává rozšíření do souvislosti se strategií IDM 2.0, která má továrny Intelu zpřístupnit zákazníkům. Jinými slovy transformovat továrny Intelu, dosud využívané jen k vlastní potřebě majitele, v obdobu TSMC.

Nutno podotknout, že k tomuto kroku Intel přistoupil až poté, co mu vlastní továrny přestaly technologickými možnostmi dostačovat a pro nové generace produktů objednal kapacity u TSMC. A také poté, co samotná TSMC rozhodla expandovat a rozestavěla 5nm továrnu v Arizoně, v níž by měla výroba začít roku 2024.