Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Když říkám, že desktop má svý za sebou a sokl taky, tak bednaři se zuřivě brání a namlouvají si, že s bednou na věčné časy. Je snad už jasnější argument, že mám pravdu, když Intel končí s deskama, protože deska bude jen nosič přilepeného CPU, ve kterém bude vše integrované, a nějaký ten konektor pro periferie. Toť vše. A když toto udělá Intel, tak ti zoufalci od AMD při jejich zastoupení na trhu neseženou výrobce klasických desek se soklem za přijatelnou cenu.
a nebo zoufalci z amd chytnou šanci za pačesy a vytěží z desktopového segmentu veškerý zbylý potenciál
Že desky Intelu nejsou konkurenceschopné má prosím společného co s s jakýmsi údajným koncem desktopu?
Každopádně jelikož RoHS je jedna z největších sraček kdy prosazených ESSR, tak holt akorát budou mít lidi s výbavou na opravy BGA pré. Už tak vytrvale stoupá jejich počet s tím, jak stále víc a víc laptopů, grafik a desek odchází na BGA stále dříve a dříve.
Stačí se podívat na trh s použitými grafikami. Oproti situaci pár let zpátky v podstatě neexistuje. To nám to soudruzi krásně šetří životní prostřední když průměrná životnost elektroniky spadla na záruku a kousek!
Intel používá slitinu se stříbrem, a ta docela drží. Zato jak AMD, tak nVidia používájí levnou sračku ZnSn a to je o poznání horší. Stačí se zeptat v jakémkoliv sevisu, jak často mění intelácké chipsety a jak často chipy nv či AMD.
Něco mi říká , že moc generalizuješ . To jaká "sračka" bude použita pro výrobu záleží na dohodě výrobce chipu a základní desky / grafiky . U ball grid array si nese základní hmotu již od výrobce chipu , ovšem do jaké se osadí na desce je často věc jiná .
A pokusy s RoHS a Eko výrobou už v praxi vedly i k tomu že PCB byla z papíru bez větší příměsi laku ... a stejně jako bezolovnaté pasty - taky to bylo jen k zlosti koncových uživatelů .
No a pověstné po/záruční problémy Nvidie s první várkou 8800 (GTX ,GTS) byly způsobeny právě uspěchaným průmyslovým nasazením takových pájecích past spolu s podceněním návrhu samotného nadměrně teplotně oscilujícího GPU .
Odpověď na oba naráz :)
Ono je to na houby na obou stranách. Kolik do dneška vydrželo funkčních 8x00? A kolik Radeonů 2900? No.
Každopádně údajně třeba kuličky patic 1366 odcházely jak blázen.
Z výkonnějších (rozuměj, topících jak nForce) čipsetů jako P35/P45, kolik vydrželo do dneška? No tak…
Z 8800 mě přežily všechny (8800GTS 320 2ks, 8800GTS 640 A2 jádro 1ks, 8800GTX 2ks z toho jedno Quadro 4800). Plus kvanta co mají zákazníci v pc. Jedná se karty vyráběné ve fabrikách MSI, mix modelů se žlutými/černými diodami a pamětí Samsung nebo Hynix. Prostě to nejsou GB s Quimonda pamětí ;)
2900XT mám jen jeden kousek (koupený současně s 8800), nevyužíván díky vlastnostem, ale jede :)
nForce hodně, nonstop v provozu 2ks 570 (jedna SLI druhá bez, obě aušusky s heatpipe) a dvě 780a (jedna htpc, druhá workstation se sli kde trpí fest s tím, že má vespod určitě tu hnusnou "pastu", pc má pouze jeden outtake enermax a dvě gtx260, desky m3n-ht se sundaným bazmekem na paměti)
Nesmysl, jednak by otevreli cestu AMD ... snad i ja bych o tom uvazoval:o)
No a jednak by se hned objevily desky s paticemi pro BGA, nevidim duvod, proc by nemelo jit BGA dat do patice ..... pripadne s mezikusem, kdyby se ten cin nahodou roztekl ....
Spis bych to videl tak, ze nekdo nepochopil nejakou tiskovou zpravu intelu o tom, ze bude delat BGA spolecne s deskama pro mobily, tablety (tam je to tak celkem jasne) a notebooky (tam by to zavest mohli a co?) .....
Intel ukončení výroby desek pro desktop potvrdil v oficiálně a toto oznámení rozeslal několika serverům. Prostor pro nedorozumění tam jaksi nevidím :-)
Desky jo, ale ja myslim to, ze bude delat jen navarene procesory ....... jsty no-x tyhle pochybnosti dokonce nedavno vyvratil:) http://diit.cz/clanek/intel-se-sockety-nekonci
Aha :-) No, high-end zůstane u socketů, BGA se týká nižších cenových relací, to je samozřejmě pravda.
iba pocinovane BGA bodky a konektor ? 2000+ spojov ? to bude studenak kazdy 3 ... po pritlaceni nejakym vasim chladicom tie cinove bodky poodpadavaju ;-) Trochu prehanam ale urcite to nebudu tak kvalitne spoje ako sucastne solidne medene,pozlatene piny...
To ja nevim, jestli by to slo ... tedka to je med na med, jestli med na cin je problem, tak nic no .... tak by proste zacali strkat/pajet intel procesory do LGA pouzder a az ty pak do klasicke patice ... nesikovne? Samozrejme .... proto nedava smysl, aby intel s LGA skoncil:)
No nevim, jedine AMD ktere potkavam a zrejme tedy i stoji za to jsou ty v embedded segmentu... no a vzdy to jsou zapajene BGA :)
Proč ne BGA? Protože by zbytečně platil za "cín" ;) Vždyť Intel už dneska do svých stávajících patic vyrábí procesory, které ani tu spojovou kuličku nevyžadují ;) (Ano myslím tím piny socketu na základní desce, které se už dnes běžně zařezávají do holých plošek na procesoru) .
BGA má jediný smysl - ušetřit za jakýkoli socket (a zlato v něm) tím , že se prostě chip připájí přímo na desku .
Tak to jsem fakticky zvědav kde člověk bude shánět desktopové desky s podporou vt-d, protože to co předvádějí výrobci je žalostné (někdy až za neuvěřitelný prachy). Jediný u koho to jede normálně je právě Intel :(
Pokud je to tak, stoupne prodej serverových jednoprocesorových desek.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.