Mně to dává smysl. Ten nejlepší proces musí sloužit s nejlepší architekturou. Kapacity zřejmě ještě nejsou na takové výši, aby si Intel mohl dovolit jimi plýtvat. Stejně to jsou všechno takový polozmetky, tak proč protahovat jejich trápení, poškozovat už tak dost poškozené jméno firmy a nevsadit všechno na nový směr co to napraví.
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Mně to dává smysl. Ten
Mirda Červíček https://diit.cz/profil/mirek11
8. 7. 2021 - 10:38https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuseMně to dává smysl. Ten nejlepší proces musí sloužit s nejlepší architekturou. Kapacity zřejmě ještě nejsou na takové výši, aby si Intel mohl dovolit jimi plýtvat. Stejně to jsou všechno takový polozmetky, tak proč protahovat jejich trápení, poškozovat už tak dost poškozené jméno firmy a nevsadit všechno na nový směr co to napraví.https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse#comment-1345234
+
No on to právě není jeden proces. První, druhá a třetí generace 10nm procesu jsou nezávisle vyvinuté procesy, mezi kterými nelze produkty pro ně navržené přesouvat bez přepracování návrhu. Intel nemůže prostě na lince, na které vznikal třeba Cannon Lake, jen tak spustit výrobu Alder Lake. Musí mít takové rezervy ve výrobních kapacitách, aby si mohl dovolit odstavit výrobu na linkách určených pro 2. generaci 10nm procesu a tyto linky upravit na 3. generaci. Což asi v horizontu půl roku mít bude, jinak by výrobu Ice Lake a Lakefield neukončil.
Zajímavé je, a to jsem ve článku zapomněl zmínit, že ohlásil konec výroby Lakefield, aniž by měl Lakefield nástupce. Takže to zatím vypadá na slepou vývojovou větev.
+1
+4
-1
Je komentář přínosný?
No on to právě není jeden
no-X https://diit.cz/autor/no-x
8. 7. 2021 - 10:50https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuseNo on to právě není jeden proces. První, druhá a třetí generace 10nm procesu jsou nezávisle vyvinuté procesy, mezi kterými nelze produkty pro ně navržené přesouvat bez přepracování návrhu. Intel nemůže prostě na lince, na které vznikal třeba Cannon Lake, jen tak spustit výrobu Alder Lake. Musí mít takové rezervy ve výrobních kapacitách, aby si mohl dovolit odstavit výrobu na linkách určených pro 2. generaci 10nm procesu a tyto linky upravit na 3. generaci. Což asi v horizontu půl roku mít bude, jinak by výrobu Ice Lake a Lakefield neukončil.
Zajímavé je, a to jsem ve článku zapomněl zmínit, že ohlásil konec výroby Lakefield, aniž by měl Lakefield nástupce. Takže to zatím vypadá na slepou vývojovou větev.https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse#comment-1345242
+
>Musí mít takové rezervy ve výrobních kapacitách, aby si mohl dovolit odstavit výrobu na linkách
Voľné kapacity?
6 days ago
Report: Server Chip Shortage Worsens, Intel and AMD in Tight Supply
. This would naturally limit their ability to grow revenue, despite strong demand for their products. DigiTimes pointed to Mitac being unable to satisfy 20-30% of orders due to shortage of chips. https://www.tomshardware.com/news/report-server-chip-shortage-worsens-as...
...
T.j. len serverové čipy by potrebovali výrobu o 43% vyššiu oproti tej, aká sa robí
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
>Musí mít takové rezervy ve
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
8. 7. 2021 - 11:17https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse>Musí mít takové rezervy ve výrobních kapacitách, aby si mohl dovolit odstavit výrobu na linkách
Voľné kapacity?
6 days ago
Report: Server Chip Shortage Worsens, Intel and AMD in Tight Supply
. This would naturally limit their ability to grow revenue, despite strong demand for their products. DigiTimes pointed to Mitac being unable to satisfy 20-30% of orders due to shortage of chips.
https://www.tomshardware.com/news/report-server-chip-shortage-worsens-as-intel-amd-in-tight-supply
...
T.j. len serverové čipy by potrebovali výrobu o 43% vyššiu oproti tej, aká sa robí
https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse#comment-1345253
+
Zůstalo tak několik neslaných notebooků… nelze říct nemastných-neslaných, protože s ohledem na výkon a možnosti procesoru byly mastné až až - například Lenovo X1 Fold za $2499.
Tato veta je fakt mazec. Podarilo sa a este pobavilo.
Palec hore :)
+1
+9
-1
Je komentář přínosný?
Zůstalo tak několik neslaných
eXponencial https://diit.cz/profil/julia-horakova
8. 7. 2021 - 10:58https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuseZůstalo tak několik neslaných notebooků… nelze říct nemastných-neslaných, protože s ohledem na výkon a možnosti procesoru byly mastné až až - například Lenovo X1 Fold za $2499.
Tato veta je fakt mazec. Podarilo sa a este pobavilo.
Palec hore :)https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse#comment-1345244
+
Mobilni Ice Lake nahradil Tiger Lake, pridal Xe grafiku a procenta v roli IPC, spotreba ale nepekne vzrostla.
Co se tyka Lakefieldů, prichazi prece Alder Lake postaveny na tomhle konceptu(BigLittle), uvolnuje 10nm linky.
Comet Lake U velky smysl nemel, rozdil v IPC oproti Coffe Lake refresh 0% IPC, za to lepsi nez ty debilni atomy.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Mobilni Ice Lake nahradil
Waffer47 https://diit.cz/profil/waffer47
8. 7. 2021 - 11:26https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuseMobilni Ice Lake nahradil Tiger Lake, pridal Xe grafiku a procenta v roli IPC, spotreba ale nepekne vzrostla.
Co se tyka Lakefieldů, prichazi prece Alder Lake postaveny na tomhle konceptu(BigLittle), uvolnuje 10nm linky.
Comet Lake U velky smysl nemel, rozdil v IPC oproti Coffe Lake refresh 0% IPC, za to lepsi nez ty debilni atomy.https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse#comment-1345255
+
Lakefield je pouzdro integrující CPU, GPU, čipset a RAM na ploše 12×12 milimetrů v TDP 7 wattů. Má existovat 7W Alder Lake s jedním velkým jádrem a čtyřmi malými, ale zatím jsem nikde neviděl ani zmínku o tom, že šlo o pouzdro 12×12 včetně RAM.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Lakefield je pouzdro
no-X https://diit.cz/autor/no-x
8. 7. 2021 - 11:47https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuseLakefield je pouzdro integrující CPU, GPU, čipset a RAM na ploše 12×12 milimetrů v TDP 7 wattů. Má existovat 7W Alder Lake s jedním velkým jádrem a čtyřmi malými, ale zatím jsem nikde neviděl ani zmínku o tom, že šlo o pouzdro 12×12 včetně RAM.https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse#comment-1345259
+
Name and Title Old Annual Salary Annual BaseSalary Effective July 1,2021
Lisa T. Su, President and Chief Executive Officer $1,055,000 $1,097,000
Rick Bergman, Executive Vice President, Computing and GraphicsBusiness Group $600,000 $625,000
Darren Grasby, Executive Vice President and Chief Sales Officer $628,290 $663,195
Mark Papermaster, Chief Technology Officer and Executive Vice President,Technology and Engineering $675,000 $725,000
Effective July 1, 2021, Dr. Su’s target annual bonus opportunity under the Company’s Executive Incentive Plan will increase to 200% of her annualbase salary (from 170% of her annual base salary).
A odmeny v podieloch vo firme
Name and TitleTarget ValueLisa T. Su, President and Chief Executive Officer $18,383,000
8. 7. 2021 - 15:46https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuseAMD si verí,možno aj Pre toto si u AMD zvýšili platy, dokonca aj Lise pridali a to je, čo povedať
Nejlépe placeným šéfem světa je poprvé žena. Stojí v čele AMD
2. června 2020
https://www.idnes.cz/ekonomika/zahranicni/lisa-su-suova-ceo-sef-reditelka-nejlepe-placena.A200602_111624_eko-zahranicni_svob
https://connect.zive.cz/clanky/lisa-su-je-jako-sefka-amd-nejlepe-placenym-reditelem-na-svete-take-se-stala-prvni-zenou-na-teto-pozici/sc-320-a-204252/default.aspx
Name and Title Old Annual Salary Annual BaseSalary Effective July 1,2021
Lisa T. Su, President and Chief Executive Officer $1,055,000 $1,097,000
Rick Bergman, Executive Vice President, Computing and GraphicsBusiness Group $600,000 $625,000
Darren Grasby, Executive Vice President and Chief Sales Officer $628,290 $663,195
Mark Papermaster, Chief Technology Officer and Executive Vice President,Technology and Engineering $675,000 $725,000
Effective July 1, 2021, Dr. Su’s target annual bonus opportunity under the Company’s Executive Incentive Plan will increase to 200% of her annualbase salary (from 170% of her annual base salary).
A odmeny v podieloch vo firme
Name and TitleTarget ValueLisa T. Su, President and Chief Executive Officer $18,383,000
Devinder Kumar, Executive Vice President, Chief Financial Officer and Treasurer $3,600,000
Rick Bergman, Executive Vice President, Computing and Graphics Business Group $3,400,000
Darren Grasby, Executive Vice President and Chief Sales Officer $4,000,000
Mark D. Papermaster, Chief Technology Officer and Executive Vice President, Technology andEngineering $5,750,000
https://ir.amd.com/sec-filings/content/0000002488-21-000103/0000002488-21-000103.pdf
https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse#comment-1345292
+
Technická poznámka:
„(společnosti k prvnímu kvartálu klesly marže meziročně o více než 5 %; zatímco před rokem dosahovaly ~60 % a před vydáním Zenu až 64 %, nyní je na 55 %).“
Pokles z 60 na 55 je o (5 procentních bodů, ale) více než 8 %. (Byť matematicky je i 8,33 „více než 5“, běžně se to v takovém smyslu nepoužívá)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Technická poznámka:
IT Joker https://diit.cz/profil/it-joker
9. 7. 2021 - 09:45https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuseTechnická poznámka:
„(společnosti k prvnímu kvartálu klesly marže meziročně o více než 5 %; zatímco před rokem dosahovaly ~60 % a před vydáním Zenu až 64 %, nyní je na 55 %).“
Pokles z 60 na 55 je o (5 procentních bodů, ale) více než 8 %. (Byť matematicky je i 8,33 „více než 5“, běžně se to v takovém smyslu nepoužívá)https://diit.cz/clanek/intel-ohlasil-eol-mobilniho-ice-lake-hybridniho-lakefield-i-comet-lake-u/diskuse#comment-1345346
+
Mně to dává smysl. Ten nejlepší proces musí sloužit s nejlepší architekturou. Kapacity zřejmě ještě nejsou na takové výši, aby si Intel mohl dovolit jimi plýtvat. Stejně to jsou všechno takový polozmetky, tak proč protahovat jejich trápení, poškozovat už tak dost poškozené jméno firmy a nevsadit všechno na nový směr co to napraví.
No on to právě není jeden proces. První, druhá a třetí generace 10nm procesu jsou nezávisle vyvinuté procesy, mezi kterými nelze produkty pro ně navržené přesouvat bez přepracování návrhu. Intel nemůže prostě na lince, na které vznikal třeba Cannon Lake, jen tak spustit výrobu Alder Lake. Musí mít takové rezervy ve výrobních kapacitách, aby si mohl dovolit odstavit výrobu na linkách určených pro 2. generaci 10nm procesu a tyto linky upravit na 3. generaci. Což asi v horizontu půl roku mít bude, jinak by výrobu Ice Lake a Lakefield neukončil.
Zajímavé je, a to jsem ve článku zapomněl zmínit, že ohlásil konec výroby Lakefield, aniž by měl Lakefield nástupce. Takže to zatím vypadá na slepou vývojovou větev.
>Musí mít takové rezervy ve výrobních kapacitách, aby si mohl dovolit odstavit výrobu na linkách
Voľné kapacity?
6 days ago
Report: Server Chip Shortage Worsens, Intel and AMD in Tight Supply
. This would naturally limit their ability to grow revenue, despite strong demand for their products. DigiTimes pointed to Mitac being unable to satisfy 20-30% of orders due to shortage of chips.
https://www.tomshardware.com/news/report-server-chip-shortage-worsens-as...
...
T.j. len serverové čipy by potrebovali výrobu o 43% vyššiu oproti tej, aká sa robí
F
Zůstalo tak několik neslaných notebooků… nelze říct nemastných-neslaných, protože s ohledem na výkon a možnosti procesoru byly mastné až až - například Lenovo X1 Fold za $2499.
Tato veta je fakt mazec. Podarilo sa a este pobavilo.
Palec hore :)
Mobilni Ice Lake nahradil Tiger Lake, pridal Xe grafiku a procenta v roli IPC, spotreba ale nepekne vzrostla.
Co se tyka Lakefieldů, prichazi prece Alder Lake postaveny na tomhle konceptu(BigLittle), uvolnuje 10nm linky.
Comet Lake U velky smysl nemel, rozdil v IPC oproti Coffe Lake refresh 0% IPC, za to lepsi nez ty debilni atomy.
Lakefield je pouzdro integrující CPU, GPU, čipset a RAM na ploše 12×12 milimetrů v TDP 7 wattů. Má existovat 7W Alder Lake s jedním velkým jádrem a čtyřmi malými, ale zatím jsem nikde neviděl ani zmínku o tom, že šlo o pouzdro 12×12 včetně RAM.
AMD si verí,možno aj Pre toto si u AMD zvýšili platy, dokonca aj Lise pridali a to je, čo povedať
Nejlépe placeným šéfem světa je poprvé žena. Stojí v čele AMD
2. června 2020
https://www.idnes.cz/ekonomika/zahranicni/lisa-su-suova-ceo-sef-reditelk...
https://connect.zive.cz/clanky/lisa-su-je-jako-sefka-amd-nejlepe-placeny...
Name and Title Old Annual Salary Annual BaseSalary Effective July 1,2021
Lisa T. Su, President and Chief Executive Officer $1,055,000 $1,097,000
Rick Bergman, Executive Vice President, Computing and GraphicsBusiness Group $600,000 $625,000
Darren Grasby, Executive Vice President and Chief Sales Officer $628,290 $663,195
Mark Papermaster, Chief Technology Officer and Executive Vice President,Technology and Engineering $675,000 $725,000
Effective July 1, 2021, Dr. Su’s target annual bonus opportunity under the Company’s Executive Incentive Plan will increase to 200% of her annualbase salary (from 170% of her annual base salary).
A odmeny v podieloch vo firme
Name and TitleTarget ValueLisa T. Su, President and Chief Executive Officer $18,383,000
Devinder Kumar, Executive Vice President, Chief Financial Officer and Treasurer $3,600,000
Rick Bergman, Executive Vice President, Computing and Graphics Business Group $3,400,000
Darren Grasby, Executive Vice President and Chief Sales Officer $4,000,000
Mark D. Papermaster, Chief Technology Officer and Executive Vice President, Technology andEngineering $5,750,000
https://ir.amd.com/sec-filings/content/0000002488-21-000103/0000002488-2...
Technická poznámka:
„(společnosti k prvnímu kvartálu klesly marže meziročně o více než 5 %; zatímco před rokem dosahovaly ~60 % a před vydáním Zenu až 64 %, nyní je na 55 %).“
Pokles z 60 na 55 je o (5 procentních bodů, ale) více než 8 %. (Byť matematicky je i 8,33 „více než 5“, běžně se to v takovém smyslu nepoužívá)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.