V dubnu letošního roku vyšlo najevo, že se Intel pomocí agresivní cenové politiky snaží protlačit své produkty na čínské pulty. To byl ale jen jeden z kamínků mozaiky - celkové strategie k získání trhu s velkým potenciálem. Krom toho společnost místním výrobcům nabídla asistenci s implementací jejích SoC, dále založila v Číně centrum pro podporu distribuce a obchodu za $100 milionů a k tomu zřídila speciální fond pro financování rozvoje v této oblasti.

Další velký krok znamenala smlouva se společností Rockchip. Právě ten a s ním ještě Allwinner byly jedny z mála značek, které svými cenami dokázaly konkurovat „dotovaným“ Atomům. Nyní již Rockchip nefiguruje jako konkurent, naopak pro Intel dále rozvíjí projekt SoFIA, levný mobilní Atom.

Intel ale hledá ještě dalšího partnera, kterým by se podle neoficiálních informací měla stát Spreadtrum. Ta navíc (oproti Rockchip) disponuje technologickou výbavou pro vlastní baseband řešení, takže umožňuje vývoj kompletních řešení (SoC) potřebných pro vstup na trh smartphonů. Cílem Intelu by byla kompletní náhrada ARM jader v rámci celého portfolia společnosti Spreadtrum. Ta by spoluprácí s Intelem získala významný konkurenční náskok oproti dalším lokální výrobcům a mohla by svoji nabídku rozšířit o high-endová řešení, která doposud nenabízela.

Poněkud nejasné zůstává, u kterého výrobce by produkty ze společného rýsovacího prkna Intelu a Spreadtrum dostaly finální křemíkovou podobu. TSMC má linky obvykle vytížené a Intel je pro asijský trh poměrně drahý. V úvahu připadají menší výrobci jako UMC nebo SMIC.