iPhone 7 ponese čip od Intelu
Pracuje na tom v Intelu prý celá tisícovka inženýrů, neboť cílem je ten úplně nejlepší 3G/CDMA + 4G/LTE modem, který lze Applu vůbec nabídnout. Práce by měly být hotovy ještě tento rok, kdy Apple začne čipy dostávat, aby je mohl uplatnit v 7. generaci iPhonů příští rok.
Intel nezískal kompletní zakázku, podobně jako u výroby ARM SoC, kterou firma dělí mezi Samsung a TSMC, modem vedle Intelu vyrábí pro Apple i Qualcomm. Ale pro Qualcomm znamená příchod Intelu ztrátu části dodávek, plus navíc nejspíš i ohrožení dalších v budoucnu, neboť Intel umí FinFET výrobu lépe než partneři Qualcommu (který je sám o sobě bez vlastních výrobních kapacit).
Do budoucna je cílem Applu integrace všech dílčích čipů do jediného.
Modem Intel 7360 LTE je výhledově krokem na této cestě. Jednoho dne se může nakrásně stát, že Intel bude pro Apple vyrábět jeho Ax SoC, nicméně i když je to zatím spíše hypotetická úvaha, jedno je jasné již nyní: nebude to dříve než na 10nm technologii.