... muze za to FunThomas.

To nezhustila AMD, ale TSMC.
Buňku SRAM dostanete od FABu v rámci PDK, a to často tak, že by neprošla standardním DRC pro ten proces - je menší, a oni ji mají naoptimalizovanou tak, aby ještě fungovala.

Nemůže to být znamení, že ty X3D procesory fakt budou dělaný nějak jinak? Asi ne, ale kdyby vynechali ty vertical ďůry .. no tak či tak je to zajímavé, pokud vím, tak zmenšování SRAM buněk nejde tak dobře.

pokud zredukovali počet spojů na třetinu tak pochybuju o nějakém výrazném navýšení herního výkonu, než co vydíme u zen4x3d

aneb jak udělat z obdélníku čtverec s podobným výsledkem :)