Pořádný obrázek zatím nemáme, ale budou to od pohledu paměti jako kterékoliv jiné. To hlavní totiž bude v samotné konstrukci paměťového švába, který bude umět rychleji předávat teplo ze samotných polovodičových obvodů k povrchu pouzdra. S napětím od 1,5 do 1,8 V se bez nějakého toho chladiče jistě neobejdou, ale Kingmax si nechává jedinečnou možnost ohromit svět novou technologií ujít a ani strýček Google toho o „Nano Thermal Dissipation“ technologii, jak se tahle záležitost jmenuje, moc nenabízí. Cosi na ten způsob už vloni představovala Fujitsu, ale spolehněte se na název, když tiskové zprávy píší PR oddělení.

Zatím se tedy omezíme na konstatování, že Kingmax má v DDR3-2400 MHz pamětech šváby s lepší tepelnou vodivostí způsobenou přidáním „nanovrstvy“ směsi na bázi křemíku, kterou lze při výrobě ještě smíchat s „pryskyřicí“ pro lepší odvod tepla (zde je možná myšlen materiál, z něhož se tvoří samotné pouzdro čipu) . Zatím bude nabízet pouze 4GB dvoukanálové moduly (2× 2 GB) s latencí CL10. Objeví-li se nějaký lepší obrázek, ještě ho přidáme.