Již dlouhou dobu se pro vývoj a výrobu čipů používá substrát křemíku. V
současné době se ale dostává rychlými kroky k samým hranicím použitelnosti.
Jak uvedl Stanley Myers (CEO Semiconductor Equipment and Materials) s
příchodem 65 a 45nm technologií je substrát křemíku ve své poslední fázi
použitelnosti. Z důvodů neustálého zmenšování souvisejícího s výrobními
problémy a nárůstu požadavku na expandující výkon čipů (související s
vysokým vyzařováním tepla) bude muset být tento materiál nahrazen něčím
jiným. Firmy Intel a AMD již letos převádějí výrobu na 65nm proces a během 2 až 3 let
budou zavádět 45nm. V dalších periodických intervalech by měly postupně
zavést 32 a 22nm. Tyto technologické procesy výroby již nejsou
aplikovatelné na křemík a je proto nutné již dnes hledat náhradu.
Předpokládá se, že do 5 let by se mohla najít náhrada za stávající křemík.