Během akce v Číně právě MEdiaTek představil to, co nabídne v příští generaci svých ARM SoC. Vlajkovou lodí bude čip Helio X30, níže posazená verze ponese označení Helio P25. Oba se objeví někdy v průběhu první poloviny příštího roku.

Pé-pětadvacítka bude konzervativnější čip, jeho výžrobu obstará TSMC na bázi 16nm FinFET procesu. Oproti předchůdcům (tedy zejména Helio P20) můžeme čekat vyšší takty, jinak se specifikace nijak zásadně lišit nebudou. Takže půjde tou dobou o takový slušnější čip pro mírně dražší až středně drahé smartphony.

To Helio X30 míří do sfér nejvyšších. Tento čip totiž používá tříúrovňový koncept big.LITTLE, jako jeho předchůdce. Ale oproti dvěma jádrům Cortex-A72 nabídne inovovanou verzi Cortex-A73 s úctyhodným taktem 2,8 GHz. Doprovázet je bude výše taktované uskupení jader Cortgex-A53 a nízkoodběrová jádra Cortex-A35 v posledním clusteru (ta nahrazují pomalejší verzi Cortexů-A53, které v tomto clusteru používal čip Helio X20). Celkově to s jádry vypadá následovně:

• 2× Cortex-A73 @ 2,8 GHz
• 4× Cortex-A53 @ 2,3 GHz
• 4× Cortex-A35 @ 2,0 GHz

Celkově by měl procesor Helio X30 nabídnout o 53 % lepší spotřebu a o 43 % lepší výkon ve srovnání s Helio X20. K tomu dopomůže i paměťové rozhraní schopné pracovat s až 8 GB LPDDR4 a také podpora až 28Mpix fotoaparátků, 4k 10bit H.265/VP9 videa, displejů až 1600×2560. Ale zejména 10nm FinFET výroba u TSMC, kterou MediaTek nasazuje hned v této počáteční fázi.