MediaTek: Dost bylo mobilních čipů, jdeme do AI!
Zdroj: ChatGPT
V roce 2017 vedl MediaTek sešlápnutí brzdy v mobilním segmentu neúspěch SoC MediaTek Helio X20. Dnes si na nedostatek zájmu nemůže stěžovat, přesto se v jistém ohledu historie opakuje…
Indicie už přicházejí několik let. V březnu 2024 MediaTek potvrdil, že plánuje do svých automobilových SoC integrovat GPU od Nvidie.
Následně se mluvilo o Nvidia GB10, který je něčím podobným, ale pod značkou Nvidia a zaměřeným na AI segment. SoC čiplet s CPU jádry od MediaTeku doplněný grafickým čipletem Nvidie. Totéž řešení pro mobilní segment se mělo prodávat pod názvem N1(X), ale z důvodu problémů dochází na straně Nvidie k dlouhodobým odkladům.
V březnu 2025 pak následovala zpráva, že se na nové generaci akcelerátorů NPU (v7 / Ironwood) bude podílet právě MediaTek. Ty začal v omezeném množství Google dodávat již loni, ale masové nasazení se očekává až v letošním roce.
Změna spočívá v tom, že doposud Google vyvíjel své akcelerátory ve spolupráci se společností Broadcom, která návrh akcelerátoru Googlu zasadila do SoC, kde doplnila potřebná rozhraní a návrh připravila k výrobě. Spolupráce v tomto rozsahu funguje již 6 generací. S v7 byl ke spolupráci přizván MediaTek, který bude mít podobnou úlohu jako Broadcom, ale každá firma bude pracovat na odlišném produktu.
Lze předpokládat, že Google je s výsledky spolupráce s MediaTekem na v7 spokojený a bude ji rozšiřovat dál, neboť podle Commercial Times společnost chystá přelít významnou část perzonálních i finančních prostředků z vývoje mobilních SoC právě do segmentů AI akcelerace a automobilových řešení. Pro společnost jsou nejspíš tyto nové trhy lukrativnější než ARM SoC pro mobilní segment, kde je velmi silná konkurence a tím i tlak na snižování marží.
| Google TPU v8 | TPU v8AX | TPU v8X | TPU v8E |
|---|---|---|---|
| vydání | Q3 2026 | Q4 2026 | Q2 2027 |
| partner | Broadcom | MediaTek | MediaTek |
| výpočetní čiplet | 2× N3P | 1× N3P | 2× N2 |
| IO čiplet | 2× N3P | 1× N3P | 2× N3 |
| paměť | 8× HBM3e (12hi) | 6× HBM3e (12hi) | 6× HBM4 (12hi) |
| pouzdření | CoWoS-L | CoWoS-S | EMIB-T |
Zatímco Broadcom bude mít na starost v8AX chystaný na letošní léto (TSMC N3P, 2× výpočetní čiplet, 2× IO čiplet, 8× HBM3e, pouzdření CoWoS-L), MediaTek připraví o něco menší v8X chystaný na podzim (TSMC N3P, 1× výpočetní čiplet, 1× IO čiplet, 6× HBM3e, pouzdro CoWoS-S). Na jaro 2026 pak MediaTek chystá v8E, která se jeví jako zrychlená verze v8X, která by snad mohla výkonnostně nahradit nebo překonat v8AX - počítá s procesem TSMC N2 pro 2× výpočetní čiplet, TSMC N3 pro 2× IO čiplet, 6× HBM4 a pouzdřením EMIB-T.
Zdroje:
