Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
"Každopádně se vám nedivíme, o tyto procesory u nás nejde skoro ani zakopnout a když už se o ně náhodou z vlastního přesvědčení přerazíte, bude to většinou za cenu náležitě vzdálenou od termínu „adekvátně konkurenci“, a to nepříznivým směrem."
V jednej knižke nejakého Browna sa píše: "Nevedomosť Vás zvádza z cesty, ó úbohí smrteľníci otvorte oči."
Ak nie sú veľkosklady a e-schopy, schopné si zabezpečiť SOHO produkt s VIA platformou tak buďto je to ich na jednej strane nevedomosť na druhej lajdáctvo alebo jednoducho len "konkurenčný" nezáujem (česť výnimkám v prípede Zotacu s VIA platformou) alebo možno, že len ak nie je dopyt tak nie je ani len ponuka (včetko je možné).
Momentálne sú na trhu EÚ len dva SOHO produkty (je to sakramensky málo, ale je to tak):
1. Zotac Zbox Nano VD01 s VIA Nano X2 U4025 1.2GHz + "all-in-one chipsetom" VX900 MSP už od 4 559,- CZK s DPH (lacnejší ako konkurenčný sesterský Zotac Zbox AD10 s AMD Brazos platformou) a
2. Mini-ITX doska VIA VE-900 Mini-ITX Desktop Board s VIA Nano X2 U4050 1.4GHz + "all-in-one chipsetom" VX900 MSP za 89,99 EUR. Teda kto hľadá ten nájde.
"WIFT | 23. 12. 2011 14:46: Ad drápání se na vrchol ... tenhle týden byl výjimečný, i když bychom fakt rádi směřovali k tomu, že denně vyjde jedna recenze (prvotní meta je udržet dvě na týden, nebude to určitě hned). Na tento týden se nám toho jen prostě nasyslilo, tak jsme toho využili k rozložení na "jednu recenzi denně" - můžete to opravdu považovat za Vánoční dárek. Nové diitko jsme chtěli spustit taky tento týden, ale ještě to k tomu není. Nicméně někdy na příští rok pro vás máme ještě jedno takové malé překvápko navíc ;-)."
Tak ak by sa Vám teda nedarilo splniť ciel (nedostatkom HW na recenziu) veľmi dobre viete, že jedna VIA VE-900 Mini-ITX (teda tá z ktorej Vám práve píšem) tu niekorého z Vašich recenzentov proste čaká (stačí uviesť adresu kam má vycestovať) :D
Za nabídku děkuji, zaregistroval jsem ji již dříve. Teď je momentálně zase trochu frmol, dnes bychom rádi spustili nové diitko a urputně se ladí finální detaily tak, abychom to mohli označit aspoň za betaverzi. Příští rok bychom k tomu chtěli přidat další projekt a lidí, kteří by nám plnili web kvalitním obsahem, je stále tak nějak málo :). Jinak ale tu VIA destičku si určitě budu chtít vyzkoušet, jak bude čas, ozvu se :).
S tymi pamätami sa vie orientacne ake velke zdrazovanie by to mohlo priniest?
Ja totiz planujem na marec/april zlozit novu platformu Ivy bridge (cpu,mb,ram) a zas keby to malo velmi zdraziet tak kupim ramky uz teraz :)
Mě dostaly ty 2 kousky křemíku ve stejnej vejšce aby na ně šel dobře dát chladič :D
Musím sa úprimne priznať, že som sa aj ja na tom dobre pobavil :D
Zrejme aj v Centaur Technology (VIA) by to brali s úsmevom a nadhľadom :D
Naživo je to však aspoň z môjho pohľadu skvost: Ono pokiaľ tie procesory nedržíte v ruke (čo 99,99%faktoriál sa s tým nestretnete) resp. nevidíte ich priamo aspoň na doske on-board potom predstava o ľahkosti narvať* tieto dva cca. 59,23 mm²/per core so cca. 390,4 mil. tranzistorov/per Quad-Core (40nm výrobný proces v TSMC) do puzdra o rozmeroch 21mm x 21mm NanoBGA2 (Ball Grid Array) je kusiskom logistickej-architektúry by ste si úprimne povedal, že mě dostaly ty 2 kousky křemíku ve stejnej vejšce aby na ně šel dobře dát chladič :D (viď foto nižšie).
link: http://s0.i1.picplzthumbs.com/upload/img/4f/d7/1a/4fd71a81aa73e1bac17394...
* single-core VIA C7 v tom samom puzdre o rozmeroch 21mm x 21mm NanoBGA2 (Ball Grid Array) má veľkosť jadra 31,7 mm² a len 26,2 mil. trazistorov (90nm výrobný proces SOI /Silicon-on-Insulator/ v IBM) a je tam takpovediac to jadro utopené.
A teraz chuťovka aby ste si predstavili ako sa to tie y 2 kousky křemíku ve stejnej vejšce dávajú aby na ně šel dobře dát chladič :D (na videu je len dual-core, ale proces je obdobný):
Soldering a Flip Chip die onto a BGA Package
zdroj: http://www.youtube.com/watch?v=_5gORBMUr-o&list=UU6Qjj9Jpww3iQarwt8HOcDw...
Soldering a Flip Chip die onto a BGA Package, Part 2
zdroj: http://www.youtube.com/watch?v=EMZDwinjtWQ&list=UU6Qjj9Jpww3iQarwt8HOcDw...
zdroj videi: AnandTech - VIA's QuadCore: Nano Gets Bigger (www.anandtech.com)
To je veselý, u AMD a Intelu jsou oblečený v prachotěsných kombinézách, u VIA to dělaj v garáži a berou to do rukou :) Už vím, proč jsou ty VIA procesory tak drahý, je na tom hromada ruční práce ;).
Jo jo manufaktúra ako vyšitá :D To sú len nazvime to demá pre interné účely testovania Centaru/VIA. Samozrejme, že masová produktion sa vyrába inde inak.
Z cenou to nemá nič spoločné (prosím prestaňme už z miešaním hrušiek a jabĺk segmentov Embedded vs. SOHO).
Tak ak by ste teda niekedy dostali pozvánku (nie je to nemožné) tak možno na miesto "H" (viď. posledné fotografie) by sa z tých jadier na kremíkovom waffery dalo aj vymodelovať diit :D
zdroj: http://www.hardocp.com/article/2011/05/11/via_quadcore_preview_centaur_t...
Troškou mě mrzí, že není v článku jediná zmínka o Atomech Cedar Trail protože když ovladače dají, budou z nich laciné přehrávače videa :-)
Obzvlášť ten D2700 vypadá slibně. A pak ten SOC s ECC :-)
Osobne som zvedavý na kombináciu Intel Atom D2700 2.13GHz (2C, 4C, in-order) v kombinácii s AMD Radeon HD6270M so 160SPs napr. v mininotebooku (netbooku) Asus Eee VX6s Lamborghini alebo nettopy Lenovo IdeaCentre Q180 a pod.
Hehe a my o vlku a ono sa to včera oficiálne uviedlo:
Intel's Atom N2600, N2800 & D2700: Cedar Trail, The Heart of the 2012 Netbook
zdroj: http://www.anandtech.com/show/5273/intels-atom-n2600-n2800-d2700-the-hea...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.